⚡ 科技巨頭

#ASML #應用材料 #半導體設備 09/25 11:33

ASML vs. 應用材料：誰才是AI晶片設備股的更佳選擇？

在半導體資本支出的浪潮中，荷蘭曝光設備龍頭ASML（NASDAQ:ASML）與美國半導體設備大廠應用材料（NASDAQ:AMAT）雖然販售不同機台，卻共同爭奪投...

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Key Takeaways

ASML本益比約31倍，應用材料約27倍，雖然溢價僅約4倍，但ASML掌握EUV曝光設備的技術瓶頸，具備更強的定價能力與難以取代的護城河。
ASML第二季營收93億歐元，毛利率54%，並預期2026年營收達430至450億歐元；應用材料則創下單季91.2億美元新高紀錄，營收年增25%，GAAP毛利率提升至50.3%。
應用材料產品線較廣泛，降低對單一架構依賴，但面臨中國出口管制風險與更激烈的競爭；機構持有數據顯示ASML機構投資人數增加，應用材料則略有下滑。

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#ASML #Intel #半導體 09/23 08:32

ASML vs Intel：2026年AI浪潮下，半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

隨著人工智慧在2026年重塑晶片產業，半導體公司正重新定義自身的角色。在艾司摩爾(ASML)與英特爾(Intel)之間做出投資選擇，需要深入理解這個產業中「不可...

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Key Takeaways

ASML為全球唯一極紫外光(EUV)微影設備供應商，2025年營收近375億美元，淨利率高達29.4%，自由現金流達122億美元，財務體質極為穩健
Intel雖獲美國政府89億美元注資取得約10%股權，但2025年仍出現淨虧損，代工業務單季虧損21億美元，轉型之路仍充滿挑戰
分析師最終選擇ASML，認為其不論哪家晶片廠勝出都能從中獲利；而Intel則適合願意承受波動、看好代工業務兌現的投資人小部位布局

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#ASML #台積電 #EUV微影 09/20 23:00

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

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#台積電 #艾斯摩爾 #EUV微影 09/09 16:30

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

台灣積體電路製造公司（TSMC）週二正式宣布，計劃自2030年起，於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾（ASML）的下一代先進 High NA 極紫外...

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Key Takeaways

台積電宣布將自2030年起，於高產量製造中導入荷蘭半導體設備商艾斯摩爾（ASML）的下一代 High NA 極紫外光（EUV）微影機台
該機台每台造價最高可達4億美元，主要用於在半導體晶圓上蝕刻精密電路圖案
隨著製程節點持續推進，台積電預期 High NA EUV 機台的使用比例將逐步提升，以滿足AI應用對複雜電晶體架構的迫切需求

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#ASML #台積電 #High-NA EUV 09/09 15:33

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.，NASDAQ:ASML）與晶圓代工龍頭台積電（Taiwan Semiconductor Manu...

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Key Takeaways

台積電宣布將於2030年開始將ASML的High-NA EUV技術導入高產量先進製程，並於2031年設置更大光罩試產線、2033年導入對應微影系統進入先進生產。
對設備商ASML而言，客戶明確的採用時程強化長期需求能見度，但目前並無訂單金額、出貨時程或營收貢獻，投資人應視為市場潛在機會而非已完成交易。
對台積電而言，新設備須證明經濟效益能支撐客戶需求與資本報酬；而兩家公司短線放空比率均偏低，機構持有家數於2026年第二季均較前一季增加。

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#ASML #台積電 #EUV曝光機 09/09 02:15

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

全球半導體曝光設備龍頭艾司摩爾（ASML）正聯手台積電等晶片製造商，組成策略聯盟，共同升級其最先進的High-NA EUV曝光機，目標是加速AI晶片的生產。這台...

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Key Takeaways

ASML宣布與台積電、三星、英特爾等晶片大廠組成聯盟，共同升級造價高達4億歐元的High-NA EUV曝光機，目標是讓該設備在五年內能處理更大尺寸的光罩，加快晶片生產速度
現有High-NA機台因最初設計時的妥協，面臨重大升級需求，透過升級將顯著提升運作效率，加速AI晶片的量產進程
ASML是全球唯一成功將極紫外光（EUV）應用於商業化晶片曝光的廠商，蘋果、輝達、英特爾等現代晶片內含數百億個電晶體，線距僅有數十奈米，凸顯EUV技術的關鍵地位

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#ASML #台積電 #EUV 09/09 02:15

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台加速AI晶片製程演進

晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）正積極籌組晶片製造商聯盟，計劃與晶片大廠台積電（TSMC）攜手合作，全面升級其最先進的極紫外光（High-NA EUV）曝光機...

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Key Takeaways

ASML正籌組晶片製造商聯盟，與台積電合作升級最先進的High-NA EUV機台，目標是加速AI晶片的開發與量產
GE Appliances與工會IUE-CWA宣布在肯塔基州路易斯維爾廠區投入10億美元，擴大高效能烘衣機產能，打造全美最大家電製造基地
ECIA八月及第三季產業脈動指數顯示，整體元件指數自六月高點154.1回落至136.7，產業景氣動能持續降溫

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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

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#台積電 #ASML #AI晶片 09/04 20:00

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號，揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業：台積電的季度晶片製造設備需求，已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍，...

