台積電擬在德州擴產 與客戶洽談晶圓產能供應 緊抓AI龐大商機

台積電（TSMC）昨日表示，正與一家客戶就德州的晶圓產能供應進行洽商，預期將其美國製造布局從亞利桑那州進一步拓展，以滿足客戶對人工智慧（AI）晶片日益激增的需求。

台積電執行長魏哲家昨日於公司法說會上指出：「近期我們確實已擴大產能評估範圍，探看是否有機會在亞利桑那州以外的地方進行擴產，德州是我們考慮的選項之一。」

他進一步說明：「我們已派遣團隊前往德州進行全面評估，並與我們其中一家正打算建立晶圓廠的客戶『TeraFab』進行討論。我們正與他們商議，看是否能善用該廠的實際產能。」

魏哲家強調，無論採用何種合作架構——無論是類似在日本設立的合資模式，還是在歐洲所採行的結構——核心原則是「這座晶圓廠必須由台積電負責營運」。

台積電認為，加速美國產能擴張是「必要的」，主因在於來自美國當地主要客戶對提升本土產量的殷切需求。台積電已於今年7月將其美國投資金額提高至2,650億美元。

對於外界對AI投資獲利能力與永續性的疑慮，台積電昨日重申對AI超級趨勢的堅定承諾。魏哲家表示：「我們觀察到AI需求持續攀升，主要受惠於從聊天機器人轉向AI助理的代理型AI（agentic AI）採用率日益提高。」

他補充說：「此外，我們也觀察到開源AI模型的採用程度正在擴大。這將帶動更高的運作效率，有助於降低未來AI使用門檻，並進一步推升對先進製程矽晶片的需求。」

台積電指出，客戶需求遠超過公司所能供應的產能，因此正採取多項措施以最大化產能支援。魏哲家強調：「我們無意將任何商機拱手讓給競爭對手，我們要掌握每一筆可能的生意。」

針對英特爾（Intel）EMIB-T封裝技術所帶來的競爭，魏哲家突顯台積電無可撼動的市場地位，表示公司提供極具競爭力的封裝技術，包括已可生產5.5倍光罩尺寸的晶圓級封裝（CoWoS），並規劃推出更大尺寸的版本。

他指出：「我不相信今天有哪家公司能做得到這一點，只有台積電可以。而且我們的良率極為優異。」魏哲家還補充，台積電的CoWoS產品為客戶的「第一首選」。

當被問及若英特爾無法如期交付其EMIB-T解決方案，台積電是否將提供CoWoS產能作為客戶的替代方案時，魏哲家給予肯定答覆，並強調台積電最終的首要任務是確保客戶的產品能順利推出。

展望後市，台積電預估本季合併營收將介於524億至543億美元之間，主因2奈米等先進製程技術需求持續升溫。預估中點將較上一季的467.2億美元成長14%。以美元計算，全年營收預估將年增約44%。

台積電表示，明年2奈米產能將較今年翻倍以上成長。公司亦計畫於台南再增建一座3奈米晶圓廠，預計於2028年上半年進入量產。

毛利率方面，台積電預估將落在65%至67%之間，相較於上季的66.4%略微下滑，主因2奈米技術急速放量所帶來的稀釋效應。

獲利表現方面，上季淨利創下歷史新高，達到新台幣7,630.6億元（約236.5億美元），較前一季的新台幣7,065.6億元成長8%，較去年同期的新台幣4,523億元大幅成長68.7%。

每股盈餘（EPS）由第二季的新台幣29.43元（原文為NT$29.43）攀升至新台幣29.43元，較前一季的新台幣27.25元及去年同期的新台幣17.44元均顯著提升。