ASML與台積電攜手推進12吋EUV光罩世代轉型 目標2030年量產
全球半導體微影設備龍頭ASML與晶圓代工霸主台積電(TSMC)近日共同宣布一項重大合作倡議,將攜手主導半導體產業從現行6吋光罩(photomask)規格,全面轉向更大尺寸的12吋極...
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AI 重點精華 Takeaways
- ASML與台積電宣布共同主導半導體產業從現行6吋光罩轉向12吋EUV光罩的產業級轉型,預期可顯著提升晶圓廠生產效率並降低製造成本
- 台積電計畫自2030年起,在先進製程高量產線導入ASML的High NA EUV技術,並預期隨AI應用驅動電晶體架構複雜化,使用High NA EUV的層數將持續增加
- ASML執行長Christophe Fouquet及台積電董事長魏哲家均強調,產業鏈上下游協同合作是推動先進製程普及與加速創新的關鍵