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全球財經 · 10/19 19:15 ⭐ 評分 5/10

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至215億美元，2026年至2035年期間的複合年增長率（CAGR）為8.50%。報告指出，2026年市場規模估計將達到103.2億美元。在區域分布方面，北美以...

全球財經 · 09/11 06:35 ⭐ 評分 7/10

Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠蘋果將成首位客戶

總部位於亞利桑那州坦佩市的半導體公司Amkor宣布，將把該公司在亞利桑那州興建中的封裝測試廠規模擴大為原本的三倍。這項宣布正值美國政府積極推動先進製造業回流本土之際。先進封裝是將裸晶片置入能與電子設備其他元件整合的封裝中的關鍵製程，目前這類製程大多數仍由海外廠商執行。 Amkor於2023年首度宣布將投資20億美...

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📊 市場多空情緒指數 10/27 03:07

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#3D TSV #2.5D封裝 #高頻寬記憶體 10/19 19:15

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至215億美元，2026...

財智情報 AI 評分 5 分

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

AI 重點精華 Takeaways

根據Credence Research報告，全球3D TSV與2.5D封裝市場2025年估值為94.6億美元，預估2035年將達215億美元，2026至2035年複合年增長率（CAGR）為8.50%。
北美以35.0%市占率位居區域龍頭，中東與非洲則以9.96%的預估年增率成為成長最快的區域市場。
高效能運算與資料中心佔終端應用支出55.0%，高頻寬記憶體（HBM）佔應用類別營收46.0%，SK海力士、三星、美光為主要HBM堆疊製造商。

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