總部位於亞利桑那州坦佩市的半導體公司Amkor宣布，將把該公司在亞利桑那州興建中的封裝測試廠規模擴大為原本的三倍。
這項宣布正值美國政府積極推動先進製造業回流本土之際。先進封裝是將裸晶片置入能與電子設備其他元件整合的封裝中的關鍵製程，目前這類製程大多數仍由海外廠商執行。
Amkor於2023年首度宣布將投資20億美元於亞利桑那州興建先進封測廠。然而本週公布的最新方案將該投資金額大幅拉高至120億美元，廠房規模也將近三倍擴大至超過100萬平方英尺。
蘋果將成為該廠的首位客戶，未來將由台積電負責晶片製造，再交由Amkor進行封裝。台積電同樣規劃在亞利桑那州投資數十億美元擴大半導體製造產能。
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