Intel亞利桑那Fab 62啟動設備安裝 2028年底前投入量產 High-NA EUV確認導入HVM

Intel在美國的半導體製造業務再度推進。Intel於週三宣布，旗下位於亞利桑那州的Fab 62已開始安裝生產設備，該廠預計將在2028年底前投入營運。同時，Intel也報告了俄亥俄州Ohio One製造園區的建設進展，並確認已將High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）微影技術整合至高量產（HVM）製程。此外，Intel持續在美國投資最先進的製程技術研發、先進封裝及光罩生產能力，使其在競爭中保持領先地位。

Intel Foundry技術與營運長Naga Chandrasekaran表示：「在美國生產的技術與真正美國製造的技術之間存在重要差異。這個差異在於將想法轉化為可量產技術的研發流程。」

Fab 62預計2028年啟動

Intel先前已完成Fab 62廠房的建築主體工程，目前正式進入設備安裝階段。Intel預期該廠將在2028年底前投入運作，但尚未透露高量產的具體時程，也未公布將採用哪些製程節點。

儘管業界討論Fab 62可能成為Intel 14A製程的生產據點，但Intel官方尚未正式確認此規劃。Intel先前宣布亞利桑那州的Fab 52與Fab 62兩座廠房時，曾表示這兩座設施將生產其最先進的製程技術，包括Intel 20A（2奈米級）及18A（1.8奈米級）。Intel隨後將Fab 52指定為Intel 18A的生產基地，然而Fab 62的製程配置至今仍未定案。

依據Intel今年稍早公布的製程技術藍圖，Fab 62將能夠生產採用18A、18A-P及14A節點的晶片。目前Intel已在鄰近的Fab 52量產Intel 18A晶片，而Fab 62則可能用於擴充Intel 18A產能，或用於生產該公司下一代Intel 14A製程技術。不過，Intel尚未確認該廠的最終規劃。

Fab 62將成為Intel在Ocotillo園區的第六座高量產半導體製造廠。該園區數十年來一直是該公司的主要生產據點之一。

Intel也未公布Fab 62預計的晶圓處理產能或完成該廠所需的資本支出金額。不過，生產設備的安裝意味著該專案的進展已超越廠房建築本身。新廠將擴大Intel在亞利桑那州的製造布局，Intel在當地已有領先業界的處理器產線，並設有先進封裝、組裝及測試設施。

Intel確認High-NA EUV導入量產

另一項值得關注的進展是Intel對High-NA EUV微影技術的部署。Intel是首家在俄勒岡州希爾斯伯勒附近的D1X廠安裝商用High-NA EUV掃描儀的晶片製造商，隨後更將該設備整合至高量產製程，用於生產Panther Lake及其他晶片。

位於俄勒岡州Ronler Acres的Gordon Moore園區是Intel開發最先進邏輯製程技術及啟動最新處理器量產的據點。在D1X廠使用High-NA EUV生產Panther Lake CPU的部分晶片區塊，對這座研發用途的廠房而言是自然配置，有助於Intel更深入了解這些微影系統的運作方式。不過，目前看來（雖然Intel並未明確證實），High-NA EUV掃描儀所生產的電路與低數值孔徑（Low-NA）EUV機台相同，因此下一代微影系統的使用並不一定比現有微影掃描儀帶來顯著優勢。

俄亥俄廠達成新建設里程碑

Intel位於俄亥俄州新奧爾巴尼的「Ohio One」製造園區也取得進展。施工人員近日在該園區首座半導體廠房安裝了第一個主要結構桁架，這是該公司俄亥俄州製造業務發展的一個重要里程碑。該專案顯然是Intel長期戰略的重要一環，旨在未來數年內擴大採用最先進製程技術的國內晶片生產。

然而，Intel並未提供Ohio One的更新施工時程，也未透露首座廠房預計何時開始運作。Intel同樣未公布該設施最終將採用何種製程技術，也未說明預估的製造產能。因此，雖然建設持續推進是好消息，但這次宣布並未釐清Ohio One究竟何時能為Intel的產出做出貢獻。

美國其他投資布局

除最先進的製造產能外，Intel持續在美國投資先進封裝技術。俄勒岡州是該公司先進邏輯及3D互連技術的主要研發中心，而亞利桑那州則設有先進封裝研發、組裝及測試業務。Intel在新墨西哥州的廠房用於生產仰賴先進封裝技術的複雜多晶片處理器，從規模較小的EMIB一路涵蓋到下一代EMIB-T及Foveros技術。

此外，Intel最近在加州聖塔克拉拉動工興建一座全新的光罩製造廠。該新廠將成為Intel在美國供應鏈的重要一環，因為Intel將成為美國境內唯一能完全在美國本土開發及生產採用最先進節點晶片的晶片製造商（三星和台積電目前在美國均缺乏最先進製程研發能力，未在美國設有自己的光罩廠，而三星也已放棄在德州興建先進封裝廠的計畫）。當然，Intel仍關鍵性地依賴來自歐洲的設備及日本的材料，但即使其主要競爭對手在美國的生產產能上投入數千億美元，Intel仍保持領先。

為凸顯其美國供應鏈，Intel披露其在美國的營運涉及橫跨49個州、逾4,500家供應商，每年國內支出超過290億美元。該公司強調，國內半導體領導地位不僅需要晶圓製造產能，還需要研究、製程開發、先進封裝以及完整的供應鏈體系。