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FAANG、半導體及科技產業新聞

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#台積電 #蘋果 #輝達 09/12 14:30

蘋果與台積電聯手推出尖端晶片 但這檔股票未來漲幅更為可期

蘋果（NASDAQ: AAPL）與台灣積體電路製造（NYSE: TSM）的合作關係已維持多年，雙方的分工模式相當明確：由蘋果負責晶片設計，再交由台積電進行製造。...

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Key Takeaways

  • 蘋果新推出的A20 Pro晶片採用台積電最先進的2奈米製程，但因蘋果在AI布局上明顯落後，恐影響其與台積電的議價能力
  • 台積電2026年營收預估成長43%、2027年成長34%，遠優於蘋果的15%與10%，且輝達已取代蘋果成為台積電最大客戶
  • 台積電以較低的本益比搭配更高的成長率，投資價值明顯優於股價偏高的蘋果
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#博通 #台積電 #AI晶片 09/11 23:45

博通客製化AI晶片崛起背後的強大房東——台積電坐收漁利

博通（Broadcom Inc.，NASDAQ:AVGO）正逐漸成為輝達（NVIDIA）商用GPU模式之外最清晰的替代選項，主因超大規模雲端業者（hypersc...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元，年增53.3%，創歷史新高，顯示先進製程需求依然強勁
  • 博通因超大規模雲端業者投入客製化AI加速器而受惠，但客戶集中度風險為其最大隱憂
  • 台積電憑藉晶圓代工地位，可同時服務博通、輝達、超微等不同架構設計者，在晶片架構之爭尚未明朗之際占據有利位置
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#台積電 #CoWoS #AI晶片 09/11 22:45

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，...

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Key Takeaways

  • 台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓，擴張至2028年底的26萬片，主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
  • CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾（Amkor）及日月光等封測業者，同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
  • 分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能，2027年可達1.5萬至2萬片，2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片
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#台積電 #英特爾 #亞利桑那 09/11 21:32

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭 科羅拉多河水源危機推高成本

亞利桑那州作為美國跨黨派推動晶片製造業復興的核心重鎮，即將失去其每年從科羅拉多河抽取水量中超過四分之一的配額。 這條綿延1,400英里的河流是該地區及其他西部...

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Key Takeaways

  • 美國聯邦政府決定削減亞利桑那州科羅拉多河用水配額，自2027年起該州每年將損失至少76萬英畝呎的水資源，對半導體產業造成直接衝擊
  • 台積電與英特爾在亞利桑那州積極擴建先進晶片廠，水資源消耗量龐大；台積電首座廠每日需約475萬加侖用水，全數完工後用水需求將進一步攀升
  • 鳳凰城對工業與民生用水採統一費率，水價上漲將由全民與企業共同分擔，半導體產業面臨營運成本上升的長期挑戰
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#台積電 #AI半導體 #輝達 09/11 20:33

台積電股價預測：一個關鍵數字決定後市走向，目標價上看492美元

台積電已成為全球AI建設的關鍵支柱，市場也給予相應的估值。但當前最重要的指標，莫過於股價目前交易價位與我們模型預估的未來12個月合理價位之間的差距。 台積電（...

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Key Takeaways

  • 台積電股價目前報428美元，24/7 Wall St.給出492美元目標價，隱含約15%上漲空間，信心度高達90%；8月營收年增53.3%，表現強勁
  • 輝達Q3營收展望達1080億美元、博通AI半導體營收年增221%，鎖定台積電先進製程訂單，英特爾代工單季虧損21億美元則讓台積電幾無對手
  • 2奈米製程爬坡可能壓縮毛利率多達7個百分點，加上台海地緣政治風險仍未充分反映，悲觀情境目標價為414美元
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#半導體 #晶圓代工 #台積電 09/11 20:33

矽晶圓化身新黃金：半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告，全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高，較前一季成長11.5%。這波...

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Key Takeaways

  • 全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元，季增11.5%，創歷史新高
  • 台積電以72.5%市占率穩居龍頭，受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉，營收年增12.1%至4,020億美元
  • 三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名，市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢
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#美光 #台灣半導體 #AI熱潮 09/11 20:15

美光加碼留才！台灣工程師爽領百萬現金加股票 追趕三星、台積電分紅行情

美光科技（Micron Technology）將發放台灣工程師新台幣100萬元（約3萬1600美元）現金紅利，外加股票獎勵；此時正值其台灣廠區工會要求加碼分紅，...

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Key Takeaways

  • 美光宣布台灣基層工程師平均年薪上看新台幣340萬元，含100萬元現金紅利與股票獎勵
  • 桃園廠工會訴求加碼七個月底薪的一次性獎金，雙方上週調解破局，二度調解排程中
  • AI熱潮推升美光上季淨利暴增15倍、股價一年飆漲逾500%，全球記憶體大廠與台積電均加入利潤分紅戰局
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#AI晶片 #台積電 #Astera Labs 09/11 19:00

AI晶片投資攻略：Astera Labs高速成長 vs. 台積電霸業穩健，2026年該選誰？

隨著人工智慧（AI）技術日益成熟，投資人正面臨一道關鍵抉擇：究竟該押注高成長的利基型新秀，還是穩如磐石的產業巨擘？在Astera Labs（NASDAQ: AL...

