台積電2028年CoWoS產能將翻倍 AI晶片荒外溢至競爭對手

根據台灣媒體報導，台積電（TSMC）有望在2028年將其晶圓級封裝（CoWoS）產能從2026年的水準擴張一倍。CoWoS是當前AI GPU的主流先進封裝技術，包括輝達（NVIDIA）在內的主要企業皆採用此技術。相關細節顯示，此次產能擴張正值既有產能限制導致訂單外溢至其他業者之際，包括台灣的聯電（UMC）與艾克爾（Amkor）等都受惠於此趨勢。

英特爾2028年EMIB-T CoWoS當量產能預估上看4.5萬片

台積電CoWoS技術需求暢旺，導致的供不應求已使替代供應商與替代技術獲得市場青睞。在供應鏈報告中頻繁出現的替代技術之一便是英特爾的EMIB-T。就架構而言，EMIB-T與CoWoS有著顯著差異。EMIB-T依賴被嵌入有機基板內部的「橋接器」（bridges）這類通路與電路，邏輯晶片與記憶體晶片等元件則疊加於其上。

另一方面，CoWoS則仰賴中介層（interposer）來協助記憶體與邏輯晶片與主機之間的通訊。這個中介層內含稱為「矽穿孔」（TSVs）的垂直電路，其密度帶來更高的頻寬與更低的延遲，這正是輝達等高功率AI晶片所需要的特性。

台積電指出，其位於美國亞利桑那的廠區雖然具備生產最先進晶片產品的能力，但這些晶片仍須運回台灣進行封裝，因為所有CoWoS封裝產能皆集中於台灣。

分析師進一步預估英特爾EMIB-T的產能規模。他們認為，若將EMIB-T產能換算為12吋晶圓的CoWoS當量，2027年每月可望落在1.5萬至2萬片之間，2028年更將進一步提升至4萬至4.5萬片的水準。

EMIB-T的架構特性使其更適合用於Google與亞馬遜（Amazon）等業者設計的客製化AI晶片。台灣分析師補充指出，台積電CoWoS的供應短缺已推升艾克爾、聯電及日月光（ASE）等其他封測業者的服務需求。