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⭐ AI 評分 7/10 · 📈 穩健偏多 #SEMICON Taiwan #華為 #蘋果 #ASML

SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發

🕒 2026/09/10 22:34 🏢 全球財經情報 ⏱️ 閱讀約 10 分鐘 (3,276 字) 👁️ 77 次瀏覽
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SEMICON Taiwan盛大登場供應鏈暗冠軍齊亮相 華為與蘋果摺疊機大戰一觸即發
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專精於半導體、人工智慧與軟體產業分析。深入研究財報與供應鏈,為您拆解科技巨頭的下一步。

各位讀者大家好,我是鄭婷芳,從台北為您主持本週的#techAsia專欄。我剛結束與同事李立瑜(Lauly Li)連續數日報導SEMICON Taiwan(國際半導體展)的密集行程,身心仍在恢復中。

「爆滿」是形容本屆展會最貼切的詞彙。展覽館完全擠得水洩不通,攤位一路延伸到走道、會議室外,甚至電扶梯旁邊——基本上只要主辦單位找得到空間的地方都塞滿了。有些參展商因為地面空間不足,甚至搭建了兩層樓高的攤位。

然而,今年最吸引我們目光的不只是展會規模。半導體設備製造商大舉展出最新款先進製造、封裝與測試設備的同時,我們也觀察到另一股趨勢:材料供應商以及一些業界較不知名的「隱形冠軍」變得更加活躍、更加敢於發聲。

以德國Trumpf為例,該公司在半導體業界以供應艾司摩爾(ASML)極紫外光(EUV)微影系統中的大功率雷射源而聞名,這是生產最先進晶片不可或缺的核心技術。技術長Berthold Schmidt表示,Trumpf正於兩年內將EUV雷射源產能擴大三倍,並大幅擴大在台灣的布局,以掌握人工智慧生態系帶來的成長機會。隨著產品組合從晶片擴展至系統,Trumpf也展示其超短脈衝雷射的新應用,從玻璃基板的精密加工到在晶片封裝中創造微型通道,用於下一代熱管理,這兩項都是未來AI基礎建設的關鍵新興技術。

另一家德國光學大廠蔡司(Zeiss)長期以來是先進晶片設備供應鏈中的隱形冠軍,獨家供應EUV微影系統所需的光學元件。如今,在蔡司集團執行董事Frank Rohmund的帶領下,該公司將其光學專業進一步推上檯面,展示最新的顯微鏡、X光及光學計量工具,用於檢測、量測與修正日益複雜的三維晶片結構。蔡司也正擴大在台的研發與實驗室布局,計劃近期開設其第三座聚焦半導體的創新中心。

一些較令人意想不到的業者也加入這波熱潮。美國金屬製造商卡本特科技(Carpenter Technology)為高純度不鏽鋼及其他應用於國防與太空領域材料的供應商,正派遣高階主管與台灣半導體生態系互動,因為用於半導體廠房的高階合金需求正快速攀升。

康寧(Corning)與AGC等通常在顯示器產業展會亮相的材料商,也正大舉押注半導體,因為其特種玻璃有望成為建構更強大AI晶片的下一代材料。

展會的熱絡程度讓我聯想到一則軼事,充分反映台灣半導體產業報導的競爭有多激烈。八月底一個雨夜,地點是台灣半導體重鎮新竹,當天恰逢農曆七夕情人節。前台積電主管、現任聯發科高層的侯尚勇舉辦一場吉他演奏會。活動完全沒有發出媒體邀請,但現場卻出現了近十名半導體專業記者。

我們雖是競爭對手,但彼此認出對方時不禁交換了會心一笑。有人說:「我們怎麼會全在這裡,在一個下雨的情人節夜晚工作?」我搭高鐵回到台北時已超過晚間十一點。但我想大家都有同樣的想法:即便挖到新聞的機會渺茫,這卻可能是與一位低調但重要的業界資深人士建立關係與學習的難得機會。

摺疊機大戰

本週儼然成為中國華為與美國蘋果兩大科技巨頭正面交鋒的一週,雙方爭相搶占鎂光燈焦點。

在資深消費電子業務主管余承東(Richard Yu)的領軍下,華為發表睽違六年來首款全新智慧型手機晶片——Kirin 9050 Pro,並宣稱已克服美國嚴厲的出口管制。該新晶片將華為自研的CPU、GPU、神經處理單元及數據機整合回單一系統,並支援裝置端AI運算。該晶片已率先搭載於華為最新款三摺疊智慧型手機Mate XT2,售價自2,980美元起。

