⚡ 科技巨頭

#NVIDIA #黃仁勳 #韓國半導體 11/10 06:00

黃仁勳外遇疑雲捲入國安調查　NVIDIA接班真空與對中出口管制風險籠罩韓國半導體

韓國半導體與人工智慧產業高度依賴美國晶片大廠NVIDIA如今正面臨不確定性；公司創辦人暨執行長黃仁勳因涉及外遇的國安爭議而陷入風暴。不過，業界人士堅定表示，此事...

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Key Takeaways

NVIDIA董事會針對黃仁勳遭外國情報行動鎖定的報導啟動獨立調查，雖表示目前沒有理由相信國安或公司機密已遭侵犯，但仍強調將查核所有可用資訊。
華爾街開始討論黃仁勳的可能接班人，引發NVIDIA缺乏明確接班機制的疑慮；與其有長期供貨協議並共同規劃下一代產品的韓國記憶體大廠，承受的潛在風險尤其高。
韓國業界認為事件屬黃仁勳私人生活，短期内不太可能衝擊AI與半導體需求，但事件可能促使美國收緊對中國出口管制，進而影響三星電子與SK海力士在中國的晶圓廠及設備進口。

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#三星 #台積電 #Nvidia 10/19 10:45

三星NVHBM基晶片委外台積電三星垂直整合神話破滅

三星在旗艦AI記憶體產品中最關鍵的零組件，如今由其晶圓代工頭號對手生產——這象徵著三星記憶體部門數十年來仰賴的垂直整合模式發生驚人崩塌。根據《首爾經濟日報》週日...

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Key Takeaways

三星電子同意將Nvidia專屬NVHBM記憶體架構的基晶片交由台積電3奈米製程生產，因三星SF2良率僅50%至60%，遠低於台積電N3的90%以上
三星、SK海力士、美光三大HBM供應商均將NVHBM基晶片委由台積電獨家代工，台積電成為所有高階AI記憶體產品的唯一邏輯晶圓代工夥伴
三星雖保留三星晶圓代工作為備援選項，但若SF2良率無法在Nvidia Feynman平台鎖定基晶片承諾前趕上台積電，將形成長期依賴結構

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#3D TSV #2.5D封裝 #高頻寬記憶體 10/19 19:15

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至2...

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Key Takeaways

根據Credence Research報告，全球3D TSV與2.5D封裝市場2025年估值為94.6億美元，預估2035年將達215億美元，2026至2035年複合年增長率（CAGR）為8.50%。
北美以35.0%市占率位居區域龍頭，中東與非洲則以9.96%的預估年增率成為成長最快的區域市場。
高效能運算與資料中心佔終端應用支出55.0%，高頻寬記憶體（HBM）佔應用類別營收46.0%，SK海力士、三星、美光為主要HBM堆疊製造商。

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#晶片股 #AI泡沫 #聯準會升息 10/15 18:32

晶片股拋售潮席捲亞歐美：南韓Kospi觸發熔斷，AI債務憂慮升溫

全球晶片股的拋售潮於週四進一步加深，隨著美國通膨數據高於預期，市場對進一步升息的預期升溫，加劇了外界對以舉債推動AI建設的憂慮。紐約市場週四開盤後，以科技股...

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Key Takeaways

美國9月通膨數據高於預期，市場對聯準會10月再次升息的預期升溫，拖累全球晶片股重挫，南韓Kospi指數單日暴跌7.6%並觸發熔斷機制，台積電與ASML即便繳出亮眼財報仍難倖免。
三星電子重挫9.5%、SK海力士暴跌11%，主因中國長鑫存儲（CXMT）傳出在新型記憶體架構取得突破，重燃市場對競爭威脅的擔憂。
分析師指出，科技投資人對AI建置所累積的債務規模愈感不安，憂心大型科技企業擴張過快，未來財報季的焦點將在於超大規模雲端業者能否證明AI投資持續獲得回報。

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#半導體 #AI晶片 #台積電 10/01 03:34

半導體與AI產業重磅消息彙整：Google TPU投資回報亮眼、台積電先進製程產能持續吃緊

全球半導體與人工智慧產業近期傳出一系列重大消息，從雲端服務商的自研晶片布局、晶圓代工產能配置，到高頻寬記憶體（HBM）技術突破，無不牽動整體供應鏈的神經。以下為...

