⚡ 科技巨頭

#小米 #高通 #台積電 09/23 02:33

小米18 Pro系列將於明日登場：2奈米晶片、雙2億畫素徠卡相機、8,500mAh電池三大黑科技齊發

小米已正式揭開序幕：小米18 Pro與18 Pro Max將於9月23日晚間7點（當地時間）在中國發表，距今不到24小時，這場活動將成為近年來技術層面最具意義的...

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Key Takeaways

小米18 Pro與18 Pro Max將於9月23日晚間7點在中國發表，搭載高通首顆2奈米製程Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro處理器，為全球首款採用GAA nanosheet電晶體架構的行動處理器，效能提升10至15%或功耗降低25至30%。
相機系統為全球首創的雙2億畫素徠卡系統，主鏡頭與潛望式長焦鏡頭皆達2億畫素，潛望式長焦更創下旗艦機解析度紀錄，預期支援5倍光學變焦。
Pro Max配備8,500mAh電池，採用小米「金沙江」矽碳負極電池技術，矽含量達32%，同樣為Pro版本的7,000mAh，相較前代17 Pro的6,300mAh大幅提升。

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#高通 #Snapdragon #台積電2奈米 09/23 01:30

高通雙晶片齊發！Snapdragon 8 Elite Gen 6系列搶攻2026旗艦安卓市場

高通（Qualcomm）今日打破往年只推一款旗艦晶片的慣例，一次亮相兩款全新的Snapdragon高階手機處理器。如果你正打算在明年購入一款新的安卓手機，這款硬...

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Key Takeaways

高通打破往年慣例，一次推出兩款Snapdragon旗艦手機晶片，均採用台積電2奈米製程，預計將搭載於三星Galaxy S27、小米及OnePlus等下一代高階手機
搭載自研Oryon處理器，主核心時脈最高達5.0GHz，Extreme版本更可支援超過300億參數的AI模型在地端運行，大幅提升裝置端AI運算能力
受記憶體成本飆漲影響，高通晶片價格自9月以來已傳出雙位數百分比調漲，預料將直接反映在明年旗艦手機的終端售價上

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#台積電 #Arm Holdings #AI晶片 09/23 23:15

AI晶片霸主之爭：Arm與台積電誰才是2026年最佳投資標的？

晶片產業無疑是現代科技的基石，但投資人面臨的選擇卻截然不同：Arm與台積電（TSM），兩家本質迥異的產業巨頭，究竟誰才是更值得入手的標的？ Arm從事的是晶片...

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Key Takeaways

本文深入比較Arm與台積電兩家晶片產業巨頭，前者負責設計架構並授權，後者專注晶圓代工製造，兩者商業模式截然不同但皆受惠於AI浪潮
從財務數據來看，台積電市值高達2.3兆美元，營收約1213億美元、淨利率約45.1%；Arm市值約3560億美元，毛利率高達93.88%，但本益比超過341倍
作者最終選擇台積電，認為其位居AI硬體生產最核心位置，輝達、超微、蘋果等晶片大廠皆仰賴其先進製程，護城河難以撼動

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#高通 #Snapdragon 8 Elite #Android手機 09/23 11:32

高通Snapdragon 8 Elite Gen 6晶片亮相：雙版本齊發，搭載TSMC 2奈米製程與全球首款5GHz行動處理器核心

高通（Qualcomm）正式揭曉旗下最新Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，這款專為Android手機打造的旗艦晶片一口氣推出兩種版本，其...

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Key Takeaways

高通發表Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台，採用台積電2奈米製程，搭載全球首款5GHz行動處理器核心，效能與效率皆大幅躍進。
同步推出「Extreme」強化版本，專為Agentic AI工作負載設計，Hexagon NPU共享記憶體擴大50%，GPU並配備專屬AI運算核心。
小米與摩托羅拉將率先採用，三星Galaxy S27系列預期也將搭載；聯發科Dimensity 9600則已宣布將用於OPPO下一代旗艦手機。

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#高通 #Snapdragon #2奈米製程 09/23 07:33

高通首款2奈米晶片Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6正式發表：時脈上看5GHz、GPU效能提升44%、支援LPDDR6記憶體

高通首款2奈米晶片正式亮相高通（Qualcomm）於Snapdragon Summit正式揭曉旗下最新旗艦行動處理器——Snapdragon 8 Elite...

