賴清德主持高雄白埔產業園區動土 打造台灣南部半導體S廊帶核心
總統賴清德昨日出席高雄白埔產業園區動土典禮時表示，白埔產業園區將強化台灣半導體產業生態系、平衡南北發展，並提升國家在全球市場的競爭力。 賴清德指出，這座佔地近89公頃的產業園區預...
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AI 重點精華 Takeaways
- 高雄白埔產業園區佔地近89公頃，預估創造逾4,000個就業機會，年產值上看3,000億元，將成為台灣半導體產業新里程碑
- 園區採中央、地方與半導體大廠合作模式，台積電率先規劃3公頃基地建置模組化廠房，聚焦先進封裝技術測試與研發
- 白埔園區將與仁武產業園區、橋頭科學園區形成互補，完善南台灣半導體S廊帶，並解決水電供應問題以確保產業穩定發展
