⚡ 科技巨頭

台積電已鎖定2027年晶圓代工價格調漲3%至6%，反映先進製程需求持續強勁；旗下美光晶片封裝業務則由GlobalFoundries以20億美元拿下，補足美國封裝缺口。
馬斯克將xAI重鎮移往田納西州曼菲斯，試圖整合AI與晶圓製造的Terafab計畫，但面臨台積電、英特爾等現實考驗；HBM堆疊超過16層也正考驗先進封裝設備廠的技術極限。
中國儲能巨頭據傳撤離美國市場，為非中系供應商敞開大門；印度塔塔集團在半導體布局上面臨執行力測試，韓國TelePIX則拿下全球衛星合約，預計2027年發射AI光學酬載。

#台積電 #半導體 #AI 10/16 07:15

近期全球半導體與科技產業動態密集，從先進製程漲價、AI晶片封裝競賽，到地緣政治下的設備國產化與機器人布局，十大焦點議題同步發酵。台積電在價格策略上率先出手，...

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#半導體 #AI晶片 #台積電 09/30 08:37

近期半導體與科技產業動態頻仍，從AI晶片、先進製程、記憶體到封裝測試皆出現重大進展。以下為本週產業重要新聞彙整： **Google TPU投資回本速度驚人 A...

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Google TPU投資報酬期僅一年，為聯發科與博通ASIC營收增添上檔動能；TSMC 3奈米、2奈米及CoWoS產能持續吃緊，AWS、聯發科與TPU客戶爭搶產能。
ASML以12吋光罩技術鞏固英特爾、台積電與三星訂單；馬斯克將xAI重心遷至曼菲斯，SK海力士客製化HBM推論效能提升最高達5.15倍。
Garmin重返OLED陣營對Micro LED形成壓力；博通與凸版合資在新加坡開設首座高階FC-BGA基板廠；AMD蘇姿丰擬十月再訪南韓深化HBM4與NPU合作。

#半導體 #AI晶片 #台積電 09/30 05:45

半導體產業本週重磅消息頻傳，涵蓋AI晶片、先進製程、記憶體與封裝等關鍵領域，以下為重要頭條總覽。 Google TPU投資回本速度驚人，聯發科與博通ASIC營...

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#ASML #歐洲晶片法案 #半導體產業 09/29 02:45

總部位於荷蘭的半導體設備龍頭ASML，其製造的先進微影曝光機幾乎安裝在全球每一座先進晶片工廠中，但令人意外的是，該公司在自家歐洲市場的銷售額目前為零。ASML全...

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#Jeff Dean #AI晶片設計 #EDA自動化 09/21 22:30

曾任Google人工智慧部門掌門人暨首席科學家的Jeff Dean認為，AI技術將協助晶片設計師突破傳統設計週期的限制，開發出更能滿足現代運算需求的客製化產品。...

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#長鑫存儲 #CXMT #中國半導體 09/13 02:45

7月27日，中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫存儲（CXMT）正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行（IP...

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長鑫存儲（CXMT）7月27日於上海科創板掛牌上市，盤中股價較發行價暴漲476%，市值飆升至3.14兆元人民幣，超越工商銀行成為中國市值最高企業，凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
中國政府調整半導體產業政策，從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式，轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」，並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
中國DRAM自製率快速攀升，國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%，但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年，南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。