賴清德：高雄白埔產業園區動土 將強化台灣半導體生態系

高雄白埔產業園區（Baipu Industrial Park）昨日舉行動土典禮，總統賴清德出席時表示，該園區將壯大台灣半導體生態系、平衡南北發展，並提升國家在全球市場的競爭力。

賴清德指出，這座占地近89公頃的產業園區，預計將創造超過4,000個就業機會，年產值約達新台幣3,000億元（約945億美元），將為台灣半導體產業立下新的里程碑。他表示，隨著人工智慧（AI）應用與高效能運算（HPC）在全球快速擴張，先進的積體電路（IC）封裝服務已成為半導體產業競爭力的關鍵要素。

賴清德進一步說明，白埔產業園區的推動將整合經濟部、高雄市政府，以及台積電（TSMC）等主要半導體廠商的力量，共同投入開發。台積電在本月初已宣布，將在園區內開發一處3公頃的基地，規劃兩棟建築，內含可隨技術演進重新配置的模組化設施。

台積電表示，該基地將設有小型無塵室與實用实验室，負責先進封裝技術、設備與材料的測試與共同開發，並設置訓練中心，培育半導體製程與設備領域的專業人才。高雄市經濟發展局指出，白埔產業園區的兩座園區（含台積電兩座設施）預計於2029年第四季完工；園區整體基礎建設則預計於2031年全部完成。

昨日的動土典禮包括經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及高雄市長陳其邁均到場出席，台積電、日月光投控（ASE Technology Holding Co）及鴻海精密（Hon Hai Precision Industry Co，旗下即旗鴻海／富士康科技集團）也派代表與會。

賴清德強調，白埔產業園區的目標是成為台灣首座聚焦於半導體關鍵設備與原材料開發、測試及認證的產業基地。他指出，該園區的發展預期將縮短新技術導入的時程，並協助台灣企業在全球供應鏈中站穩腳步。園區完工後，將與高雄仁武產業園區的IC封裝測試聚落，以及橋頭科學園區聚焦關鍵原材料與其他重要零組件的聚落形成互補。

賴清德表示，白埔園區也將完善以高雄為核心的南部半導體「S廊帶」計畫。該S廊帶串聯起嘉義縣、台南、高雄及屏東縣等地的科學園區與科技產業園區。賴清德指出，高雄既有的金屬加工與精密機械產業優勢，將為該計畫增添更高的價值。

針對外界關注的水資源供應問題，賴清德表示，政府已啟動「珍珠串計畫」，透過跨區域供水網絡將全台水庫串聯，以提升備用水量。他指出，相關的水資源設施如淨水場及海水淡化廠也將陸續推動，提供水資源調度更大的彈性。隨著計畫接近完工，過去以水車維持科學園區供水的做法將不再必要。

在電力供應方面，賴清德表示，國營的台灣電力公司（台電）已同意在白埔產業園區建置電力調配網絡的計畫，以確保穩定的電力供應。