英特爾（Intel）與艾司摩爾（ASML）在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布，英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓，創下半導體產業的重要里程碑。
對這家曾一度被視為人工智慧競賽中落後者的晶片大廠而言，這項成就是其晶圓代工業務向前躍進的關鍵象徵。英特爾近期股價強勢反彈，今年以來累計飆漲近155%，合作案與外部投資源源不絕，輝達（ Nvidia）與美國政府甚至直接入股，以取得其晶圓代工業務的曝險。
100萬片晶圓的真正意涵
根據兩家公司發布的聯合新聞稿，這100萬片的數字涵蓋英特爾本身的研發專案、機台認證測試，以及Core Ultra Series 3處理器（代號Panther Lake）的量產在內。因此，外界不能將此解讀為英特爾已生產100萬片商業等級的Panther Lake晶圓，兩家公司也都未針對實際量產數字進一步說明。
儘管如此，這仍是這家半導體先驅企業的重大成就。ASML High-NA產品管理主管Greet Storms透露，公司旗下的EXE系統合計已曝光超過135萬片晶圓，目前有10套系統在4家客戶端運作，另外3套正處於出貨或安裝階段。
這意味著英特爾佔全球曝光晶圓總量的比重約達74%。而ASML所列客戶名單中，赫然包括台積電、三星與SK海力士等全球重量級晶圓代工與記憶體大廠。
對投資人的意義
對投資人而言，這項數據之所以重要，是因為英特爾擁有對手們所沒有的領先優勢：它是目前唯一將High-NA EUV技術應用於出貨產品上的企業。依ASML自身公布的數據計算，英特爾幾乎獨力完成了全球大部分的High-NA晶圓曝光作業。
不過，英特爾實際量產數字可能遠低於外界想像，因為多數競爭對手在High-NA EUV方面仍維持保守態度。以台積電為例，該公司預計要到2030年才會展開High-NA量產。相較之下，英特爾已將公司未來大量押注在這項技術上，儘管每台造價高達3.5億美元，且其首發者優勢（first-mover advantage）仍存在不確定性。