阿里巴巴發表中國最強AI晶片 宣布萬億參數模型與資料中心擴張計畫

香港（美聯社）— 中國阿里巴巴週二推出全新的人工智慧晶片技術，並公布打造更強大 AI 模型的計畫，其中包括被公司稱為「中國最強 AI 晶片」的產品。此舉發布於中美元首會談前夕，預料 AI 技術領導權之爭將成為會談的核心議題。

阿里此次發布正值美國 AI 領袖人物發出警告之際，包括 Anthropic 執行長 Dario Amodei 等人皆示警，中國 AI 的發展對美國構成威脅，並呼籲整體放慢 AI 技術的開發腳步。

中國領導人習近平預計於週三抵達華盛頓，進行國是訪問並與美國總統川普會晤，屆時 AI、貿易與關稅預料都將列入討論議程。

在杭州舉行的年度旗艦大會上，阿里巴巴推出新款 AI 晶片，並說明其下一代 AI 模型的發展藍圖。執行長吳泳銘表示，新款的「真武 V900」晶片是「中國當前最強的 AI 晶片」，效能可達上一代「真武 M890」晶片的三倍。

這類晶片主要用於支援前沿 AI 模型的訓練與「推論」（inference），亦即訓練完成的 AI 對使用者做出回應所需的運算作業。阿里巴巴的真武系列晶片部署於自家資料中心，為企業內部及雲端客戶提供運算服務。

阿里巴巴亦宣布，計畫訓練一款參數規模介於 5 至 10 兆之間的新 AI 模型。「參數」是衡量 AI 學習能力的重要指標，新模型的規模將更為逼近美國頂尖模型的水準。公司目前最強的 Qwen3.8-Max 模型擁有 2.4 兆參數，為其 Qwen AI 模型系列中規模最大的產品。

中國 AI 公司月之暗面（Moomshot）則表示，其於今年七月推出的 Kimi K3 模型，擁有 2.8 兆參數，為全球最大的開放原始碼模型。

阿里巴巴同時強調將持續擴建支撐雲端運算業務的資料中心，並援引 AI 運算需求呈現「指數級」成長作為理由，預計至 2032 年將擁有超過 20 GW（吉瓦）的運算規模。

作為對比，美國太空探索技術公司 SpaceX 截至今年中約擁有 1.4 GW 的 AI 運算能力，並表示目標在 2027 年突破 10 GW。

部分分析師認為，中國近期的 AI 進展正為北京在即將與華府展開的會談中增添更多談判籌碼。儘管美國主導的出口管制措施已限制中國取得部分全球最先進的技術，包括 AI 晶片與晶片製造設備，中國仍持續推進自主化戰略。

此外，相較於美國頂尖 AI 實驗室推出的封閉式高階模型，中國的開放原始碼模型通常價格更為親民，目前也已在全球各地（包含美國在內）逐步擴大市占。

中國科技巨頭華為上週亦發表新款晶片技術，展現挑戰輝達（Nvidia）等全球領導廠商的企圖心。分析師指出，中國的前沿 AI 模型訓練目前仍多依賴輝達晶片，但中國自行設計的晶片正逐步取得進展。

吳泳銘在演講中表示，阿里巴巴正「傾盡全力」以滿足客戶對 AI 的需求。他指出，舉例而言，AI 資料中心供應鏈的全球性短缺，「目前正限制我們擴展 AI 運算基礎建設的速度」。

吳泳銘進一步將 AI 成長類比為工業革命，並表示「機器智慧」將迅速超越人類的思考能力。雖然他認為「現階段的機器智慧尚無法取代人類智慧」，但他預測，最終機器的「思考」產出量將達到全人類的 1,000 倍以上，相較於目前不到 3% 的水準將出現大幅躍升。