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#Intel #半導體 #晶圓廠 10/22 00:34

Intel亞利桑那Fab 62啟動設備安裝 2028年底前投入量產 High-NA EUV確認導入HVM

Intel在美國的半導體製造業務再度推進。Intel於週三宣布，旗下位於亞利桑那州的Fab 62已開始安裝生產設備，該廠預計將在2028年底前投入營運。同時，I...

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Key Takeaways

  • Intel宣布亞利桑那州Fab 62開始安裝生產設備，預計2028年底前投入營運，可能用於Intel 18A或下一代14A製程量產
  • Intel確認High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）微影技術已整合至高量產（HVM）流程，用於生產Panther Lake等處理器
  • 俄亥俄州Ohio One晶圓廠達成新建設里程碑，Intel並強調其美國供應鏈橫跨49州、年支出逾290億美元
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#蘋果 #iPhone 18 Pro #美國製造 10/21 14:00

蘋果擴大美國製造版圖：近100項iPhone零件由美企供應

蘋果正將更多iPhone零組件製造移往美國。總部位於美國特拉華州的Qnity Electronics，將生產iPhone 18 Pro主相機可變光圈所使用的先進...

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Key Takeaways

  • 蘋果擴大「美國製造計畫」，Qnity將生產iPhone 18 Pro可變光圈薄膜，Perryman Company則將為可摺疊iPhone Duo供應鈦材，三年承諾金額最高達1億美元。
  • 包括博通、康寧、Coherent、台積電與Amkor在內的多家供應商正擴充美國產能；其中，台積電亞利桑那廠預計2026年為蘋果生產逾1億顆晶片。
  • 蘋果已在休士頓成立先進製造中心，並將於今年開始生產Mac mini；整體布局屬於蘋果為美國製造與創新投入6,000億美元的四 year承諾。
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#蘋果 #美國製造計畫 #AMP 10/21 00:00

蘋果擴大美國製造計畫！斥資百億美元深化在地供應鏈，iPhone Duo與18 Pro近百零件由美製造

蘋果公司（Apple）今日宣布在其「美國製造計畫」（American Manufacturing Program，簡稱 AMP）下新增並擴大多項合作夥伴關係，涵...

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Key Takeaways

  • 蘋果宣布擴大「美國製造計畫」（AMP），iPhone Duo 與 iPhone 18 Pro 合計近 100 個關鍵零件由美國供應商製造，橫跨十餘州
  • 蘋果將在三年內向 Perryman 投入最高 1 億美元，採購含 80% 以上回收材料的鈦合金外殼，並深化與 Qnity 在可變光圈關鍵薄膜的合作
  • 此為蘋果總額 6,000 億美元、為期四年的美國製造承諾一環，目標 2030 年前所有直接供應商全面使用再生能源，實現碳中和
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#蘋果 #美國製造 #iPhone 10/20 23:15

蘋果加碼美國製造布局 砸1億美元投資賓州鈦金屬供應商

蘋果公司正加速將美國製造元件導入其最新款iPhone，宣布對賓州一家鈦金屬供應商投資最高1億美元，並擴大與德拉瓦州一家電子公司的合作。這項布局不僅為小型製造商創...

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Key Takeaways

  • 蘋果宣布投資最高1億美元予賓州Perryman公司，生產iPhone Duo所需的5級鈦合金，並與德拉瓦州Qnity Electronics合作供應iPhone 18 Pro可變光圈相機薄膜
  • 此舉屬於蘋果「美國製造計畫」（AMP）一環，整體承諾在四年內投入6,000億美元用於美國製造與創新，橫跨全美50州、支持逾45萬個工作機會
  • 新機近100項零組件來自十餘州的美國企業，蘋果同時要求供應商於本世紀末前全面使用再生能源，凸顯對供應鏈永續與品質的嚴格要求
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#蘋果 #美國製造 #AMP計畫 10/20 18:36

蘋果加碼美國製造！砸1億美元採購賓州鈦金屬 強化iPhone供應鏈

蘋果公司（Apple）宣布與總部位於賓州的鈦金屬製造商Perryman Company建立全新合作夥伴關係，由Perryman負責供應應用於iPhone Duo...

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Key Takeaways

  • 蘋果宣布與賓州Perryman Company建立合作關係，承諾於未來三年內投入最高1億美元，採購美國本土生產的鈦金屬，應用於iPhone Duo等產品
  • 蘋果同步擴大與德拉瓦州Qnity Electronics的合作，由其生產iPhone 18 Pro全新可變光圈相機系統的關鍵技術
  • 蘋果「美國製造計畫」（AMP）持續擴展版圖，橫跨全美50州、支援逾45萬個就業機會，搭配6000億美元的四年投資承諾
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#蘋果 #iPhone #美國製造 10/20 17:30

蘋果深化美國製造布局 iPhone Duo與iPhone 18 Pro採用本土供應鏈關鍵零組件

蘋果公司週二宣布與多家美國製造商建立新的合作關係並擴大既有合作，這些廠商將為iPhone Duo與iPhone 18 Pro機型供應關鍵材料與零組件。 根據蘋...

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Key Takeaways

  • 蘋果宣布與賓州鈦金屬生產商Perryman達成最高1億美元合作協議，專為首款折疊機iPhone Duo供應含至少80%再生材料的鈦金屬外殼
  • 擴大與德拉瓦州Qnity Electronics合作，於美國生產應用於iPhone 18 Pro可變光圈相機系統的先進薄膜
  • 蘋果表示全美近50州、約450萬個就業機會受惠，2026年底前康寧肯塔基廠將生產全球iPhone與Apple Watch的所有保護玻璃
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#美光 #Micron #HBM 09/14 03:34

美光CEO梅赫塔入選2026年TIME100 AI榜單 引領高頻寬記憶體浪潮

美光科技（Micron Technology）董事長兼執行長Sanjay Mehrotra近日獲選《TIME》雜誌2026年「TIME100 AI」榜單，躋身全...

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Key Takeaways

  • 美光科技董事長兼執行長Sanjay Mehrotra獲選為2026年TIME100 AI最具影響力人物之一，凸顯記憶體晶片在AI發展中的關鍵地位
  • 美光雲端記憶體部門單季營收從340億美元飆升至1,380億美元，一年內成長四倍，受惠於AI基礎建設長約
  • 為分散地緣政治風險，美光宣布2035年前在美國投資逾2,500億美元，並額外於新加坡擴產240億美元
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#SK海力士 #先進封裝 #HBM 08/28 16:15

SK海力士斥資40億美元在印第安納州設廠 打造美國首座先進封裝與研發設施

SK海力士（SK hynix）正式在美國印第安納州破土動工，興建其首座美國製造基地，這座耗資40億美元的先進封裝與研發設施，將落腳於西拉法葉（West Lafa...

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Key Takeaways

  • SK海力士正式在美國印第安納州動土興建其首座製造廠，投資額達40億美元，專注於AI硬體供應鏈的先進封裝與研發。
  • 該廠將生產用於下一代AI加速器的HBM（高頻寬記憶體）模組，並設有先進封裝研發測試平台，以促進客戶、大學及合作夥伴的技術協作與原型開發。
  • 此計畫獲得美國CHIPS法案的聯邦支持，預計創造約1,000個直接就業機會，並帶動區域生態系創造約7,000個間接職缺，強化美國半導體自主供應鏈。
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