台灣高雄打造先進封裝園區 台積電進駐布局 2029年Q4啟用
台北報導——台灣於週一在高雄南部為一座全新的先進封裝產業園區舉行動土典式,台積電計劃於當地設立技術驗證與人才培訓相關設施。 高雄市副市長羅達生於動土典禮上表示,全球最大晶圓代工廠...
AI 重點精華 Takeaways
- 台灣於高雄南部動土興建先進封裝產業園區,台積電將於百埔產業園區設立兩棟建築,包括技術驗證實驗室與人才訓練中心,預計2029年第四季開始營運。
- 總統賴清德於動土典禮上強調,隨著AI與高效能運算快速發展,先進封裝已成為全球半導體競爭的關鍵環節,園區將有助於縮短新技術量產時程。
- 該計畫為台灣南部半導體生態系布局的一環,與台積電在南梓科技產業園區的先進晶片製造作業相輔相成,日月光、鴻海等科技大廠亦同步加大投資。