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6.3/10

Synopsys攜手台積電推進代理型AI與先進半導體設計 加速下一代AI系統開發

Synopsys與台積電(TSMC)宣布多項新技術創新,旨在加速下一代人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及先進半導體系統的開發進程。 透過AI驅動的電子設...

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Key Takeaways

  • Synopsys與台積電深化合作,透過AI驅動的EDA設計流程、多物理感知簽核方法論及多晶粒設計流程,加速客戶採用台積電最新製程與先進封裝技術。
  • 雙方在台積電A14製程達成數位與類比流程認證,並運用代理型AI(Agentic AI)自動化類比、數位及多晶粒設計工作流程,大幅提升工程生產力。
  • Synopsys擴大矽驗證IP組合,涵蓋PCIe 7.0、HBM4、LPDDR6/5X/5等介面IP,並展示UCIe-A 32G/40G矽晶片驗證及2奈米/3奈米節點64G UCIe IP流片成果。