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Key Takeaways

  • Astera Labs專攻AI資料中心高速互連晶片，2025年營收年增115%至8.525億美元，淨利率約26%，但客戶集中度過高，單一客戶占比逾70%
  • 台積電為全球最大純晶圓代工廠，2025年營收約1,213億美元、年增33%，淨利率高達45%，自由現金流達350億美元，財務體質穩健
  • 台積電2026年預估營收將年增42%、淨利暴增63%，且本益比僅約20倍，相較Astera Labs的43.9倍前瞻本益比更具吸引力，為2026年較佳投資標的
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#美光 #台灣半導體 #員工分紅 09/11 19:00

美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

美光科技（Micron Technology Inc）將發給台灣工程師新台幣100萬元（約3.16萬美元）現金紅利加股票獎勵，因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

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Key Takeaways

  • 美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師，平均年薪達新台幣340萬元，全體員工亦將獲配股票
  • 工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金，平均每位員工約17萬美元，並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
  • 受惠AI晶片需求爆發，美光上季淨利暴增15倍，股價一年飆漲逾500%，台灣為其重要生產基地，員工約1.5萬人
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#台積電 #輝達 #超微 09/11 14:45

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

輝達（NVIDIA Corporation，NASDAQ:NVDA）與超微（Advanced Micro Devices, Inc.，NASDAQ:AMD）正激...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收創歷史新高達5,148.1億元新台幣，年增53.3%，顯示先進製程晶片需求依然強勁，但市場憂心其明年可能調漲價格最高達10%。
  • 輝達憑藉CUDA、NVLink等平台優勢與生態系護城河，在晶圓代工、HBM與先進封裝成本攀升下，擁有更強的毛利率抵禦能力。
  • 超微雖因超大型雲端業者尋求第二供應商而具備市占成長空間，但因議價能力較弱，加上空單比率較高，面臨較大的成本轉嫁壓力。
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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/11 08:00

半導體與科技產業重點快訊：鎢價飆漲六倍、AI 晶片大廠競合升溫、設備支出上看 2,700 億美元

美國與中國雙雙加強出口管制，導致關鍵金屬鎢（tungsten）的供應鏈急劇收緊，價格在過去一段時間內飆漲六倍。這項變化對半導體、航太與國防工業的原料取得形成重大...

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Key Takeaways

  • 美中管制收緊推升鎢價六倍，晶片與國防航太供應鏈面臨嚴峻挑戰；Google v10 TPU 為 AMD 開啟大門，卻未排擠博通與聯發科
  • 三星、SK 海力士布局 2028 年 High-NA DRAM，2 奈米製程藉 Synopsys 助攻降本；高通 HBC 策略牽動三星與 SK 海力士加入 HBM 之外的全新戰局
  • 半導體設備支出 2030 年上看 2,700 億美元；美光提前發放創紀錄獎金以因應台灣罷工威脅；中研院將於 2026 年 9 月開放 8 吋量子晶片平台
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#Amkor #半導體封裝 #亞利桑那州 09/11 06:35

Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠 蘋果將成首位客戶

總部位於亞利桑那州坦佩市的半導體公司Amkor宣布，將把該公司在亞利桑那州興建中的封裝測試廠規模擴大為原本的三倍。 這項宣布正值美國政府積極推動先進製造業回流...

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Key Takeaways

  • 半導體封測大廠Amkor宣布將亞利桑那州封測廠投資規模從原定的20億美元大幅擴增至120億美元，廠房規模也將近三倍擴大至超過100萬平方英尺
  • 此舉呼應美國政府推動先進製造業回流的政策目標，先進封裝目前仍高度依賴海外生產，是美國半導體供應鏈的重要環節
  • 蘋果將成為該廠首位客戶，其晶片由台積電在亞利桑那製造後，將交由Amkor進行封裝測試，形成完整的在地半導體生態系
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#晶圓代工 #台積電 #三星 09/11 02:15

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

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Key Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再創歷史新高，主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭，季增12.1%，市占率高達72.5%；3奈米產能滿載，2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元，市占率升至5.4%，與三星代工僅一步之遙；成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁
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#台積電 #二維電晶體 #半導體 09/11 13:34

陽明交大與台積電攜手突破二維電晶體瓶頸　原子級介面工程登《Nature Electronics》

當電晶體尺寸逼近原子等級時，不同材料之間的介面設計便成為決定元件效能的關鍵。由國立陽明交通大學、台積電（TSMC） Corporate Research 共同主...

