⚡ 科技巨頭

#半導體 #AI晶片 #HBM 09/21 15:33

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

本週半導體產業重大新聞彙整如下：【ABF載板廠欣興電子遭搜索疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索，疑與產地標示相關調查案有關。市場...

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Key Takeaways

AI需求浪潮持續推升晶片供需吃緊，三星與SK海力士加速布局中國NAND升級，並競逐HBM之外的新戰場，中國則在無EUV情況下推進3奈米製程
Google TPU傳出一年即回收投資成本，激勵聯發科、博通等ASIC供應鏈營收展望看俏，高通HBC布局也將三星、SK海力士捲入新一輪競賽
政策與地緣風險交織：欣興電子遭搜索調查產地標示，IBM旗下公司獲10億美元晶片法案補助擴大量子晶圓製造，ASML則攜手英特爾、台積電、三星推動12吋光罩發展

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#ASML #台積電 #EUV微影 09/20 23:00

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

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#小米 #Xiaomi 18 Pro #智慧型手機 09/20 16:34

小米18 Pro實機照曝光：平整鏡頭設計讓iPhone 18顯得笨重

小米18 Pro實機照片於正式發表前提前曝光，最引人注目的細節並非新增功能，而是「被移除」的設計——後置鏡頭模組現已與背板完全齊平，打造出平整無縫的表面，與小米...

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Key Takeaways

小米18 Pro實機照片確認搭載平整式鏡頭模組，是該系列首次實現鏡頭與背板完全齊平的設計，與iPhone 18仍突出的鏡頭模組形成鮮明對比
徠卡三鏡頭系統涵蓋17mm至75mm焦段，主鏡頭為2億畫素、f/1.67大光圈，望遠鏡頭雖從5倍縮減至3.2倍，但光圈提升至f/2.4，低光拍攝表現更佳
搭載高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6處理器，採用台積電2奈米製程；背面副螢幕日均互動次數突破400萬次，小米稱之為「數字系列史上最大升級」

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#蘋果 #A20 Pro #2奈米製程 09/12 11:45

蘋果A20 Pro單核效能稱霸Geekbench 7 領先桌機級AMD與Intel處理器達32%

蘋果最新iPhone所搭載的A20 Pro應用處理器（AP），憑藉架構改良與顯著提升的時脈速度，不僅帶來了大幅度的世代性能躍進，更在Geekbench 7單執行...

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Key Takeaways

蘋果首款2奈米製程手機晶片A20 Pro，在Geekbench 7單核測試中跑出4,006分，較前代A19 Pro提升23.3%，創下手機處理器單核效能新高紀錄。
A20 Pro單核效能領先AMD Ryzen 9 9950X3D達26%、Intel Core i9-14900KS達32%，同時也超越自家M5處理器約7%。
搭載兩顆時脈高達4.93GHz的桌面級「超級核心」搭配4顆節能核心，A20 Pro無論單核或多核效能均碾壓高通Snapdragon 8 Elite Gen5、三星Exynos 2600等競爭對手。

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#英特爾 #ASML #High-NA EUV 09/12 07:32

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾（Intel）與艾司摩爾（ASML）在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布，英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

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Key Takeaways

英特爾與ASML共同宣布，英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓，約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
英特爾股價今年以來飆漲近155%，在輝達與美國政府注資後，晶圓代工業務再度成為市場焦點
台積電預計2030年才開始High-NA量產，三星與SK海力士態度亦保守，英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

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#台積電 #輝達 #AI半導體 09/12 02:33

台積電營收創新高輝達既是贏家也是付錢的那個

台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM）再度以硬數據證明，人工智慧半導體熱潮依然方興未艾。台積電於9月10日公布，8月合併營收達新台幣5,148.1...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元，年增53.3%、月增10.1%，前八月累計營收年增39.3%，顯示AI半導體需求依然強勁
台積電傳出2027年擬調升晶片代工價格最高達10%，雖營收創新高，卻對半導體類股形成壓力，輝達恐面臨毛利壓縮風險
第二季對沖基金同時加碼台積電與輝達，台積電持股基金數從234家增至249家，輝達則從275家增至285家，空方部位仍偏低

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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/12 02:00

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中，當身後的選手們逐漸逼近領先者時，多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造（TSM）的最新成績，卻呈現完全相反的敘事。最新出爐的晶圓代...

