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⭐ AI 評分 7/10 · 📈 穩健偏多 #台積電 #TSMC #AI晶片 #晶圓代工

AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高

🕒 2026/09/10 06:00 🏢 全球財經情報 ⏱️ 閱讀約 3 分鐘 (890 字) 👁️ 54 次瀏覽
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AI需求強勁推升 台積電8月合併營收創歷史新高
Tech Tom

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台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收,受惠於人工智慧(AI)應用晶片需求持續強勁,單月營收再度改寫歷史新高紀錄。

全球最大晶圓代工廠台積電8月合併營收達新台幣5,148億元(約163.5億美元),較去年同期成長53.3%,月增率亦達10.1%。在營收數據公布前,台積電於週四股價收跌0.61%。台積電單月營收已連續第四個月呈現增長態勢。

今年7月舉行的第二季法說會上,台積電即表示AI相關需求持續呈現「極其強勁」的走勢。這家台灣科技巨頭先前公布第二季淨利較去年同期大幅躍升超過77%,並預估第三季合併營收將介於446億至458億美元之間。

根據市場研究機構TrendForce週三公布的數據,台積電在全球晶圓代工市場的主導地位依然穩固,第二季市占率高達72.5%。研究機構指出,由於AI伺服器處理器需求旺盛,台積電先進的5奈米、4奈米及3奈米製程產能在該季期間均處於滿載狀態。

三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)以5.9%的市占率排名第二,中國大陸的中芯國際(SMIC)則以5.4%位居第三。全球前十大晶圓代工廠第二季合計營收逼近534.9億美元,創下歷史新高紀錄,主要受惠於AI及高效能運算(HPC)處理器所使用先進製程的供給受限。

另一方面,台積電與荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)本週共同宣布一項合作計畫,將推動產業轉向下一代晶片製造技術。台積電表示,計劃自2030年起,在先進製程節點的大規模量產中採用ASML的High NA高數值孔徑(EUV)曝光技術,並預期隨著AI應用對更複雜電晶體架構的需求增加,該技術的採用率將進一步提升。

⚡ Key Takeaways 核心脈絡提煉

AI 即時量化萃取
  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148億元(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續第四個月成長並刷新歷史紀錄。
  • TrendForce數據顯示,台積電第二季全球晶圓代工市占率高達72.5%,穩居龍頭;三星5.9%、中芯5.4%分居二、三名。
  • 台積電宣布將於2030年起在先進製程節點採用艾司摩爾(ASML)High NA高數值孔徑技術,以因應AI應用對更複雜電晶體架構的需求。
9/10
AI 數據引證評估
消息來源可信度
數據來源為台積電官方公告及TrendForce市場研究機構報告,並引用第二季法說會內容,可信度極高。

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