賴清德主持高雄白埔產業園區動土 打造台灣南部半導體S廊帶核心

總統賴清德昨日出席高雄白埔產業園區動土典禮時表示，白埔產業園區將強化台灣半導體產業生態系、平衡南北發展，並提升國家在全球市場的競爭力。

賴清德指出，這座佔地近89公頃的產業園區預估將創造超過4,000個就業機會，年產值約達新台幣3,000億元（約合94.5億美元），象徵台灣半導體產業邁向新的里程碑。他強調，隨著人工智慧（AI）應用與高效能運算在全球快速擴張，先進積體電路（IC）封裝服務對半導體產業競爭力日益關鍵。

賴清德表示，白埔產業園區將透過經濟部、高雄市政府與主要半導體企業的合作共同推動，其中包括台積電（TSMC）。台積電本月稍早宣布，將在園區內開發一處3公頃的基地，興建兩棟模組化廠房，可隨技術演進靈活重新配置。

台積電說明，該基地將設置小型無塵室與實驗室，用於測試及共同開發先進封裝技術、設備與材料，並設立培訓中心，培育半導體製程與設備領域的高階專業人才。

高雄市經濟發展局指出，白埔產業園區兩座園區的建設工程預計於2029年第四季完工，其中包括台積電的兩座廠房；整個園區的基礎建設則預計於2031年全面完成。

出席動土典禮的貴賓包括經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳、高雄市長陳其邁，以及台積電、日月光投控與鴻海精密（富士康科技集團）等企業代表。

賴清德表示，白埔產業園區目標是成為台灣首座專注於關鍵半導體設備與原物料研發、測試及認證的半導體基地。他指出，此開發案預期將縮短新技術導入時程，協助台灣企業在全球供應鏈中建立穩固地位。

賴清德進一步表示，白埔產業園區完工後，將與高雄仁武產業園區的IC封裝測試聚落，以及橋頭科學園區聚焦關鍵原物料與其他重要元件的聚落形成互補關係。

他指出，白埔也將完備以高雄為核心的南台灣半導體S廊帶計畫。S廊帶計畫串聯嘉義縣、台南、高雄及屏東縣的科學園區與科技產業園區。賴清德強調，高雄在金屬加工與精密機械產業的深厚基礎，將進一步提升該計畫的價值。

針對外界對水資源短缺的疑慮，賴清德表示，政府已啟動「珍珠串計畫」，透過跨區域管線串聯全台水庫，以提升備援水量。同時將發展淨水廠及海水淡化廠等設施，提供更具彈性的水資源管理。

他指出，隨著該計畫接近完工，過去以水車維持科學園區供水的作法將不再必要。在電力供應方面，賴清德表示，國營的台灣電力公司（台電）已同意在白埔產業園區建置電力配送網絡，以確保穩定的供電。