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Key Takeaways

台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%，領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
雖繳出史上最佳單月營收（8月年增53.3%），但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%，分析師平均目標價上看552.38美元
美國擬推出半導體關稅政策，豁免在美製造業者，台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

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#台積電 #蘋果 #輝達 09/12 14:30

蘋果與台積電聯手推出尖端晶片但這檔股票未來漲幅更為可期

蘋果（NASDAQ: AAPL）與台灣積體電路製造（NYSE: TSM）的合作關係已維持多年，雙方的分工模式相當明確：由蘋果負責晶片設計，再交由台積電進行製造。...

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Key Takeaways

蘋果新推出的A20 Pro晶片採用台積電最先進的2奈米製程，但因蘋果在AI布局上明顯落後，恐影響其與台積電的議價能力
台積電2026年營收預估成長43%、2027年成長34%，遠優於蘋果的15%與10%，且輝達已取代蘋果成為台積電最大客戶
台積電以較低的本益比搭配更高的成長率，投資價值明顯優於股價偏高的蘋果

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#博通 #台積電 #AI晶片 09/11 23:45

博通客製化AI晶片崛起背後的強大房東——台積電坐收漁利

博通（Broadcom Inc.，NASDAQ:AVGO）正逐漸成為輝達（NVIDIA）商用GPU模式之外最清晰的替代選項，主因超大規模雲端業者（hypersc...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元，年增53.3%，創歷史新高，顯示先進製程需求依然強勁
博通因超大規模雲端業者投入客製化AI加速器而受惠，但客戶集中度風險為其最大隱憂
台積電憑藉晶圓代工地位，可同時服務博通、輝達、超微等不同架構設計者，在晶片架構之爭尚未明朗之際占據有利位置

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#台積電 #CoWoS #AI晶片 09/11 22:45

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，...

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Key Takeaways

台積電計畫將CoWoS月產能從2026年底的13萬片晶圓，擴張至2028年底的26萬片，主力擴產據點為美國亞利桑那廠及台灣AP7廠
CoWoS產能短缺已外溢至聯電、艾克爾（Amkor）及日月光等封測業者，同時英特爾的EMIB-T封裝技術也趁勢崛起
分析師預估，英特爾EMIB-T若換算為12吋晶圓CoWoS當量產能，2027年可達1.5萬至2萬片，2028年將進一步攀升至4萬至4.5萬片

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#台積電 #英特爾 #亞利桑那 09/11 21:32

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭科羅拉多河水源危機推高成本

亞利桑那州作為美國跨黨派推動晶片製造業復興的核心重鎮，即將失去其每年從科羅拉多河抽取水量中超過四分之一的配額。這條綿延1,400英里的河流是該地區及其他西部...

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Key Takeaways

美國聯邦政府決定削減亞利桑那州科羅拉多河用水配額，自2027年起該州每年將損失至少76萬英畝呎的水資源，對半導體產業造成直接衝擊
台積電與英特爾在亞利桑那州積極擴建先進晶片廠，水資源消耗量龐大；台積電首座廠每日需約475萬加侖用水，全數完工後用水需求將進一步攀升
鳳凰城對工業與民生用水採統一費率，水價上漲將由全民與企業共同分擔，半導體產業面臨營運成本上升的長期挑戰

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#台積電 #AI半導體 #輝達 09/11 20:33

台積電股價預測：一個關鍵數字決定後市走向，目標價上看492美元

台積電已成為全球AI建設的關鍵支柱，市場也給予相應的估值。但當前最重要的指標，莫過於股價目前交易價位與我們模型預估的未來12個月合理價位之間的差距。台積電（...

