全球晶圓代工龍頭台積電(NYSE: TSM)規劃於今年砸下600億至640億美元資金,用於新建晶圓廠及採購設備。這可不是一筆小數目,資本支出規模約占其過去12個月營收的三分之一。然而,對這家全球最大的晶片製造商而言,這筆龐大投資背後的真正意涵是:更多成長正在路上。
在10月15日的法說會上,台積電財務長黃仁昭(Wendell Huang)將這波資本支出與客戶的長期需求相互連結,其中涵蓋代理型AI(agentic AI)這塊新興市場——即能自主完成任務的自動化軟體。他進一步指出,2026年至2028年的資本支出規模,將顯著高於過去三年。
台積電正全力追逐市場需求。第三季營收衝上歷史新高的467億美元,較去年同期成長41%;管理層預期第四季營收將介於523億至543億美元之間。執行長魏哲家表示,需求與供給之間的缺口依然「相當龐大」。黃仁昭則補充,若台積電能按計畫執行,營收成長幅度將超越資本支出的增幅。
這就是台積電規模實力的展現。即便持續投入設備以擴張產能,公司第三季毛利率仍繳出51.1%的亮眼成績,較去年同期的45.7%大幅躍升。
亞洲地緣政治風險仍不容忽視。台積電一方面持續在台灣本土投資興建新廠,另一方面也加速海外布局以分散營運據點。然而,位於亞利桑那州等地的海外廠房營運成本較高,未來恐將對毛利率形成壓力。
儘管如此,強勁的單季表現與投資藍圖,皆指向未來數年的成長動能,這也使該股成為長期投資人值得買進的標的。台積電目前股價約為2027年預估獲利的19倍,依市場分析師共識預估,明年獲利可望年增28%。
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