ASML vs. 應用材料：誰才是AI晶片設備股的更佳選擇？

在半導體資本支出的浪潮中，荷蘭曝光設備龍頭ASML（NASDAQ:ASML）與美國半導體設備大廠應用材料（NASDAQ:AMAT）雖然販售不同機台，卻共同爭奪投資人關注AI題材的資金。ASML目前本益比約為31倍（按預估未來盈餘計算），應用材料則約為27倍。這看似不大的溢價，卻帶出一個值得深思的問題：投資人究竟該為一項接近壟斷的技術付出多少溢價？

隨著頂尖晶圓廠大舉投入AI邏輯晶片、記憶體與先進封裝的資本支出，這項區隔日益關鍵。台積電（TSMC）近期公布的高數值孔徑（High-NA）EUV曝光機採用計畫，讓ASML的投資人得以具體驗證下一代微影技術週期能以多快的速度轉化為營收。應用材料雖然擁有更廣泛的產品組合，但ASML卻掌握了客戶難以輕易取代的關鍵瓶頸。

ASML護城河雖窄，但難以撼動

ASML第二季營收達93億歐元，毛利率54%，淨利為29億歐元。公司管理層目前預期2026年營收將介於430億至450億歐元之間，毛利率為54%至56%，並計劃在2027年大幅擴充低數值孔徑（low-NA）EUV及浸潤式曝光機的產能。

這份能見度反映了ASML的結構性優勢。先進邏輯與記憶體製造商若無法採用ASML的EUV系統，便無法大規模量產最先進的晶片。悲觀情境的風險則在於客戶集中度與地緣政治因素：少數客戶主導需求，晶片出口管制可能限制中國市場銷售，且31倍的預估本益比是建立在AI相關晶圓廠支出足以消化擴張產能的假設之上。

應用材料業務分散，橫跨更多製程環節

應用材料公布創紀錄的第三季營收91.2億美元，年增25%，GAAP毛利率提升至50.3%。營業利潤率達33.7%，每股盈餘（EPS）年增43%，非GAAP自由現金流為23.3億美元。應用材料的設備涵蓋沉積、材料工程、先進封裝等製程環節，這些領域隨著晶片結構日益複雜而愈顯重要。

這項業務廣度降低對單一架構的依賴，使應用材料在邏輯、記憶體與封裝之間的支出轉換時，擁有更多受惠管道。但這也意味著應用材料缺乏如同ASML那種單一無可取代的產品類別。在其產品線所涵蓋的市場中，競爭更為激烈，且當季28%的營收來自中國，使其同樣面臨出口管制風險。較低的本益比某種程度上已反映這項差異所帶來的補償。

兩檔個股的機構持有狀況皆相當廣泛。據Insider Monkey追蹤，ASML第二季機構持有人數從第一季的133家增加至140家，其中Fisher Asset Management加碼約3%，持股增至474萬股。應用材料則從138家小幅下滑至137家，Coatue Management則大砍約20%部位。截至8月31日，AMAT的放空部位為1562萬股，約占流通在外股數的1.97%，需2.3天才能完全回補。

綜合來看，應用材料價格較為便宜且業務更為分散；ASML則是經風險調整後表現更佳的標的，因為考量其技術瓶頸地位、更強的定價能力以及極高的取代難度，約4個本益比的溢價其實並不算昂貴。