台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司（TSMC）週二正式宣布，計劃自2030年起，於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾（ASML）的下一代先進 High NA 極紫外光（EUV）微影機台，以因應人工智慧（AI）相關產業持續攀升的強勁需求。

據台積電說明，艾斯摩爾的 High NA EUV 微影機台是目前業界最先進的半導體製程設備之一，每台造價最高可達4億美元，主要功能是將極為精密複雜的電路圖案「印製」到半導體晶圓上。這類高階設備對於推進更小、更高效的晶片設計至關重要。

台積電進一步指出，隨著技術節點持續向前推進，High NA EUV 機台在該公司製程中的使用比重預期將逐步攀升，背後的主要驅動力來自「AI應用所需日益複雜的電晶體架構」。這也意味著台積電正在為下一代AI晶片的大規模量產提前布局產能與設備資源。

市場人士分析，台積電此次明確表態採用 High NA EUV 機台，不僅象徵雙方在半導體先進製程領域的合作邁入新階段，也凸顯AI浪潮正驅動全球半導體供應鏈加速投資與升級。