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Key Takeaways

  • 陽明交大與台積電研發團隊於《Nature Electronics》發表突破性研究成果，成功解決二維電晶體長期以來在介電層厚度與載子遷移率間的權衡難題
  • 研究團隊在二硫化鉬（MoS₂）半導體與絕緣層之間導入僅約0.42奈米的氧化鋁緩衝層，兼顧絕緣均勻性與電子傳輸效率
  • 此技術為大面積二維半導體量產開啟新契機，但商業化仍須克服製程複雜度及與現有半導體產線整合等挑戰
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#AI晶片 #Positron #推論設備 09/11 03:34

AI晶片新創Positron融資8.75億美元 企圖以消費級記憶體顛覆推論市場

推論設備開發商Positron AI Inc.今日宣布完成8.75億美元的新一輪融資，該公司開發的推論設備並未搭載高頻寬記憶體（HBM）。 本次C輪融資由NE...

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Key Takeaways

  • Positron AI完成8.75億美元C輪融資，估值一舉衝上50億美元，較2月份翻漲五倍
  • 主打以消費級LPDDR5X記憶體取代HBM，宣稱單一機架處理每美元token量可達Nvidia Blackwell GB300 NVL72的26倍
  • 旗艦系統Titan搭載自研Asimov晶片，預計年底於台積電3奈米製程完成tape out，2027年下半年進入量產
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#蘋果 #iPhone 18 #A20 Pro晶片 09/11 00:34

iPhone 18晶片真的是「以色列製造」嗎？事實查核揭開設計與代工的關鍵差異

蘋果iPhone 18發表後，網路上再度掀起一場論戰：有社群媒體貼文聲稱，搭載於新機的A20 Pro處理器是「以色列製造」的晶片。這項說法之所以引發關注，是因為...

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Key Takeaways

  • 蘋果A20 Pro晶片由台積電以2奈米製程代工生產，物理製造地點在台灣而非以色列，網傳「以色列製造」說法易誤導
  • 蘋果在以色列確實擁有龐大工程團隊，涵蓋無線連接、影像、感測器及儲存等技術開發，高層Johny Srouji亦出身以色列海法
  • iPhone 18 Pro售價自1,199美元起跳，頂規2TB版本最高達2,499美元，並首次推出摺疊機iPhone Duo與全新C2數據機
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#台積電 #AI晶片 #先進製程 09/10 23:15

台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫

台灣積體電路製造公司（TSMC）週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高，這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達5,148億新台幣（約163.5億美元），年增53.3%、月增10.1%，連續四個月改寫單月歷史新高，前八月累計營收3.38兆元，年增39.3%。
  • 副共同營運長侯永清坦言，公司同步推進約20座晶圓廠建廠計畫，規模為過去四至五倍，仍無法滿足AI晶片需求，先進製程設備需求自去年底以來近乎翻倍。
  • 台積電全球晶圓代工市占率達72.5%，宣布與ASML合作加速高數值孔徑EUV微影設備導入，預計2030年進入量產，股價今年來累計上漲約60%。
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#AMD #Intel #台積電 09/10 22:45

AMD 盤中漲逾3%！CFO 將 AI 晶片市場天花板推升至3兆美元 Intel 同步走揚

超微半導體（NASDAQ:AMD）週三早盤股價上漲3%，達到521.59美元，延續了週二財務長胡欣（Jean Hu）在花旗全球科技媒體電信大會（Citi Glo...

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Key Takeaways

  • AMD 財務長胡欣出席花旗全球科技媒體電信大會，將 AI 晶片市場潛在規模上修至2030年達2兆至3兆美元，激勵股價週三早盤大漲3%至521.59美元
  • 胡欣明確表態台積電仍是 AMD 主要晶圓代工夥伴，正式否定市場對 Intel Foundry 的猜測，Intel 代工業務上季認列21億美元營運虧損
  • AMD 2027財年 EPS 估計值從90天前的12.96美元上修至15.45美元，近30日共有33次上調、僅3次下修，但本益比仍高達129倍
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#SEMICON Taiwan #華為 #蘋果 09/10 22:34

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

各位讀者大家好，我是鄭婷芳，從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜（Lauly Li）連續數日報導SEMICON Taiwan（國際半...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan展會規模空前，德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局，卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2，蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元，雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統，該設備售價約4億美元，為全球最先進的晶片製造工具
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#台積電 #TSMC #AI晶片 09/10 21:33

台積電成AI浪潮最大受惠者之一 分析師看好股價仍有逾55%上漲空間

在全球人工智慧（AI）基礎建設的浪潮中，能夠從中獲益的個股並不多，而台灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing，...

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Key Takeaways

  • 台積電作為全球邏輯晶片製造龍頭，受惠於AI資料中心建設熱潮，執行長魏哲家指出2029至2030年需求依然強勁，並看好機器人與自駕車將成為下一波晶片需求主力
  • 台積電宣布將在亞利桑那州追加投資1,000億美元，顯示管理層對長期需求深具信心，目前股價本益比約31倍，估值合理
  • 華爾街分析師預估2027年台積電每股盈餘可達21.86美元，若維持31倍本益比，股價上看678美元，較現價約435美元有超過55%的上漲潛力
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