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FAANG、半導體及科技產業新聞

比利時阿爾特——特殊I/O與靜電放電(ESD)防護IP領導供應商Sofics BV今日宣布，其特殊I/O拓撲設計已可在台積電(TSMC)的先進FinFET與Na...

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#M31 #Ambiq #TSMC 09/24 13:15

M31 Technology（M31）與Ambiq於TSMC 2026北美開放創新平台（OIP）生態論壇上共同宣布，雙方聯手開發出基於TSMC N12e製程的超...

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M31 Technology與Ambiq於TSMC 2026北美OIP生態論壇上宣布，聯手推出基於TSMC N12e製程的超低功耗基礎IP解決方案，鎖定AIoT、可穿戴裝置及常時啟動邊緣應用市場。
該解決方案整合優化的SPSRAM記憶體編譯器與超低漏電標準元件庫，在低功耗模式下可於近臨界電壓達到近500MHz運作，並實現約50%的漏電功耗節省。
M31表示將持續擴展其在先進製程節點上的低功耗IP產品組合，並與生態系合作夥伴緊密合作，推進下一代邊緣AI應用所需的高效能、低漏電解決方案。

#Ceva #LG Electronics #超寬頻 09/09 11:30

半導體 IP 大廠 Ceva, Inc.（那斯達克代號：CEVA）與南韓科技巨擘 LG Electronics 近日宣布達成策略合作，雙方將整合互補的基頻、軟體...

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Ceva 與 LG Electronics 宣布合作，整合 Ceva-Waves UWB 基頻與軟體 IP，搭配 LG 自家 UWB RF 技術，於台積電 22nm 製程上提供完整的超寬頻（UWB）解決方案，並已獲一家美國大型半導體客戶採用。
該合作瞄準 UWB 從近距離數位鑰匙與追蹤器，拓展至高價值的車用、工業及企業應用，支援最新 IEEE 802.15.4ab 標準，並涵蓋雷達感測與新一代通道。
根據 ABI Research 預估，全球 UWB 裝置出货量將從 2026 年的 5.97 億顆成長至 2030 年的近 11.8 億顆，市場成長動能強勁。