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全球財經 · 09/20 23:00 ⭐ 評分 7/10

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」極紫外光(EUV)微影設備的光罩規格,使其能夠列印更大的資料中心晶片。這項合作對象包括台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)、Nvidia、英特爾、三...

全球財經 · 09/10 06:00 ⭐ 評分 7/10

AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收,受惠於人工智慧(AI)應用晶片需求持續強勁,單月營收再度改寫歷史新高紀錄。 全球最大晶圓代工廠台積電8月合併營收達新台幣5,148億元(約163.5億美元),較去年同期成長53.3%,月增率亦達10.1%。在營收數據公布前,台積電於週四股價收跌0.61%。台積電單...

全球財經 · 09/09 16:30 ⭐ 評分 7/10

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司(TSMC)週二正式宣布,計劃自2030年起,於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)的下一代先進 High NA 極紫外光(EUV)微影機台,以因應人工智慧(AI)相關產業持續攀升的強勁需求。 據台積電說明,艾斯摩爾的 High NA EUV 微影機台是目前業界最先進的半導體製...

全球財經 · 09/08 17:30 ⭐ 評分 7/10

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強,主因高通宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施,同時ASML、台積電與英特爾在下一代晶片製造領域達成關鍵里程碑,激勵市場投資人對次2奈米晶片設計及下一代AI基礎設施商業化進展的信心。 【高通攜手AWS 強化客製雲端AI晶片布局】 根據...

全球財經 · 09/08 07:15 ⭐ 評分 7/10

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布,將與其主要客戶攜手合作,共同生產該公司最先進的工具機,目標是打造用於開發輝達(NVIDIA)等業者所設計的大型資料中心晶片所需的關鍵設備。 ASML所生產的是所謂的「微影設備」(lithography tools),透過將光線穿透含有晶片圖案的「光罩」(mask),將電路圖案曝...

📊 市場多空情緒指數 09/21 05:53
中立 😐
基於站內今日新聞深度情緒量化模型
極度恐慌 4.3 / 10 極度樂觀
總體趨勢:穩健偏多 完整報告 →

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導,ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML)計畫與其主要客戶合作,調整旗下下一代「High NA」極紫外光(EUV)微...

財智情報 AI 評分 7 分
ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

AI 重點精華 Takeaways

  • ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作,調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片,預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
  • ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%,新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制,並擴大AI晶片製造效率。
  • 對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元;對台積電持倉也增至249檔,顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收,受惠於人工智慧(AI)應用晶片需求持續強勁,單月營收再度改寫歷史新高紀錄。 全球最大晶圓代工廠台積電8月合併營收達新台幣5,...

財智情報 AI 評分 7 分
AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148億元(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續第四個月成長並刷新歷史紀錄。
  • TrendForce數據顯示,台積電第二季全球晶圓代工市占率高達72.5%,穩居龍頭;三星5.9%、中芯5.4%分居二、三名。
  • 台積電宣布將於2030年起在先進製程節點採用艾司摩爾(ASML)High NA高數值孔徑技術,以因應AI應用對更複雜電晶體架構的需求。

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司(TSMC)週二正式宣布,計劃自2030年起,於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)的下一代先進 High NA 極紫外光(EUV)微影機台...

財智情報 AI 評分 7 分
台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

AI 重點精華 Takeaways

  • 台積電宣布將自2030年起,於高產量製造中導入荷蘭半導體設備商艾斯摩爾(ASML)的下一代 High NA 極紫外光(EUV)微影機台
  • 該機台每台造價最高可達4億美元,主要用於在半導體晶圓上蝕刻精密電路圖案
  • 隨著製程節點持續推進,台積電預期 High NA EUV 機台的使用比例將逐步提升,以滿足AI應用對複雜電晶體架構的迫切需求

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強,主因高通宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施,同時ASML、台積電與英特爾在下一代晶片製造領域達...

財智情報 AI 評分 7 分
高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

AI 重點精華 Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片,股價上漲3.3%
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議,從傳統6吋光罩轉向12吋格式,目標2031年試產、2033年全面量產
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑,在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓,推動英特爾股價大漲9.5%

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布,將與其主要客戶攜手合作,共同生產該公司最先進的工具機,目標是打造用於開發輝達(NVIDIA)等業者所設計的大型資料中心晶片所需的關鍵設備。 ...

財智情報 AI 評分 7 分
ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

AI 重點精華 Takeaways

  • ASML宣布將與主要客戶合作,採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能,預計2031年展示試產線,2033年進入量產。
  • 目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸,無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片,升級後將突破此限制並提升40%生產力。
  • 台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產,三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。