半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要：

【鎢價飆漲六倍 美中管制衝擊供應鏈】

受美國與中國雙邊出口管制持續收緊影響，關鍵戰略金屬鎢（Tungsten）的價格在短時間內飆漲六倍。鎢是半導體、航空航太與國防工業不可或缺的關鍵材料，其供應受限對全球高科技與軍工產業鏈造成深遠衝擊。由於中國是全球主要的鎢生產國，美方近年透過關稅與出口禁令試圖切斷相關供應，導致替代來源不足、價格急速攀升，相關下游客戶正面臨成本大幅上漲的壓力。

【TSMC雙軌並進 CoWoS材料風險與3DIC進程加速】

在OCP APAC 2026大會上，台積電（TSMC）針對CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝製程的材料供應風險提出說明，並強調已著手強化供應鏈韌性。與此同時，台積電宣布將3DIC（三維積體電路）技術的開發週期大幅壓縮至一年，藉此加速先進封裝與異質整合的量產時程。這項進展對AI晶片、HPC高效能運算客戶至關重要，也凸顯台積電在先進封裝領域的技術領先地位。

【Google TPU v10開大門 AMD有機會、Broadcom與聯發科未被邊緣化】

Google新一代TPU v10的問世，被市場視為是AMD切入Google AI加速器供應鏈的絕佳機會。然而，此布局並未意味著既有的合作夥伴Broadcom與聯發科遭到邊緣化；事實上，這些廠商仍將在新一代TPU設計中扮演關鍵角色。此一供應鏈多元化的策略，反映出Google在AI硬性採購上試圖降低對單一供應商依賴的策略思維。

【Nvidia Feynman推進 台積電A16與CPO加速放量】

Nvidia下一代GPU架構Feynman將採用台積電最先進的A16製程（1.6奈米等級）並導入CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術。這項規劃預料將推動台積電A16製程與CPO生態系的量產時程加速，也進一步鞏固Nvidia在AI運算晶片領域的技術領先優勢。相關供應鏈包含光通訊、封測與材料業者皆有望受惠。

【欣興遭搜索 產地標示案進入調查階段】

ABF載板大廠欣興電子（Unimicron）傳出遭調查單位搜索，案情與產地標示（origin-labeling）爭議有關。此案凸顯在半導體供應鏈高度敏感的時點下，各國對於晶片與關鍵零組件「產地溯源」的監管力度持續升級，業者在合規與文件管理上須格外謹慎。

【Intel CPU傳再漲10% Qualcomm、聯發科搶攻IPC與物聯網缺口】

市場傳出Intel的CPU價格將再度調漲10%，反映其在製程轉換與產能配置上的成本壓力。在此背景下，高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）積極鎖定IPC（每時脈指令數）性能提升與物聯網（IoT）市場的缺口，試圖從英特爾傳統強項領域分一杯羹，進一步加劇x86與Arm架構之間的競爭白熱化。

【Nvidia預先包下自身需求 模式難以複製】

Nvidia近期不僅是AI晶片的設計者，更透過預先支付款項或長約方式「包下」自家產能需求，確保台積電CoWoS等先進封裝產能優先供應。這種「需求自保」策略雖然能有效緩解產能瓶頸，但也形成一道高牆，使AMD、Intel及其他競爭對手即便握有資金也難以取得相同等級的產能保證，被視為Nvidia維持AI晶片霸主地位的重要護城河。

【台灣與薩克森邦攜手培育人才 支援TSMC德國廠】

台灣與德國薩克森邦（Saxony）正式啟動人才培育合作計畫，為台積電位於德國德勒斯登的Fab奠定人力基礎。這項跨國人才管線的建構，涉及教育合作、職業訓練與專業認證等多項機制，凸顯台積電在歐洲擴產所面臨的本土人力挑戰，也象徵台德在半導體領域的合作深化。

【Infineon COO澄清 美國晶圓廠暫無關廠計畫】

德國車用晶片大廠英飛凌（Infineon）的營運長（COO）公開表示，其美國晶圓廠目前並無關廠規劃，並強調GlobalFoundries與ESMC（歐洲半導體製造公司）等合作夥伴已能充分滿足相關產能需求。此番談話被視為安撫市場對Infineon美國製造布局可能生變的疑慮。

【SK海力士評估光州投資 龍仁廠建設持續推進】

南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）正評估於光州（Gwangju）增設投資案的可能性，與此同時，其位於龍仁（Yongin）的旗艦記憶體廠區建設工程仍持續推進。這顯示該公司在HBM（高頻寬記憶體）需求持續火熱的背景下，正積極擴大記憶體產能布局，以鞏固其在全球DRAM與NAND市場的競爭地位。