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Key Takeaways

高通在Snapdragon Summit正式發表Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6與Snapdragon 8 Elite Gen 6兩款搭載台積電2奈米製程的旗艦行動處理器，並捨棄「Pro」命名方式
Extreme版本搭載兩顆5.00GHz Prime核心與六顆4.00GHz效能核心，CPU效能較前代提升13%，GPU效能提升44%，並首度支援LPDDR6記憶體
新晶片搭載Hexagon NPU與Adreno Neural Fusion引擎，支援300億參數MoE模型本地端運行，影像處理最高可達8K 60FPS錄影與320MP拍照

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#台積電 #TSMC #半導體 09/22 22:15

台積電ADR週二上漲1.6% 法人看好AI需求驅動產能擴張

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.，NYSE:TSM）週二股價上漲1.6%，盤中最高觸及45...

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Key Takeaways

台積電（NYSE:TSM）週二股價上漲1.6%，收於452.14美元，主因分析師上修獲利預期，加上AI需求帶動先進封裝產能擴張
多家投行調升目標價，包括美銀將目標價從490美元調高至590美元，Susquehanna則將目標價上修至600美元，目前市場共識目標價為523.22美元
公司毛利率從2025年6月的59%大幅擴張至2026年6月的68%，但2奈米製程量產可能使下季毛利率回落至66%，資本支出也攀升至155.9億美元

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#DRAM #AI需求 #台積電 09/22 15:30

AI需求狂潮推升記憶體身價　每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

記憶體晶片如今在單位面積價值上，已正式超越運算晶片。受到AI產業龐大需求帶動，DRAM價格衝上歷史天價，且短期內毫無降溫跡象。Kurnal Insights分析...

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Key Takeaways

受AI需求強勁推動，記憶體價格衝上歷史新高，Kurnal Insights分析師指出，DRAM晶圓的每平方毫米價值已超越台積電N2與N3製程的邏輯晶片
以每平方毫米計價，1b世代DRAM價值約達0.654美元，高於N2晶圓推算的0.424美元；而DDR5現貨價格持續走高，1b DRAM實際價值更可能達0.676美元
不過兩者本質不同——台積電數字代表晶圓代工服務收費，DRAM數字則代表記憶體銷售價值，且未計入封裝成本、長約與現貨價差，實際獲利能力難以直接論斷

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#半導體 #二維材料 #TMDs 09/22 16:30

破解矽基晶片物理極限新加坡新創Nexstrom用二維材料押注半導體下世代革命

數十年來，晶片製造商一直致力於透過縮小矽電晶體尺寸、在每片晶片上塞入更多電晶體的方式來提升半導體效能。然而，電晶體微縮本身伴隨著嚴峻的技術瓶頸——控制電子流動變...

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Key Takeaways

新加坡新創Nexstrom研發以二維過渡金屬二硫屬化物（TMDs）取代矽的半導體製程，目標解決電晶體微縮後的漏電、功耗與散熱難題
該公司完成1,200萬美元種子輪融資，累計募資達1,500萬美元，投資人包括Xora Innovation、Foothill Ventures及SEEDS
執行長Phoebe Tan預估設備將於2030至2035年間進入商業化量產，目前正與多家業界夥伴進行樣品測試

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#聯發科 #MediaTek #Dimensity CX C10 Max 09/22 08:45

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

聯發科（MediaTek）正式發表全新旗艦系統單晶片（SoC）——Dimensity CX C10 Max，這也是該公司「Dimensity Compute E...

