半導體與科技產業重點快訊：鎢價飆漲六倍、AI 晶片大廠競合升溫、設備支出上看 2,700 億美元

美國與中國雙雙加強出口管制，導致關鍵金屬鎢（tungsten）的供應鏈急劇收緊，價格在過去一段時間內飆漲六倍。這項變化對半導體、航太與國防工業的原料取得形成重大壓力，凸顯全球科技與軍事供應鏈在地緣政治張力下的脆弱性。

在 AI 加速器市場方面，Google 推出的 v10 世代張量處理器（TPU）為超微（AMD）開啟新的合作契機，但市場關注的是，此布局並未排擠既有合作夥伴博通（Broadcom）與聯發科的市場地位，顯示 Google 在 AI 晶片供應鏈上採取「多供應商並行」的策略思維。

輝達（Nvidia）下一代「Feynman」平台則要求台積電加速 A16 製程與共同封裝光學元件（CPO, Co-Packaged Optics）的量產時程。這項消息意味著輝達持續推動先進製程與光互連技術的導入，將為台積電與相關供應鏈帶來新一波的技術升級與資本支出壓力。

在 ABF 載板市場方面，欣興電子遭檢調搜索，與產地標示不實的調查行動有關。此事件凸顯科技供應鏈在原產地認證（origin-labeling）議題上的法律風險，也為 ABF 載板產業增添不確定性。

高通（Qualcomm）積極推動其所謂的 HBC 策略，將三星與 SK 海力士拉進一場超越 HBM（高頻寬記憶體）的全新競賽。這顯示記憶體市場的戰場已從傳統 HBM 延伸至下一代異質整合與封裝技術，三大記憶體廠在新世代技術布局上正面交鋒。

根據研究機構 Futurum 預估，全球晶片製造設備支出到 2030 年將上看 2,700 億美元。這項數據反映半導體產業在 AI、先進製程與地緣政治需求驅動下，進入新一輪的資本支出超級週期，並將帶動設備廠、原料供應商與相關服務業的長期成長動能。

面對台灣潛在的罷工威脅，記憶體大廠美光（Micron）提前發放創紀錄金額的員工獎金。此舉被視為公司在勞資關係上的積極防範動作，也凸顯半導體人才爭奪戰與在地經營風險日益升高。

三星與 SK 海力士則將目光鎖定在 2028 年，預計將推進 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）DRAM 的量產時程。High-NA EUV 被視為下一代 DRAM 微縮的關鍵技術，兩大廠同時押注，意味著記憶體製程將進入新一輪的設備與製程革新。

三星的 2 奈米製程進展也持續加速，透過 Synopsys 的協助，其神經處理單元（NPU）晶片面積可縮減 22%。此進展有助於三星在行動與 AI 運算市場強化成本與效能競爭力，並與台積電在 2 奈米競賽中縮短差距。

最後，台灣中研院預計將於 2026 年 9 月開放 8 吋量子晶片研究平台。這項布局將為台灣在量子運算硬體領域注入新的研發能量，也象徵政府與學術機構正積極卡位次世代運算技術的國際競爭。