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Key Takeaways

台積電股價目前報428美元，24/7 Wall St.給出492美元目標價，隱含約15%上漲空間，信心度高達90%；8月營收年增53.3%，表現強勁
輝達Q3營收展望達1080億美元、博通AI半導體營收年增221%，鎖定台積電先進製程訂單，英特爾代工單季虧損21億美元則讓台積電幾無對手
2奈米製程爬坡可能壓縮毛利率多達7個百分點，加上台海地緣政治風險仍未充分反映，悲觀情境目標價為414美元

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#半導體 #晶圓代工 #台積電 09/11 20:33

矽晶圓化身新黃金：半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告，全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高，較前一季成長11.5%。這波...

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Key Takeaways

全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元，季增11.5%，創歷史新高
台積電以72.5%市占率穩居龍頭，受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉，營收年增12.1%至4,020億美元
三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名，市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢

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#美光 #台灣半導體 #AI熱潮 09/11 20:15

美光加碼留才！台灣工程師爽領百萬現金加股票追趕三星、台積電分紅行情

美光科技（Micron Technology）將發放台灣工程師新台幣100萬元（約3萬1600美元）現金紅利，外加股票獎勵；此時正值其台灣廠區工會要求加碼分紅，...

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Key Takeaways

美光宣布台灣基層工程師平均年薪上看新台幣340萬元，含100萬元現金紅利與股票獎勵
桃園廠工會訴求加碼七個月底薪的一次性獎金，雙方上週調解破局，二度調解排程中
AI熱潮推升美光上季淨利暴增15倍、股價一年飆漲逾500%，全球記憶體大廠與台積電均加入利潤分紅戰局

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#AI晶片 #台積電 #Astera Labs 09/11 19:00

AI晶片投資攻略：Astera Labs高速成長 vs. 台積電霸業穩健，2026年該選誰？

隨著人工智慧（AI）技術日益成熟，投資人正面臨一道關鍵抉擇：究竟該押注高成長的利基型新秀，還是穩如磐石的產業巨擘？在Astera Labs（NASDAQ: AL...

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Key Takeaways

Astera Labs專攻AI資料中心高速互連晶片，2025年營收年增115%至8.525億美元，淨利率約26%，但客戶集中度過高，單一客戶占比逾70%
台積電為全球最大純晶圓代工廠，2025年營收約1,213億美元、年增33%，淨利率高達45%，自由現金流達350億美元，財務體質穩健
台積電2026年預估營收將年增42%、淨利暴增63%，且本益比僅約20倍，相較Astera Labs的43.9倍前瞻本益比更具吸引力，為2026年較佳投資標的

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#美光 #台灣半導體 #員工分紅 09/11 19:00

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

美光科技（Micron Technology Inc）將發給台灣工程師新台幣100萬元（約3.16萬美元）現金紅利加股票獎勵，因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...

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Key Takeaways

美光宣布發放新台幣100萬元現金紅利加股票獎勵給台灣工程師，平均年薪達新台幣340萬元，全體員工亦將獲配股票
工會訴求發放相當於七年底薪的一次性獎金，平均每位員工約17萬美元，並要求公司提撥一定比例盈餘作為全球員工分紅
受惠AI晶片需求爆發，美光上季淨利暴增15倍，股價一年飆漲逾500%，台灣為其重要生產基地，員工約1.5萬人

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#台積電 #輝達 #超微 09/11 14:45

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

輝達（NVIDIA Corporation，NASDAQ:NVDA）與超微（Advanced Micro Devices, Inc.，NASDAQ:AMD）正激...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收創歷史新高達5,148.1億元新台幣，年增53.3%，顯示先進製程晶片需求依然強勁，但市場憂心其明年可能調漲價格最高達10%。
輝達憑藉CUDA、NVLink等平台優勢與生態系護城河，在晶圓代工、HBM與先進封裝成本攀升下，擁有更強的毛利率抵禦能力。
超微雖因超大型雲端業者尋求第二供應商而具備市占成長空間，但因議價能力較弱，加上空單比率較高，面臨較大的成本轉嫁壓力。

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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/11 08:00

半導體與科技產業重點快訊：鎢價飆漲六倍、AI 晶片大廠競合升溫、設備支出上看 2,700 億美元

美國與中國雙雙加強出口管制，導致關鍵金屬鎢（tungsten）的供應鏈急劇收緊，價格在過去一段時間內飆漲六倍。這項變化對半導體、航太與國防工業的原料取得形成重大...