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Key Takeaways

聯發科發表全新Dimensity CX C10 Max處理器，採用台積電3奈米製程，鎖定高階輕薄運算裝置，並將搭載於即將推出的Googlebook硬體平台
該晶片採全大核架構，整合55 TOPS神經處理單元（NPU 890），可加速Gemini Intelligence等裝置端AI功能，減少雲端依賴
支援Wi-Fi 7、藍牙6.0雙引擎，內建11核心Immortalis-G925 GPU，可驅動內部4K@60Hz螢幕及雙外接4K顯示器，主打無風扇全天候電池續航

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#台積電 #TSMC #半導體 09/21 22:15

台積電股價勁揚2.5%！華爾街多家投行看多，現在是進場時機嗎？

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.，NYSE:TSM）週一中段交易股價強勢上漲2.5%，盤中...

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Key Takeaways

台積電（NYSE:TSM）週一中段交易股價上漲2.5%，收於約445美元，成交量較日均量萎縮26%，但市場關注多項利多題材
利多消息包括高雄先進封測園區動土、AMD傳調漲晶片價格10%凸顯台積電議價能力，以及與ASML、Nvidia等大廠合作開發下一代AI晶片
華爾街分析師普遍看多，Needham將目標價調升至530美元，Barclays更上看650美元，平均目標價達523.22美元，整體評等為「買進」

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#台積電 #TSMC #半導體 09/21 21:45

台積電股價飆漲2.5%突破445美元法人喊進時機已到？

台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM）週一股價強勢走高，單日漲幅達2.5%。盤中最高價來到445.72美元，終場收在445.33美元。中盤交易量約98...

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Key Takeaways

台積電週一股價強勢上漲2.5%，收於445.33美元，盤中最高觸及445.72美元，多家投行調升目標價至600美元
高雄先進封測園區正式動土、台積電攜手ASML及輝達等大廠布局下一代High-NA EUV設備，正面消息持續發酵
分析師平均目標價達523.22美元，整體評等維持「買進」，內部人與機構法人近期同步加碼

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#台積電 #先進封裝 #高雄 09/21 05:30

台灣高雄打造先進封裝園區台積電進駐布局 2029年Q4啟用

台北報導——台灣於週一在高雄南部為一座全新的先進封裝產業園區舉行動土典式，台積電計劃於當地設立技術驗證與人才培訓相關設施。高雄市副市長羅達生於動土典禮上表示...

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Key Takeaways

台灣於高雄南部動土興建先進封裝產業園區，台積電將於百埔產業園區設立兩棟建築，包括技術驗證實驗室與人才訓練中心，預計2029年第四季開始營運。
總統賴清德於動土典禮上強調，隨著AI與高效能運算快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭的關鍵環節，園區將有助於縮短新技術量產時程。
該計畫為台灣南部半導體生態系布局的一環，與台積電在南梓科技產業園區的先進晶片製造作業相輔相成，日月光、鴻海等科技大廠亦同步加大投資。

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#Jeff Dean #AI晶片設計 #EDA自動化 09/21 22:30

前Google AI掌門人Jeff Dean：AI自動化可將晶片設計團隊從150人縮減至10人、開發時程從兩年壓縮至三個月

曾任Google人工智慧部門掌門人暨首席科學家的Jeff Dean認為，AI技術將協助晶片設計師突破傳統設計週期的限制，開發出更能滿足現代運算需求的客製化產品。...

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Key Takeaways

前Google AI負責人Jeff Dean指出，AI強化學習與自動化技術可大幅壓縮晶片設計週期，將團隊規模從150人縮減至10人，開發時間從兩年縮短至三個月
Dean強調，現代運算需求集中於少數關鍵工作負載，因此專用晶片的重要性日益提升，但傳統設計流程面臨設計完成後難以因應未來變動的根本性挑戰
AI代理工具在EDA領域引發產業辯論，TSMC認為AI未必適合設計下一代製造技術，中國晶片企業與主要EDA供應商則積極導入相關技術

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#半導體 #AI晶片 #HBM 09/21 15:33

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

本週半導體產業重大新聞彙整如下：【ABF載板廠欣興電子遭搜索疑涉產地標示調查】 ABF載板大廠欣興電子傳出遭執法單位搜索，疑與產地標示相關調查案有關。市場...