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Key Takeaways

Google TPU傳一年內回本，為聯發科與博通ASIC業務營收帶來上行動能
台積電3奈米、2奈米與CoWoS產能因AWS、聯發科與TPU需求排擠效應持續緊繃
SK海力士自訂HBM推論效能提升達5.15倍，Nvidia積極布局AI代理全方位安全防護

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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/30 08:37

半導體產業動態：Google TPU投資回本速度快、TSMC先進製程產能吃緊、SK海力士HBM推論效能大躍進

近期半導體與科技產業動態頻仍，從AI晶片、先進製程、記憶體到封裝測試皆出現重大進展。以下為本週產業重要新聞彙整： **Google TPU投資回本速度驚人 A...

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Key Takeaways

Google TPU投資報酬期僅一年，為聯發科與博通ASIC營收增添上檔動能；TSMC 3奈米、2奈米及CoWoS產能持續吃緊，AWS、聯發科與TPU客戶爭搶產能。
ASML以12吋光罩技術鞏固英特爾、台積電與三星訂單；馬斯克將xAI重心遷至曼菲斯，SK海力士客製化HBM推論效能提升最高達5.15倍。
Garmin重返OLED陣營對Micro LED形成壓力；博通與凸版合資在新加坡開設首座高階FC-BGA基板廠；AMD蘇姿丰擬十月再訪南韓深化HBM4與NPU合作。

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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/30 05:45

半導體產業重磅消息匯整：Google TPU成本回收亮眼、SK海力士HBM推理效能大躍進、台積電先進製程持續吃緊

半導體產業本週重磅消息頻傳，涵蓋AI晶片、先進製程、記憶體與封裝等關鍵領域，以下為重要頭條總覽。 Google TPU投資回本速度驚人，聯發科與博通ASIC營...

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Key Takeaways

Google TPU投資一年即可回本，為聯發科與博通ASIC營收增添上行動能；台積電3奈米、2奈米及CoWoS產能持續吃緊，AWS、聯發科與TPU排隊搶產能。
SK海力士宣稱客製化HBM可帶來最高5.15倍推論效能提升；AMD執行長蘇姿丰傳將於10月再訪南韓，深化HBM4與NPU合作。
馬斯克將xAI重心移至田納西州曼菲斯，劍指AI帝國核心；中國長鑫存儲斥資52億美元擴產，強化國產DRAM設備自主化。

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#先進封裝 #AI晶片 #HBM 09/25 08:32

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

根據市場研究機構Yole的最新報告，在AI加速器、HBM（高頻寬記憶體）整合與共同封裝光學元件（CPO）三大技術驅動下，高效能封裝營收將於2031年突破510億...

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Key Takeaways

Yole預估高效能封裝營收將從2025年起以27%年複合成長率擴張，2031年突破510億美元，AI加速器、HBM整合與共同封裝光學元件為三大推動力。
前六大廠商英特爾、台積電、長江存儲、SK海力士、三星與美光2025年合計囊括97%營收，市場高度集中，台積電為整個2.5D供應鏈核心。
CoPoS與CoWoP兩種新型2.5D封裝格式預計2028至2029年問世，以因應AI封裝逼近光罩極限的挑戰；3D混合接合技術也將分為晶圓對晶圓與晶片對晶圓兩條路線並進。

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#AI半導體 #輝達 #博通 09/24 19:45

五大AI半導體股出爐！專家看好這些標的長線持有至2031年

隨著人工智慧（AI）的崛起，半導體產業已成為全球成長最快、最重要的產業之一。該產業的企業正經歷驚人的成長，部分公司營收增幅甚至達到三位數。雖然這種成長速度無法永...

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Key Takeaways

輝達與博通受惠於AI晶片需求，未來五年成長動能強勁；SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）市場的領先地位，使其成為優於美光的投資選擇。
台積電憑藉先進製程的技術與規模優勢，在晶圓代工領域擁有實質壟斷地位；而ASML作為唯一能生產EUV曝光設備的廠商，被視為全球最重要的公司之一。
AI產業仍處於早期發展階段，雲端服務供應商與新興雲端業者在晶片與網路投資上獲得快速回報，半導體業未來五年仍可望維持強勁成長。

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#DRAM #AI需求 #台積電 09/22 15:30

AI需求狂潮推升記憶體身價　每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

記憶體晶片如今在單位面積價值上，已正式超越運算晶片。受到AI產業龐大需求帶動，DRAM價格衝上歷史天價，且短期內毫無降溫跡象。Kurnal Insights分析...

