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#台積電 #TSMC #機構持倉 09/09 12:45

機構買盤簇擁台積電！Cidel資產管理大幅加碼548%，多家對沖基金同步進場

根據HoldingsChannel的報導，Cidel資產管理公司（Cidel Asset Management Inc.）於第二季大幅增持台灣積體電路製造公司（...

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Key Takeaways

  • Cidel資產管理於第二季大幅增持台積電ADR持股548.7%，加碼22,223股，總持股達26,273股，市值約1,254.7萬美元
  • 多家機構法人包括Brighton Jones、Gamco Investors、加拿大豐業銀行、FWL投資管理及Main Street Financial Solutions均於近期調整台積電持股
  • 分析師普遍看多台積電，市場共識評等為「買進」，平均目標價達523.22美元，股價當日收漲2.4%至439.09美元
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#Ceva #LG Electronics #超寬頻 09/09 11:30

Ceva 攜手 LG Electronics 推進超寬頻晶片解決方案 搶攻車用、工業及消費市場

半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.（那斯達克代號：CEVA）與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作，雙方將整合互補的基頻、軟體...

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Key Takeaways

  • Ceva 與 LG Electronics 宣布合作，整合 Ceva-Waves UWB 基頻與軟體 IP，搭配 LG 自家 UWB RF 技術，於台積電 22nm 製程上提供完整的超寬頻（UWB）解決方案，並已獲一家美國大型半導體客戶採用。
  • 該合作瞄準 UWB 從近距離數位鑰匙與追蹤器，拓展至高價值的車用、工業及企業應用，支援最新 IEEE 802.15.4ab 標準，並涵蓋雷達感測與新一代通道。
  • 根據 ABI Research 預估，全球 UWB 裝置出货量將從 2026 年的 5.97 億顆成長至 2030 年的近 11.8 億顆，市場成長動能強勁。
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#Apple #iPhone 18 Pro #A20晶片 09/09 10:34

iPhone 18 Pro vs iPhone 17 Pro：七大升級亮點一次看

蘋果 iPhone 18 Pro 預計將在 iPhone 17 Pro 的基礎上進行內部規格升級、相機模組調整以及正面顯示器的多項優化。由於蘋果尚未正式確認該機...

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Key Takeaways

  • iPhone 18 Pro 預計搭載台積電 2 奈米製程的 A20 晶片，效能與功耗表現可望大幅提升
  • 主鏡頭將導入可變光圈設計，並配備三層堆疊式影像感測器，長焦鏡頭光圈也將加大
  • 電池容量小幅增加至 4,288mAh，並換上新一代 C2 數據機，Dynamic Island 預期將明顯縮小
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#英特爾 #數據中心 #人工智慧 09/09 16:33

英特爾股價一年飆漲近四倍 數據中心業務撐起多頭行情 但估值已超前瞻

英特爾(INTC)的兩項數據在過去12個月內幾乎翻漲四倍：一是這家晶片製造商數據中心業務的季度營運利益，二是其股價。截至本文撰寫時，該股交易價格接近96美元，從...

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Key Takeaways

  • 英特爾股價過去12個月從52週低點24.05美元飆漲至約96美元，漲幅逼近四倍，市值突破5,000億美元，但最近一季帳面仍虧損110億美元
  • 數據中心與AI事業部營運利益從一年前的6.33億美元飆升至25億美元，第二季營收年增率高達59%，被視為本輪多頭行情的主要功臣
  • 分析師指出以約47倍明年盈餘的本益比，市場已預先反映多年成長動能，建議等待更好的進場點，並認為若欲投資晶圓代工龍頭，台積電20倍本益比更具吸引力
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#台積電 #TSMC #機構投資人 09/09 04:35

Carrhae Capital減持台積電9.6%持股 多家機構同步調整部位

根據對沖基金Carrhae Capital LLP向美國證券交易委員會（SEC）提交的最近期申報文件，該公司在2026年第二季期間，將其持有台灣積體電路製造公司...

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Key Takeaways

  • Carrhae Capital LLP於第二季減持台積電ADR共44,024股，降幅達9.6%，目前持有414,556股，仍占其投資組合約5.3%，為第二大持股。
  • 台積電股價週二上漲10.18美元至439.09美元，市值達2.28兆美元，本益比31.68倍；多家投行目標價上看590美元，市場平均目標價523.22美元。
  • 公司宣布將於明年1月7日配發每股1.0854美元的季度股息，並已將2026年營收成長展望微幅上調至略高於40%，全球晶圓代工市占率維持約73%。
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#AMD #超微半導體 #顯示卡 09/09 10:34

AMD 是誰的？揭開超微半導體的所有權結構與經營團隊背景

如果你正在選購遊戲顯示卡，其實選擇並不多，因為 Nvidia 與 AMD 幾乎壟斷了整個市場。當然，選擇 AMD 而非 Nvidia 確實存在一些劣勢，主要體現...

