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市場情緒分析
樂觀 📈
AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元
根據市場研究機構Yole的最新報告,在AI加速器、HBM(高頻寬記憶體)整合與共同封裝光學元件(CPO)三大技術驅動下,高效能封裝營收將於2031年突破510億...
半導體業週回顧:AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機
本週半導體產業重大新聞彙整如下: 【ABF載板廠欣興電子遭搜索 疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索,疑與產地標示相關調查案有關。市場...
台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰
輝達(NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA)與超微(Advanced Micro Devices, Inc.,NASDAQ:AMD)正激...
台積電8月營收寫歷史新高 AI需求與新機齊發動能強勁
全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)週四公布8月合併營收數據,受惠於人工智慧(AI)相關需求維持強勁,加上新一代智慧型手機拉貨動能助攻,單月營收衝上歷史新高水準...
AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地
美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地,這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能,以滿足人工智慧(AI)半導體急速攀升的需求。 兩國各具優勢。...
台積電六個月內設備需求翻倍 AI浪潮推升2026年資本支出逼近640億美元
身為全球最大的晶圓代工廠,台積電在與供應商談判時擁有先天優勢,因為其採購規模自然遠超其他業者。然而,這種地位也伴隨著挑戰——當台積電的需求規模本就龐大且持續擴張...
資本顧問公司減持13.8%持股 應用材料仍為第五大重倉股
根據資本顧問公司(Capital Advisors Inc. OK)向美國證券交易委員會(SEC)提交的最近一份13F持倉報告顯示,該公司於2026年第二季減持...
Broadcom AI晶片需求燃起股價再度上探 7.6% 市場預期Q2財報亮點十足
Broadcom Inc.(AVGO)總部位於帕洛阿爾托,預計將於本週三晚間公布第二季財報。市場共識預估公司第二季收入約為220億美元,較去年同期成長約22%,...