ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」極紫外光（EUV）微影設備的光罩規格，使其能夠列印更大的資料中心晶片。這項合作對象包括台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM）、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士，主要目的在解決現行High NA機台所使用光罩較小、無法與業界廣泛採用的標準EUV工具相容的問題。

ASML目標在2031年完成採用更大光罩的試產線建置，並於2033年達成高產量製造的就緒狀態。ASML技術長Marco Pieters表示，這些調整可望將相關系統的生產力提升約40%。

多頭觀點

這項大尺寸光罩專案有望為ASML開啟新的成長機會，同時協助台積電更有效率地製造更大的AI晶片。ASML計畫利用High NA EUV設備來處理尺寸與當前最大型資料中心處理器相當的晶片，公司預期更大光罩可將系統生產力提升40%。這將可望擴大對其下一代設備的需求，並協助台積電改善日趨龐大且複雜晶片的生產經濟效益。

台積電的規劃採用時程，為ASML提供一條明確的技術商業化路徑。台積電計畫自2030年起將High NA EUV導入先進製程的高產量生產。ASML則希望在2031年透過試產線展示其大尺寸光罩技術。台積電的承諾可望讓ASML對未來設備需求擁有更高的能見度，而提早採用該技術，也有助於台積電維持其在先進晶片製造領域的優勢。

雙方的合作可在晶片製造商開發更大、更強大處理器的趨勢中，進一步鞏固彼此的市場地位。ASML能將其High NA技術藍圖延伸至現行晶片尺寸限制之外；台積電則可為下一代AI晶片的生產預先做好製程準備。這項夥伴關係讓ASML有機會深化其與最大客戶之一的關係，也讓台積電取得一項可能支援未來先進晶片生產的關鍵技術。

空頭觀點

這項更大尺寸晶片的機會，仍需多年時間才能對兩家公司的財務表現產生實質貢獻。台積電預計於2030年才開始High NA的高產量生產，ASML則設定2031年完成大尺寸光罩試產線、2033年達到量產。因此投資人不能期待這項新計畫在短期內為任一家公司帶來營收動能。

光罩尺寸的轉換可能為ASML與台積電雙方帶來執行風險。ASML必須為其High NA系統開發並驗證更大尺寸的光罩，而台積電則須將該技術整合至高產量製造流程。任何延宕或技術問題，都可能使雙方預期中的生產力提升及營收機會往後推遲。

台積電與ASML仍須證明生產力提升幅度足以支撐整個產業的轉換成本。大尺寸光罩的作法需要的不僅是ASML微影設備的調整，還包括新的光罩基礎設施與生產流程。若晶片製造商認為採用該技術的成本高於預期可獲得的生產力效益，ASML可能面臨High NA採用速度放緩，台積電則可能延後其既定的導入時程。

對沖基金動向

根據Insider Monkey資料庫的統計，ASML的對沖基金追蹤家數在第二季由首季的133家增加至140家，合計持倉市值由163.8億美元上升至217.7億美元。台積電方面，第二季持有該股的對沖基金家數同樣增加，由首季的234家攀升至249家。同為半導體設備商的Applied Materials，其對沖基金持倉市值成長率更為驚人，由103.3億美元增至167.1億美元，但持倉基金家數大致持平，由138家微幅降至137家。

結論

ASML朝向更大尺寸光罩的布局，有望拓展其High NA EUV技術的商業潛力。與此同時，台積電的規劃採用，可協助該晶圓代工廠以更高的生產力打造尺寸更大、製程更先進的資料中心晶片。然而，相關效益仍須數年才能實現，台積電預計自2030年起進入高產量應用，ASML則預計自2033年起達成大尺寸光罩的量產。在投資人真正能看見這項計畫所帶來的實質財務效益之前，兩家公司仍須成功執行這項技術轉型。