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Key Takeaways

  • AMD 為 NASDAQ 上市公司，最大個人股東為執行長蘇姿丰，持有逾 380 萬股；機構法人持有超過 72% 股權，其中 Vanguard 持股近 10%。
  • AMD 與 Nvidia 同樣委託台積電代工晶片，兩家產品設計理念不同，AMD 定位為性價比導向的替代選擇，在中低階顯示卡市場與 Nvidia 競爭激烈。
  • 蘇資歷豐富，曾任職 IBM 長達 12 年，並與 Nvidia、Intel 等高層共同參與美國半導體協會董事會運作。
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#台積電 #TSM #AI晶片 09/08 22:33

台積電再創新猷！毛利率與淨利率雙雙攻頂　法人看好股價將再寫歷史新高

觀察企業營運趨勢是股票投資的關鍵功課。當一家公司開創新事業或締造新紀錄時，投資人分析該企業的方式必須徹底翻轉，因為今日的公司已與五年前截然不同。這種轉變會影響所...

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Key Takeaways

  • 台積電受惠於AI基礎建設熱潮，毛利率與淨利率同步攀升至歷史新高，營運體質大幅躍進
  • 截至2025年底，台積電囊括全球逾七成晶片代工營收，產業龍頭地位難以撼動
  • 目前股價本益比約30倍，估值並未過度溢價，後市仍有上行空間，有機會再創歷史新高
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#台積電 #TSM #美股 09/08 22:15

台積電ADR週二飆漲2.4%！高NA EUV採用、73%晶圓代工市占率助攻多頭

台灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.，NYSE:TSM）週二股價強勢上漲2.4%...

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Key Takeaways

  • 台積電（NYSE:TSM）週二股價勁揚2.4%，盤中最高觸及444.29美元，主因市場看好其導入ASML次世代高數值孔徑EUV曝光機的技術藍圖
  • 分析師普遍看多：巴克萊將目標價調升至650美元、Susquehanna升至600美元，MarketBeat統計3位給予強力買進、13位給予買進，共識目標價達523.22美元
  • 近期傳出多樁內部人加碼，包括副總Shyue-Shyh Lin與資深副總Shu-Hua Fang各購入2,000股，加上對沖基金如Tiger Global大幅加碼49.4%，法人信心穩固
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#台積電 #High-NA EUV #半導體製程 09/08 18:45

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

多年來，台積電一直盡量避免公開評論其採用數值孔徑0.55的EUV曝光技術（即High-NA EUV）的相關計畫，因為該公司的研發團隊深知如何在不使用造價高達4億...

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Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將High-NA EUV曝光設備投入量產，首批採用傳統6×6吋光罩
  • 2031年將建立6×12吋光罩的試產線，目標2033年將6×12吋High-NA曝光系統導入先進節點量產
  • 根據台積電製程藍圖，A10或A11（1/1.1奈米等級）製程最有可能成為首批採用High-NA EUV掃描機的關鍵節點
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#半導體 #AI晶片 #高通 09/08 17:30

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強，主因高通宣布與亞馬遜雲端服務（AWS）達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施，同時ASML、台積電與英特爾在...

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Key Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作，共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片，股價上漲3.3%
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議，從傳統6吋光罩轉向12吋格式，目標2031年試產、2033年全面量產
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑，在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓，推動英特爾股價大漲9.5%
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#SEMICON Taiwan #台積電 #AI晶片 09/08 13:00

SEMICON Taiwan 明年提前至8月舉行 台積電全球擴廠五倍仍趕不上AI需求

國際半導體產業協會(SEMI)週一宣布,明年SEMICON Taiwan國際半導體展將提前於8月18日至20日登場,較往年慣例的9月展期提早約三週,主因人工智慧...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 明年將提前至8月18日至20日舉行,主因為AI驅動展覽需求激增,主辦單位需提前一年籌備以確保足夠場地
  • 本屆展會吸引逾13萬名專業人士、1,300家參展商,創歷史新高;台積電今年全球同步興建25座晶圓廠及封測廠,擴產速度達往年五倍
  • Google台灣啟動組織調整並裁員,聚焦核心目標;台積電則規劃進駐高雄白埔產業園區,加速半導體材料與設備驗證效率
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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

  • ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
  • 目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
  • 台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。
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#蘋果 #iPhone 18 #摺疊手機 09/08 07:15

蘋果iPhone 18系列9月9日登場：Pro Max規格、摺疊機、價格與升級重點全曝光

蘋果公司已正式確認下一場大型發表會「Surprise and Shine」將於2026年9月9日（星期三）舉行。發表會將於蘋果總部Apple Park現場直播，...

