身為全球最大的晶圓代工廠,台積電在與供應商談判時擁有先天優勢,因為其採購規模自然遠超其他業者。然而,這種地位也伴隨著挑戰——當台積電的需求規模本就龐大且持續擴張時,要取得所需設備便顯得格外困難。特別是當需求在不到一年內幾近翻倍成長時,情勢更為嚴峻。
台積電副共同營運長侯永清(Cliff Hou)在Semicon Taiwan的一場爐邊對談中透露,自去年底以來,該公司對半導體生產設備的預估採購需求幾近翻倍,主要原因是這家晶圓代工大廠正積極擴充製造產能,以滿足來自AI領域的爆炸性需求。根據彭博社報導,台積電坦承目前無法滿足所有客戶的需求,但正努力追趕進度。FocusTaiwan也報導了相關訊息。
台積電每年都會預估未來一年所需的設備數量及相關支出。該公司在去年底完成初步評估後發現,至第一季底時,實際需求已攀升至原預估的1.5倍;到了七月,這個數字進一步攀升至原預估的1.9倍,意味著台積電的設備需求在短短六個月內幾近翻倍。
台積電將其需求成長歸因於在台灣及美國新建的晶圓廠,值得注意的是,除了全新晶圓廠之外,該公司也在升級現有廠房,這些升級同樣需要採購新的機台設備。
有趣的是,設備數量的增加似乎與設備成本不成正比。雖然過去八個月來台積電大幅調升其2026年資本支出預算,但增幅遠未達到90%。今年一月時,台積電將2026年資本支出指引定為520億至560億美元;到了四月,公司將預估上修至原先區間的上緣;七月時更正式將預算調升至600億至640億美元區間,若僅以中位數計算,增幅約為15%。
台積電究竟如何評估未來一年所需的設備數量,目前仍不得而知。但對整個產業而言,更迫切的問題是:在幾乎所有晶片製造商都因龐大需求而面臨晶圓廠設備短缺的情況下,台積電究竟打算如何取得這些設備。