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Key Takeaways

美中管制收緊推升鎢價六倍，晶片與國防航太供應鏈面臨嚴峻挑戰；Google v10 TPU 為 AMD 開啟大門，卻未排擠博通與聯發科
三星、SK 海力士布局 2028 年 High-NA DRAM，2 奈米製程藉 Synopsys 助攻降本；高通 HBC 策略牽動三星與 SK 海力士加入 HBM 之外的全新戰局
半導體設備支出 2030 年上看 2,700 億美元；美光提前發放創紀錄獎金以因應台灣罷工威脅；中研院將於 2026 年 9 月開放 8 吋量子晶片平台

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#Amkor #半導體封裝 #亞利桑那州 09/11 06:35

Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠蘋果將成首位客戶

總部位於亞利桑那州坦佩市的半導體公司Amkor宣布，將把該公司在亞利桑那州興建中的封裝測試廠規模擴大為原本的三倍。這項宣布正值美國政府積極推動先進製造業回流...

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Key Takeaways

半導體封測大廠Amkor宣布將亞利桑那州封測廠投資規模從原定的20億美元大幅擴增至120億美元，廠房規模也將近三倍擴大至超過100萬平方英尺
此舉呼應美國政府推動先進製造業回流的政策目標，先進封裝目前仍高度依賴海外生產，是美國半導體供應鏈的重要環節
蘋果將成為該廠首位客戶，其晶片由台積電在亞利桑那製造後，將交由Amkor進行封裝測試，形成完整的在地半導體生態系

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#晶圓代工 #台積電 #三星 09/11 02:15

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

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Key Takeaways

2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再創歷史新高，主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
台積電以約402億美元營收穩居龍頭，季增12.1%，市占率高達72.5%；3奈米產能滿載，2奈米製程首度貢獻營收
中芯國際營收季增20%突破30億美元，市占率升至5.4%，與三星代工僅一步之遙；成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

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⚡ 科技巨頭

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

Key Takeaways

小米18 Pro實機照曝光：平整鏡頭設計讓iPhone 18顯得笨重

Key Takeaways

蘋果A20 Pro單核效能稱霸Geekbench 7 領先桌機級AMD與Intel處理器達32%

Key Takeaways

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

Key Takeaways

台積電營收創新高 輝達既是贏家也是付錢的那個

Key Takeaways

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

Key Takeaways

蘋果與台積電聯手推出尖端晶片 但這檔股票未來漲幅更為可期

Key Takeaways

博通客製化AI晶片崛起背後的強大房東——台積電坐收漁利

Key Takeaways

台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

Key Takeaways

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭 科羅拉多河水源危機推高成本

Key Takeaways

台積電股價預測：一個關鍵數字決定後市走向，目標價上看492美元

Key Takeaways

矽晶圓化身新黃金：半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

Key Takeaways

美光加碼留才！台灣工程師爽領百萬現金加股票 追趕三星、台積電分紅行情

Key Takeaways

AI晶片投資攻略：Astera Labs高速成長 vs. 台積電霸業穩健，2026年該選誰？

Key Takeaways

美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求

Key Takeaways

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

Key Takeaways

半導體與科技產業重點快訊：鎢價飆漲六倍、AI 晶片大廠競合升溫、設備支出上看 2,700 億美元

Key Takeaways

Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠 蘋果將成首位客戶

Key Takeaways

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

台積電營收創新高輝達既是贏家也是付錢的那個

蘋果與台積電聯手推出尖端晶片但這檔股票未來漲幅更為可期

亞利桑那州晶片製造命脈瀕臨枯竭科羅拉多河水源危機推高成本

美光加碼留才！台灣工程師爽領百萬現金加股票追趕三星、台積電分紅行情

美光大手筆留才台灣工程師平均年薪衝340萬正面迎戰工會加碼訴求

台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰

Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠蘋果將成首位客戶

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高台積電獨占72.5%市場