台灣高雄打造先進封裝園區 台積電進駐布局 2029年Q4啟用

台北報導——台灣於週一在高雄南部為一座全新的先進封裝產業園區舉行動土典式，台積電計劃於當地設立技術驗證與人才培訓相關設施。

高雄市副市長羅達生於動土典禮上表示，全球最大晶圓代工廠台積電將在百埔產業園區興建兩棟建築，其中包括一座技術驗證實驗室及一處人才訓練中心，相關設施預計於2029年第四季開始運作。

台灣總統賴清德在典禮上指出：「隨著AI與高效能運算的快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭中至關重要的一環。」

賴清德進一步表示，該園區將使關鍵設備與材料供應商得以在現地進行研究、測試及驗證作業，藉此縮短新技術導入量產所需的時間，並協助本土企業切入先進晶片製造供應鏈。

百埔產業園區將作為台積電先進封裝技術相關設備與材料的測試及驗證樞紐。先進封裝技術在生產高效能人工智慧晶片方面的重要性與日俱增，而台積電的先進封裝技術目前已應用於輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及博通（Broadcom）等公司所設計的先進AI晶片。

預期台積電將以兩棟建築進駐該園區，其餘的工廠設施則將由高雄市政府負責興建。

百埔園區總佔地面積約達88.7公頃（約219.2英畝），其中約53.6公頃將劃定為產業用地。

該園區是台灣更廣泛推動南部半導體生態系完整化的其中一環，與台積電在鄰近的南梓科技產業園區所進行的先進晶片製造作業形成互補。

台灣坐擁全球最大的半導體製造產業，並擁有廣大的晶片設備、材料、測試與封裝供應商網絡。政府持續致力於在台灣南部擴展此一生態系，台積電、日月光投控以及鴻海等科技公司皆在當地加大投資力道。

談及電力供應議題，賴清德表示，政府已就台灣至2035年的電力需求進行評估，維持穩定供電不成問題，政府並致力於將企業留在台灣，使經濟得以持續發展。