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Key Takeaways

AI需求浪潮持續推升晶片供需吃緊，三星與SK海力士加速布局中國NAND升級，並競逐HBM之外的新戰場，中國則在無EUV情況下推進3奈米製程
Google TPU傳出一年即回收投資成本，激勵聯發科、博通等ASIC供應鏈營收展望看俏，高通HBC布局也將三星、SK海力士捲入新一輪競賽
政策與地緣風險交織：欣興電子遭搜索調查產地標示，IBM旗下公司獲10億美元晶片法案補助擴大量子晶圓製造，ASML則攜手英特爾、台積電、三星推動12吋光罩發展

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#ASML #台積電 #EUV微影 09/20 23:00

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

根據Reuters於2026年9月8日的報導，ASML Holding N.V.（NASDAQ:ASML）計畫與其主要客戶合作，調整旗下下一代「High NA」...

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Key Takeaways

ASML計畫與台積電、Nvidia、英特爾、三星及SK海力士合作，調整下一代High NA EUV光罩尺寸以列印更大的資料中心晶片，預計2031年建立試產線、2033年達成量產。
ASML預估此項調整可將系統生產力提升約40%，新光罩技術將有助於突破現行High NA工具晶片尺寸限制，並擴大AI晶片製造效率。
對沖基金第二季對ASML持倉增至140檔、總值達217.7億美元；對台積電持倉也增至249檔，顯示機構資金持續加碼半導體設備與晶圓代工龍頭。

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#小米 #Xiaomi 18 Pro #智慧型手機 09/20 16:34

小米18 Pro實機照曝光：平整鏡頭設計讓iPhone 18顯得笨重

小米18 Pro實機照片於正式發表前提前曝光，最引人注目的細節並非新增功能，而是「被移除」的設計——後置鏡頭模組現已與背板完全齊平，打造出平整無縫的表面，與小米...

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Key Takeaways

小米18 Pro實機照片確認搭載平整式鏡頭模組，是該系列首次實現鏡頭與背板完全齊平的設計，與iPhone 18仍突出的鏡頭模組形成鮮明對比
徠卡三鏡頭系統涵蓋17mm至75mm焦段，主鏡頭為2億畫素、f/1.67大光圈，望遠鏡頭雖從5倍縮減至3.2倍，但光圈提升至f/2.4，低光拍攝表現更佳
搭載高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6處理器，採用台積電2奈米製程；背面副螢幕日均互動次數突破400萬次，小米稱之為「數字系列史上最大升級」

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#蘋果 #A20 Pro #2奈米製程 09/12 11:45

蘋果A20 Pro單核效能稱霸Geekbench 7 領先桌機級AMD與Intel處理器達32%

蘋果最新iPhone所搭載的A20 Pro應用處理器（AP），憑藉架構改良與顯著提升的時脈速度，不僅帶來了大幅度的世代性能躍進，更在Geekbench 7單執行...

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Key Takeaways

蘋果首款2奈米製程手機晶片A20 Pro，在Geekbench 7單核測試中跑出4,006分，較前代A19 Pro提升23.3%，創下手機處理器單核效能新高紀錄。
A20 Pro單核效能領先AMD Ryzen 9 9950X3D達26%、Intel Core i9-14900KS達32%，同時也超越自家M5處理器約7%。
搭載兩顆時脈高達4.93GHz的桌面級「超級核心」搭配4顆節能核心，A20 Pro無論單核或多核效能均碾壓高通Snapdragon 8 Elite Gen5、三星Exynos 2600等競爭對手。

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#英特爾 #ASML #High-NA EUV 09/12 07:32

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾（Intel）與艾司摩爾（ASML）在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布，英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

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Key Takeaways

英特爾與ASML共同宣布，英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓，約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
英特爾股價今年以來飆漲近155%，在輝達與美國政府注資後，晶圓代工業務再度成為市場焦點
台積電預計2030年才開始High-NA量產，三星與SK海力士態度亦保守，英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

