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Intel亞利桑那Fab 62啟動設備安裝 2028年底前投入量產 High-NA EUV確認導入HVM

Intel在美國的半導體製造業務再度推進。Intel於週三宣布,旗下位於亞利桑那州的Fab 62已開始安裝生產設備,該廠預計將在2028年底前投入營運。同時,I...

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Key Takeaways

  • Intel宣布亞利桑那州Fab 62開始安裝生產設備,預計2028年底前投入營運,可能用於Intel 18A或下一代14A製程量產
  • Intel確認High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)微影技術已整合至高量產(HVM)流程,用於生產Panther Lake等處理器
  • 俄亥俄州Ohio One晶圓廠達成新建設里程碑,Intel並強調其美國供應鏈橫跨49州、年支出逾290億美元

英特爾股價重挫!以色列晶圓廠爆炸事故疊加通膨與競爭壓力

英特爾(Intel)股價週四持續走跌,繼前一天因以色列晶圓廠發生爆炸事故而重挫後,跌幅進一步擴大,同時也受到半導體類股因通膨疑慮而集體走弱的拖累。 英特爾週四...

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Key Takeaways

  • 英特爾股價週四盤中重挫約4%,主因其以色列Kiryat Gat晶圓廠發生爆炸事故,造成3人重傷,市場憂心營運影響
  • 美國9月消費者物價指數年增3.7%,高於市場預期,拖累半導體類股同步走跌,AMD與輝達等晶片大廠均受波及
  • 市場傳出馬斯克旗下Terafab晶片計畫正與台積電洽談產能合作,部分投資人認為此舉恐影響英特爾在晶圓代工領域的布局

歐洲半導體最大廠ASML在家鄉零訂單 高層直言:歐洲根本不蓋晶圓廠

總部位於荷蘭的半導體設備龍頭ASML,其製造的先進微影曝光機幾乎安裝在全球每一座先進晶片工廠中,但令人意外的是,該公司在自家歐洲市場的銷售額目前為零。ASML全...

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Key Takeaways

  • ASML全球公共事務主管Heemskerk直言,歐洲目前沒有任何晶片製造設備訂單,原因是歐洲並未投資興建晶圓廠
  • 歐盟《晶片法案》於2023年上路,目標2030年將歐洲在全球晶片市占率翻倍,但歐洲審計院已判定目標難以達成
  • 美國、中國、印度正積極爭取ASML擴大營運,而ASML高層已多次警告布魯塞爾當局歐洲晶片政策方向錯誤

台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達5,148億新台幣(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續四個月改寫單月歷史新高,前八月累計營收3.38兆元,年增39.3%。
  • 副共同營運長侯永清坦言,公司同步推進約20座晶圓廠建廠計畫,規模為過去四至五倍,仍無法滿足AI晶片需求,先進製程設備需求自去年底以來近乎翻倍。
  • 台積電全球晶圓代工市占率達72.5%,宣布與ASML合作加速高數值孔徑EUV微影設備導入,預計2030年進入量產,股價今年來累計上漲約60%。

英特爾股價暴升 9% 回購愛爾蘭晶圓廠股權重振財務基礎

Intel (INTC) 股票於美國時間 2026 年 4 月 1 日收盤上漲 8.84%,報 48.03 美元。公司同日宣布將以 142 億美元回購在愛爾蘭一...

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Key Takeaways

  • 英特爾擬以 142 億美元回購愛爾蘭晶圓廠 49% 股權,完成 2024 年出售後的逆向收購。
  • 股價當日上漲 8.84% 至 48.03 美元,顯示市場對其財務恢復與策略調整的正面反應。
  • 公司財務穩健、 saisir AI 與新 18A 工藝技術,預期 2026 年營收將小幅成長。