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Key Takeaways

受AI需求強勁推動，記憶體價格衝上歷史新高，Kurnal Insights分析師指出，DRAM晶圓的每平方毫米價值已超越台積電N2與N3製程的邏輯晶片
以每平方毫米計價，1b世代DRAM價值約達0.654美元，高於N2晶圓推算的0.424美元；而DDR5現貨價格持續走高，1b DRAM實際價值更可能達0.676美元
不過兩者本質不同——台積電數字代表晶圓代工服務收費，DRAM數字則代表記憶體銷售價值，且未計入封裝成本、長約與現貨價差，實際獲利能力難以直接論斷

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#南韓半導體 #Meta #AI晶片 09/22 04:45

Meta AI代理Muse登頂下載榜南韓晶片股重燃需求樂觀情緒

南韓半導體類股週二早盤走強，主要受惠於市場對晶片需求再度燃起的樂觀情緒。此前，Meta Platforms新推出的人工智慧產品掀起市場熱潮，帶動全球AI類股同步...

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Key Takeaways

Meta旗下AI代理應用程式Muse在美國App Store免費應用下載排行榜超越ChatGPT，躍居首位，帶動Meta股價單日飆漲11%
南韓半導體股受惠於AI晶片需求重燃樂觀情緒，SK海力士與三星電子早盤股價分別勁揚3.6%與3.5%，表現優於大盤Kospi的1.6%漲幅
費城半導體指數單日大漲4.3%，創下自8月4日以來最強勁的單日表現，AMD與Arm Holdings等AI晶片開發商股價同步走強

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#美光 #HBM #高頻寬記憶體 09/21 20:00

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求客戶捧現金搶產能這場盛宴能持續嗎？

美光科技（NASDAQ:MU）已成為AI建設浪潮中最不可思議的兆美元級故事。該公司股價收在1,015.80美元，過去一年飆漲502.43%，市值逼近1.147兆...

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Key Takeaways

美光已簽署約1,000億美元照付不議合約，並收取220億美元客戶預付款及信用狀，但仍只能滿足最大型AI客戶約一半至三分之二的需求，HBM稀缺已成AI建設最大瓶頸
執行長Sanjay Mehrotra強調，AI已從結構上重塑記憶體產業，供給緊張將延續至2027年後；公司第三季營收達414.6億美元，非GAAP毛利率高達84.9%
看空風險來自三星、SK海力士及中國長鑫存儲(CXMT)積極擴產HBM產能，加上內部人近期偏賣出，每一個過去的商品超級週期在頂峰時都讓人覺得會永遠持續

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#AMD #SK海力士 #AI半導體 09/21 03:00

AI投資佈局：AMD與SK海力士二選一？分析師點名南韓記憶體巨頭為首選

隨著人工智慧（AI）熱潮進入更為成熟的階段，投資人究竟應該選擇布局超微半導體（AMD）的處理器算力，還是押注SK海力士（SK Hynix）不可或缺的高頻寬記憶體...

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Key Takeaways

SK海力士憑藉在高頻寬記憶體（HBM）約50%的市占率與極低的本益比，成為2026年AI投資首選，股價估值遠低於AMD
AMD雖在執行長蘇姿丰帶領下股價一年飆漲約250%，但其遠期本益比高達36倍，相對昂貴
SK海力士2025年營收達97.2兆韓圜、年增46.8%，淨利率高達44.2%，財務體質穩健且獲利能力優異

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#長鑫存儲 #CXMT #中國半導體 09/13 02:45

長鑫存儲市值超越工商銀行中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日，中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫存儲（CXMT）正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行（IP...

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Key Takeaways

長鑫存儲（CXMT）7月27日於上海科創板掛牌上市，盤中股價較發行價暴漲476%，市值飆升至3.14兆元人民幣，超越工商銀行成為中國市值最高企業，凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
中國政府調整半導體產業政策，從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式，轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」，並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
中國DRAM自製率快速攀升，國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%，但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年，南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。

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#美光 #台灣半導體 #員工分紅 09/11 19:00

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

美光科技（Micron Technology Inc）將發給台灣工程師新台幣100萬元（約3.16萬美元）現金紅利加股票獎勵，因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

7 IMPT

Key Takeaways

美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師，平均年薪達新台幣340萬元，全體員工亦將獲配股票
工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金，平均每位員工約17萬美元，並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
受惠AI晶片需求爆發，美光上季淨利暴增15倍，股價一年飆漲逾500%，台灣為其重要生產基地，員工約1.5萬人

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#ASML #High-NA EUV #半導體微影 09/10 00:37

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML正與客戶合作，研發適用於下一代High-NA（高數值孔徑）EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...