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#台積電 #輝達 #AI半導體 09/12 02:33

台積電營收創新高輝達既是贏家也是付錢的那個

台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM）再度以硬數據證明，人工智慧半導體熱潮依然方興未艾。台積電於9月10日公布，8月合併營收達新台幣5,148.1...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元，年增53.3%、月增10.1%，前八月累計營收年增39.3%，顯示AI半導體需求依然強勁
台積電傳出2027年擬調升晶片代工價格最高達10%，雖營收創新高，卻對半導體類股形成壓力，輝達恐面臨毛利壓縮風險
第二季對沖基金同時加碼台積電與輝達，台積電持股基金數從234家增至249家，輝達則從275家增至285家，空方部位仍偏低

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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/12 02:00

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中，當身後的選手們逐漸逼近領先者時，多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造（TSM）的最新成績，卻呈現完全相反的敘事。最新出爐的晶圓代...

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Key Takeaways

台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%，領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
雖繳出史上最佳單月營收（8月年增53.3%），但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%，分析師平均目標價上看552.38美元
美國擬推出半導體關稅政策，豁免在美製造業者，台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

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⚡ 科技巨頭

小米18 Pro系列將於明日登場：2奈米晶片、雙2億畫素徠卡相機、8,500mAh電池三大黑科技齊發

Key Takeaways

高通雙晶片齊發！Snapdragon 8 Elite Gen 6系列搶攻2026旗艦安卓市場

Key Takeaways

AI晶片霸主之爭：Arm與台積電誰才是2026年最佳投資標的？

Key Takeaways

高通Snapdragon 8 Elite Gen 6晶片亮相：雙版本齊發，搭載TSMC 2奈米製程與全球首款5GHz行動處理器核心

Key Takeaways

高通首款2奈米晶片Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6正式發表：時脈上看5GHz、GPU效能提升44%、支援LPDDR6記憶體

Key Takeaways

台積電ADR週二上漲1.6% 法人看好AI需求驅動產能擴張

Key Takeaways

AI需求狂潮推升記憶體身價 每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

Key Takeaways

破解矽基晶片物理極限 新加坡新創Nexstrom用二維材料押注半導體下世代革命

Key Takeaways

聯發科推出3奈米旗艦處理器Dimensity CX C10 Max 劍指Googlebook高階輕薄筆電

Key Takeaways

台積電股價勁揚2.5%！華爾街多家投行看多，現在是進場時機嗎？

Key Takeaways

台積電股價飆漲2.5%突破445美元 法人喊進時機已到？

Key Takeaways

台灣高雄打造先進封裝園區 台積電進駐布局 2029年Q4啟用

Key Takeaways

前Google AI掌門人Jeff Dean：AI自動化可將晶片設計團隊從150人縮減至10人、開發時程從兩年壓縮至三個月

Key Takeaways

半導體業週回顧：AI晶片需求引爆供應鏈緊張 Google TPU一年回本帶動ASIC商機

Key Takeaways

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭 擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

Key Takeaways

小米18 Pro實機照曝光：平整鏡頭設計讓iPhone 18顯得笨重

Key Takeaways

蘋果A20 Pro單核效能稱霸Geekbench 7 領先桌機級AMD與Intel處理器達32%

Key Takeaways

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手

Key Takeaways

台積電營收創新高 輝達既是贏家也是付錢的那個

Key Takeaways

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

Key Takeaways

AI需求狂潮推升記憶體身價　每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

破解矽基晶片物理極限新加坡新創Nexstrom用二維材料押注半導體下世代革命

台積電股價飆漲2.5%突破445美元法人喊進時機已到？

台灣高雄打造先進封裝園區台積電進駐布局 2029年Q4啟用

ASML攜手台積電、英特爾、三星等晶片巨頭擴大光罩尺寸布局更大AI晶片

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

台積電營收創新高輝達既是贏家也是付錢的那個