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Key Takeaways

台積電副共同營運長侯永清於SEMICON Taiwan 2026透露，季度設備採購需求已攀升至2025年底預估的1.9倍，九個月內幾近翻倍，為半導體史上最陡峭的需求激增之一
台積電2026年資本支出上修至600至640億美元，較原先預估高出約90%；全球AI基礎建設支出預估達7,250億美元，其中40%至60%流向半導體採購
真正的瓶頸並非資金或技術，而是台灣已全數動員的無塵室專業施工人力，前ASML執行長早已警示此一結構性制約如今已蔓延至台灣本土

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#ASML #半導體設備 #日本擴張 09/04 19:15

ASML大舉擴張日本團隊 2030年前員工數將增至700人搶攻半導體成長商機

荷蘭半導體設備製造龍頭艾司摩爾（ASML）計劃在2030年前將其日本員工總數擴增至約700人，以因應日本對先進半導體設備需求持續成長的趨勢。艾司摩爾目前在日...

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Key Takeaways

荷蘭半導體設備龍頭ASML宣布，計劃在2030年前將日本員工數從目前的約500人擴增至約700人，增幅達40%，以因應日本先進半導體設備需求快速成長
ASML於2024年在北海道設立辦公室，支援Rapidus生產2奈米晶片，該地工程團隊已從24人擴編至50人；隨著台積電在熊本興建第二座晶圓廠，熊本也有望新增ASML人力
ASML 2025年日本營收達新台幣443.4億元（約14億美元），客戶涵蓋台積電、Rapidus及美光廣島廠，反映日本強化本土半導體生產的戰略布局

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#台積電 #資本支出 #AI晶片需求 09/03 15:30

台積電六個月內設備需求翻倍 AI浪潮推升2026年資本支出逼近640億美元

身為全球最大的晶圓代工廠，台積電在與供應商談判時擁有先天優勢，因為其採購規模自然遠超其他業者。然而，這種地位也伴隨著挑戰——當台積電的需求規模本就龐大且持續擴張...

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Key Takeaways

台積電副共同營運長侯永清於Semicon Taiwan活動中透露，自去年底以來，半導體生產設備的預估需求幾近翻倍，主因AI需求激增驅動產能擴張
今年一月底時設備需求已達原預估的1.5倍，至七月更攀升至1.9倍，反映新晶圓廠建設與現有廠房升級的雙重需求
2026年資本支出預算從年初的520至560億美元區間，於七月調升至600至640億美元，中位數增幅約15%，凸顯設備供需短缺已成為業界關注焦點

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#應用材料 #AMAT #半導體設備 08/30 09:00

資本顧問公司減持13.8%持股應用材料仍為第五大重倉股

根據資本顧問公司（Capital Advisors Inc. OK）向美國證券交易委員會（SEC）提交的最近一份13F持倉報告顯示，該公司於2026年第二季減持...

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Key Takeaways

資本顧問公司於第二季減持應用材料13.8%持股，持股價值達2.343億美元，仍為其第五大持倉
應用材料第三季營收91.2億美元創新高，年增25%，AI需求帶動股價表現強勁
分析師普遍給予買進評級，平均目標價657.76美元，但公司股價當日下跌4.3%

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#半導體設備 #AI需求 #財報 02/12 14:31

Applied Materials 超越預期，股價盤後飆升 9.6%

Applied Materials（NASDAQ:AMAT）股票於盤後交易上漲 9.6%，創下強勁表現，受惠於業界對人工智慧運算投資加速的推動。公司在第一季非 ...

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Key Takeaways

Applied Materials 第一季非 GAAP 每股盈餘 2.38 美元，超過市場預期的 2.21 美元；營收 70.10 億美元，較預估 68.70 億美元高，且僅下跌 2%。
半導體系統部門創下歷史最佳 DRAM 收益，Applied Global Services 銷售與服務亦創新高，顯示客戶持續高 utilisation。
公司預期本年度半導體設備業務成長超過 20%，並為 2026 財季 Q2 營收預估 71.50–81.50 億美元，遠高於共識的 70 億美元。

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⚡ 科技巨頭

ASML vs. 應用材料：誰才是AI晶片設備股的更佳選擇？

Key Takeaways

ASML vs Intel：2026年AI浪潮下，半導體設備霸主與晶片製造老將的終極對決

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

Key Takeaways

台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求

Key Takeaways

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

Key Takeaways

ASML結盟台積電、三星、英特爾 升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

Key Takeaways

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台 加速AI晶片製程演進

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

Key Takeaways

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

Key Takeaways

ASML大舉擴張日本團隊 2030年前員工數將增至700人 搶攻半導體成長商機

Key Takeaways

台積電六個月內設備需求翻倍 AI浪潮推升2026年資本支出逼近640億美元

Key Takeaways

資本顧問公司減持13.8%持股 應用材料仍為第五大重倉股

Key Takeaways

Applied Materials 超越預期，股價盤後飆升 9.6%

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

ASML結盟台積電、三星、英特爾升級High-NA EUV機台搶攻AI晶片商機

ASML攜手台積電升級High-NA EUV機台加速AI晶片製程演進

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

ASML大舉擴張日本團隊 2030年前員工數將增至700人搶攻半導體成長商機

資本顧問公司減持13.8%持股應用材料仍為第五大重倉股