全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。
鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈
受美中兩國出口管制持續收緊影響，用於半導體、航太及國防工業的關鍵金屬鎢（Wolfram）價格已飆漲至原先的六倍。這波價格飆升反映出稀土與戰略金屬供應鏈重組的深遠影響，相關下游應用廠商正面臨成本急遽攀升的壓力。
TSMC於OCP APAC 2026聚焦CoWoS材料風險 3DIC開發週期縮短至一年
在OCP APAC 2026活動中，台積電針對CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術的材料供應風險進行深度研討，並宣布將3DIC（三維積體電路）開發週期大幅壓縮至一年。這項進展顯示台積電正加速推進先進封裝與異質整合技術，以滿足AI晶片客戶的迫切需求。
Google第十代TPU為AMD打開大門 Broadcom、聯發科未受排擠
Google正式推出第十代TPU（Tensor Processing Unit），市場解讀此舉將為超微（AMD）打進Google資料中心供應鏈創造機會，但並未排擠現有的博通（Broadcom）與聯發科角色。業界認為，新一代TPU的問世不僅象徵自研AI加速器進入新階段，也將進一步重塑AI ASIC市場競爭版圖。
NVIDIA「Feynman」架構推動TSMC A16製程與CPO加速放量
輝達（NVIDIA）次世代GPU架構代號「Feynman」確認將採用台積電A16（1.6奈米）製程，並帶動共同封裝光學元件（CPO, Co-Packaged Optics）的量產時程加速。CPO技術被視為突破資料中心頻寬瓶頸的關鍵方案，Feynman架構的導入將促使相關供應鏈進入新一波成長週期。
載板廠欣興遭搜索 疑涉產地標示不實調查
ABF載板大廠欣興電子遭檢調搜索，案件與產地標示不實相關。這是繼先前ABF載板市況復甦後，台灣PCB產業再度面臨的監管壓力，相關調查結果將牽動市場對供應鏈合規性的關注。
Eaton從電網到晶片全面擴張AI資料中心布局
電源管理大廠伊頓（Eaton）宣布擴大AI資料中心布局，業務觸角從電網端一路延伸至晶片端。這項策略意味著AI基礎設施供應鏈整合度持續提升，傳統電力設備廠商正積極轉型為AI資料中心全方位解決方案供應商。
印度啟動Semicon 2.0 全面擴張半導體製造藍圖
印度政府正式發布Semicon 2.0完整通知，進一步擴大對半導體製造的激勵措施。此舉顯示印度正全力搶進全球晶片供應鏈，力圖打造繼台灣、韓國之後的半導體製造重鎮。
AI記憶體戰況升溫 台灣製造業回暖 聞泰與Nexperia裂痕加深
本週重點回顧：AI記憶體市場競爭進入白熱化階段，HBM與高階DRAM需求持續看俏；台灣製造業景氣出現明顯反彈跡象；中國聞泰科技與荷蘭Nexperia之間的矛盾持續擴大，地緣政治風險再度升溫。這些發展凸顯AI驅動下半導體供應鏈的高度不確定性與成長機會。
SK海力士1c DRAM年底市占將達34% HBM4蓄勢待發
SK海力士（SK Hynix）1c世代DRAM生產比重預計於年底前攀升至34%，穩居領先地位，並為下一代HBM4高頻寬記憶體的量產奠定基礎。隨著AI加速器對高頻寬記憶體需求暴增，SK海力士在DRAM製程微縮與堆疊技術上的優勢將持續放大。
北方華創3D DRAM蝕刻突破 為長鑫存儲開啟非EUV新路徑
中國半導體設備龍頭北方華創在3D DRAM蝕刻技術上取得重大突破，為長鑫存儲（CXMT）提供了一條無需依賴EUV極紫外光刻機的製程升級路徑。這項進展對中國DRAM自主化戰略具有指標性意義，也代表中國在半導體設備國產化進程中正逐步突破關鍵瓶頸。