7 IMPT

Key Takeaways

ASML正與客戶合作開發適用於下一代High-NA EUV微影設備的12吋光罩格式，預計2031年展示試產線、2033年進入量產。
新光罩將使High-NA EUV系統能處理與現行EUV設備同等尺寸的大型晶片，預估生產力可提升約40%，有助AI與資料中心晶片製造。
英特爾已將High-NA EUV用於筆電晶片，但台積電、三星尚未在高階邏輯晶片量產中大規模導入；SK海力士與三星則預計2028年用於DRAM量產。

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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

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#半導體 #台積電 #Nvidia 09/08 04:00

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要：【鎢價飆漲六倍美中管制衝擊...

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Key Takeaways

美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍，衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略，並將3DIC開發週期縮短至一年
Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求，這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製

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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/07 04:30

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍衝擊晶片、航太與國防供應鏈受美中兩國出口管制持續收緊影響，...

7 IMPT

Key Takeaways

美中角力升溫推升鎢價六倍，衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈；TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年；Google第十代TPU為AMD敞開大門，卻無損Broadcom、聯發合作關係。

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#三星電子 #SK海力士 #AI半導體 09/06 08:45

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地，這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能，以滿足人工智慧（AI）半導體急速攀升的需求。兩國各具優勢。...

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Key Takeaways

美國與日本成為三星電子與SK海力士擴產AI半導體的核心據點，美國具客戶地利與補貼優勢，日本則擁有完整供應鏈與政府補助加持
SK集團會長崔泰源看好日本為與鎧俠合作生產的極具吸引力選項，並指出日本在半導體設備與材料供應商的高度集中為關鍵優勢
美國對半導體祭出針對性關稅壓力，迫使外國晶片廠擴大在美生產，三星德州廠年底量產、SK海力士印第安納廠2029年第三季量產HBM4E

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⚡ 科技巨頭

黃仁勳外遇疑雲捲入國安調查 NVIDIA接班真空與對中出口管制風險籠罩韓國半導體

Key Takeaways

三星NVHBM基晶片委外台積電 三星垂直整合神話破滅

Key Takeaways

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元 高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

Key Takeaways

晶片股拋售潮席捲亞歐美：南韓Kospi觸發熔斷，AI債務憂慮升溫

Key Takeaways

半導體與AI產業重磅消息彙整：Google TPU投資回報亮眼、台積電先進製程產能持續吃緊

Key Takeaways

半導體產業動態：Google TPU投資回本速度快、TSMC先進製程產能吃緊、SK海力士HBM推論效能大躍進

Key Takeaways

半導體產業重磅消息匯整：Google TPU成本回收亮眼、SK海力士HBM推理效能大躍進、台積電先進製程持續吃緊

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

Key Takeaways

五大AI半導體股出爐！專家看好這些標的長線持有至2031年

Key Takeaways

AI需求狂潮推升記憶體身價 每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

Key Takeaways

Meta AI代理Muse登頂下載榜 南韓晶片股重燃需求樂觀情緒

Key Takeaways

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求 客戶捧現金搶產能 這場盛宴能持續嗎？

Key Takeaways

AI投資佈局：AMD與SK海力士二選一？分析師點名南韓記憶體巨頭為首選

Key Takeaways

長鑫存儲市值超越工商銀行 中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

Key Takeaways

美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

Key Takeaways

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

Key Takeaways

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

Key Takeaways

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

Key Takeaways

黃仁勳外遇疑雲捲入國安調查　NVIDIA接班真空與對中出口管制風險籠罩韓國半導體

三星NVHBM基晶片委外台積電三星垂直整合神話破滅

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

AI晶片需求爆發先進封裝市場2031年規模將突破510億美元

AI需求狂潮推升記憶體身價　每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

Meta AI代理Muse登頂下載榜南韓晶片股重燃需求樂觀情緒

美光HBM一路賣到2027年仍供不應求客戶捧現金搶產能這場盛宴能持續嗎？

長鑫存儲市值超越工商銀行中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術目標2033年量產、生產力提升40%

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地