台積電領軍 南台灣先進封測園區動土 2029年第四季量產

台北報導，台灣週一在高雄舉行全新的先進封測產業園區動土典禮，台積電將在園區內設立技術驗證與人才訓練設施，鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

高雄市副市長羅達生於動土典禮上表示，台積電這家全球最大的晶圓代工廠，將在高雄白埔產業園區興建兩棟建築，包括一座技術驗證實驗室以及一個人才培訓中心，相關設施預計將於2029年第四季開始營運。

台灣總統賴清德在典禮致詞時指出：「隨著人工智慧與高效能運算的快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭的關鍵環節。」他強調，該園區將允許關鍵設備與材料供應商在現場進行研究、測試與驗證工作，大幅縮短新技術從研發到量產所需的時間，同時協助本土企業順利切入先進晶片製造的供應鏈體系。

白埔產業園區將作為台積電先進封裝設備與材料的測試與驗證樞紐，這項技術對於生產高效能人工智慧晶片的重要性與日俱增。事實上，台積電的先進封裝技術目前已廣泛應用於輝達、超微（AMD）以及博通等公司所設計的先進AI晶片生產上。

在園區規劃方面，台積電預計進駐興建兩棟建築物，而其餘的廠房設施則將由高雄市政府負責建造。白埔園區總占地約88.7公頃（約219.2英畝），其中約53.6公頃將劃定為產業用途。

此一園區是台灣致力在南部建立更完整半導體生態系的重要一環，將與台積電鄰近的楠梓科技產業園區現有先進晶片製造營運形成互補。

台灣擁有全球最大的半導體製造業，以及涵蓋晶片設備、材料、測試與封裝的廣泛供應商網絡。政府一直積極尋求將此一生態系擴展至台灣南部，包括日月光投控與鴻海等科技公司，以及台積電本身，都持續在當地擴大投資。

針對外界關切的電力供應問題，賴清德表示，政府已就台灣至2035年的電力需求進行全面評估，維持穩定供電將不成問題。他進一步指出，政府致力將企業留在台灣，讓經濟能夠持續發展茁壯。