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Key Takeaways

  • 蘋果確認2026年9月9日舉辦「Surprise and Shine」發表會，預計推出iPhone 18 Pro、Pro Max及首款摺疊iPhone
  • 採用分階段發表策略，標準版iPhone 18及iPhone 18e延後至2027年春季上市
  • Pro系列搭載台積電2奈米製程A20 Pro晶片、12GB記憶體與自研C2數據機，摺疊機售價預計突破2,000美元
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#半導體 #台積電 #Nvidia 09/08 04:00

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要： 【鎢價飆漲六倍 美中管制衝擊...

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Key Takeaways

  • 美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍，衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
  • TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略，並將3DIC開發週期縮短至一年
  • Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求，這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製
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#台積電 #TSM #晶片股 09/08 18:00

TSMC股價突破早進場買點 晶片股全面反彈

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，ADR代號：TSM）成為《投資人商業日報》（Investor's ...

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Key Takeaways

  • 台積電ADR（TSM）大漲2.51%，收在439.70美元，股價站上50日移動平均線，突破436.04美元的早進場買點
  • 技術線型呈現杯柄形態（Cup Base），正式買點為479美元，IBD綜合評分高達92分，產業群體排名33/197
  • 受惠AI晶片需求強勁，台積電近期傳出計劃調漲價格，晶片類股同步走強，多檔半導體股出現買進訊號
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#NVIDIA #台積電 #SK hynix 09/07 20:32

南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆

南韓政府已選定由SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，負責為約5,100至5,200萬名公民提供免費、無限使用的通用AI聊天機器人與代理人服務，九月...

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Key Takeaways

  • 南韓政府選定SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，提供約5,100至5,200萬名公民免費無限使用的AI聊天機器人與代理人服務，首年部署512顆NVIDIA B200 GPU，但相較於前沿實驗室的運算規模僅是九牛一毛
  • NVIDIA執行長黃仁勳指出，主權AI與新雲端業者未來將占其資料中心業務約半數比重，南韓為可複製的區域雲端模板之一；SK hynix憑藉HBM稀缺性與地理分散布局受益，並加速4兆韓元庫藏股計畫
  • TSMC將2026年資本支出調升至600至640億美元，並加碼亞利桑那州投資至2,650億美元，但先進封裝產能已成為瓶頸；董事長提醒，匯總客戶激進預測需保持判斷力
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#半導體 #台積電 #AI晶片 09/07 06:33

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆...

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Key Takeaways

  • 美中禁令加劇供應緊張，鎢金屬價格六個月內飆漲六倍，衝擊晶片、航空及國防產業
  • 台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期縮短至一年；輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
  • 中國封測龍頭長電科技（JCET）籌資968億美元擴張AI封裝產能，但全球晶圓代工產能利用率逼近九成，2027年前難見價格緩解
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#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

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Key Takeaways

  • 台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
  • 美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
  • 三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣
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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/07 04:30

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響，...

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Key Takeaways

  • 美中角力升溫推升鎢價六倍，衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈；TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年；Google第十代TPU為AMD敞開大門，卻無損Broadcom、聯發合作關係。
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#AMD #台積電 #半導體 09/07 03:30

AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局

儘管輝達的市值遠超過超微（AMD），但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言，AMD無疑是更具性價比的選擇。然而，製造地點是否會影響...

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Key Takeaways

  • AMD所有處理器均由台積電（TSMC）位於台灣的工廠生產，部分AI晶片則交由台積電亞利桑那廠製造，生產成本高出約20%。
  • 晶片完成後，AMD會將其送往馬來西亞檳城的中封測工廠進行封裝測試，部分處理器也在中國進行組裝與包裝。
  • 台積電同時為輝達、蘋果、特斯拉等科技巨頭代工晶片，掌握全球半導體製造命脈，受惠於AI需求爆發，營收持續攀升。
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