另一方面,根據Yifan Yu的報導,蘋果在新任執行長John Ternus帶領下,發表旗下首款摺疊智慧型手機iPhone Duo,售價自1,999美元起,同時推出兩款高階iPhone Pro機型,試圖在前所未有的記憶體晶片短缺之際為市場注入活水。

蘋果在摺疊智慧型手機市場屬於後進者,三星電子與華為早在2019年便已進入該市場。然而,產業分析師預期蘋果的加入將為這個細分市場注入新的成長動能。亞洲聞(Nikkei Asia)也獨家報導,由於蘋果嚴格的品質與耐用性要求,首批摺疊iPhone的產量將受到限制。

華為因素

華為正驅動中國致力於從國內半導體供應鏈中消除外國技術。

其中一項最重要的進展涉及上海晶片設備製造商宇量升(Yuliangsheng),根據知情人士透露,該公司已合作開發出中國首款國產先進深紫外光(DUV)微影設備。

宇量升係從新創公司SiCarrier獨立而出,金融時報先前報導SiCarrier與華為有密切的技術與業務關係。華為則否認與SiCarrier有任何關聯。

華為也參與了一系列交易,扶持中國企業開發從投影鏡頭到光源等用於製造DUV設備的關鍵零組件,DUV正是生產高階晶片所需的設備。

整體努力是中國期盼實現技術自給自足、降低對西方出口管制脆弱性的一環。

伯恩斯坦(Bernstein)半導體分析師林清源(Lin Qingyuan)表示:「華為在中國的DUV推進中扮演專案管理角色。光擁有DUV原型機是不夠的,你需要數千家供應商與客戶通力合作來推動,這需要一個中央統籌的力量將各方串連起來。」

Musk的中國魅力攻勢

特斯拉及其執行長馬斯克(Elon Musk)在中國正走在一條日益險峻的鋼索上,一方面面對當地電動車競爭對手的激烈競爭,另一方面地緣政治緊張局勢持續升高。

特斯拉在中國的電動車銷量於2026年前七個月下滑12.4%,其全自動駕駛(FSD)軟體的監管審批也遭遇長時間延宕。儘管如此,該公司仍持續對北京展開魅力攻勢,包括馬斯克的母親梅耶·馬斯克(Maye Musk)的高調出訪助陣。這位特斯拉創辦人也駁斥了外界對其可能出售中國業務的揣測。

中國對特斯拉而言依然至關重要,既是重要的製造與出口樞紐(受惠於其上海超級工廠),也是其新興業務的關鍵供應基地。例如,特斯拉Optimus人形機器人使用的硬體有很大一部分仰賴中國供應商,使其暴露於中國稀土出口管制以及美國新頒外國機器人限制的風險之中。

三巨頭同框

全球三大晶片製造商英特爾、台積電與三星電子同一天做出類似宣布,相當罕見。三家公司不約而同地表態力挺ASML及其新一代高數值孔徑(high NA)EUV系統——一台售價約4億美元、全球最先進的晶片製造設備。

英特爾動作最快,表示今年已開始將高NA EUV用於生產;三星計劃於2028年將其導入先進DRAM生產;台積電則預計於2030年採用。

這三大晶片製造商的承諾——他們是仍能負擔最先進製程巨額投資的少數業者——為高NA EUV投下高度信任票,也有助於舒緩外界對該技術可能因過於昂貴與先進而難以普及的疑慮。

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  • SEMICON Taiwan展會規模空前,德國Trumpf、Zeiss等設備與光學大廠積極擴大在台布局,卡本特、康寧等材料供應商也看好半導體商機
  • 華為發表睽違六年的Kirin 9050 Pro自研手機晶片並搭載於三摺疊手機Mate XT2,蘋果則推出首款摺疊機iPhone Duo定價1,999美元,雙方正面交鋒
  • 英特爾、台積電、三星三大晶片巨頭同日力挺ASML新一代高數值孔徑EUV系統,該設備售價約4億美元,為全球最先進的晶片製造工具
8/10
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消息來源可信度
引用具名分析師(如Bernstein林清源)、具名企業高層(華為余承東、Trumpf技術長Schmidt、Zeiss的Rohmund等),並引述Nikkei Asia與FT等主流媒體報導,可信度高

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