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FAANG、半導體及科技產業新聞

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市場情緒分析

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6.3/10

台積電與艾斯摩爾聯手推動12吋EUV光罩革命 AI晶片製造版圖重塑

台積電(NYSE:TSM)與艾斯摩爾(NASDAQ:ASML)日前宣布一項重大的產業合作計畫,將半導體產業從現行用於High NA EUV系統的6吋光罩,全面轉...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 台積電與艾斯摩爾於9月8日宣布共同推動半導體產業轉向12吋EUV光罩格式,目標2031年建立試產線、2033年實現12吋High-NA量產。
  • 從財務體質來看,台積電憑藉更強的成長動能、獲利能力及AI驅動的需求,在短期營運效率上優於艾斯摩爾。
  • 12吋光罩轉換需整個全球供應鏈從零開始改造,帶來資金與執行風險,艾斯摩爾承擔較多短期生態系轉型壓力。

台積電1.4奈米A14製程傳已啟動試產 力拚2028年量產

根據台灣媒體報導,台積電(TSMC)已啟動其下一代1.4奈米製程的試產作業。這項1.4奈米技術(亦稱A14製程)預期將帶來顯著的電晶體密度提升,並將在未來數年成...

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Key Takeaways

  • 台積電下一代1.4奈米(A14)製程傳出已在新竹科學園區與中部科學園區Fab 25展開試產,量產時程預計於2028年啟動
  • 相較現行2奈米(N2)製程,A14在相同效能下速度可提升10%至15%,或在相同速度下功耗降低25%至30%
  • A14之後的A13製程晶片面積可再縮減6%,設計規則與A14相容,預計2029年進入量產

半導體與AI晶片成市場焦點:欣興遭調查、高通HBC布局、TSMC先進製程持續吃緊

半導體產業再度成為全球科技市場的焦點。ABF載板大廠欣興電子近日因產地標示調查案遭到搜索,引發業界高度關注,凸顯全球供應鏈在原產地認證與合規問題上的敏感度持續升...

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Key Takeaways

  • 欣興電子因產地標示問題遭搜索,引發市場關注ABF載板產業供應鏈
  • 高通HBC布局牽動三星與SK海力士,HBM競爭升溫至HBC新戰場
  • Google TPU投資報酬率亮眼,聯發科與博通ASIC營收可望受惠

台積電攜手imec旗下IC-Link 拓展OIP雲端聯盟加速先進製程晶片設計

比利時魯汶,2026年9月23日 — 台積電與imec旗下的IC-Link(imeciclink.com)今日宣布擴大雙方合作關係,旨在簡化客戶取得先進製程半導...

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Key Takeaways

  • IC-Link by imec正式加入台積電開放創新平台(OIP)雲端聯盟,成為首家支援混合合作夥伴EDA流程的雲端託管服務商
  • 雙方合作將整合台積電先進製程技術、imec的設計專業與安全的雲端基礎設施,協助客戶加速從概念到晶片量產的開發週期
  • 此舉呼應imec與台積電長期合作關係,並強化歐洲半導體創新生態系的設計能力

AI需求狂潮推升記憶體身價 每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程

記憶體晶片如今在單位面積價值上,已正式超越運算晶片。受到AI產業龐大需求帶動,DRAM價格衝上歷史天價,且短期內毫無降溫跡象。Kurnal Insights分析...

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Key Takeaways

  • 受AI需求強勁推動,記憶體價格衝上歷史新高,Kurnal Insights分析師指出,DRAM晶圓的每平方毫米價值已超越台積電N2與N3製程的邏輯晶片
  • 以每平方毫米計價,1b世代DRAM價值約達0.654美元,高於N2晶圓推算的0.424美元;而DDR5現貨價格持續走高,1b DRAM實際價值更可能達0.676美元
  • 不過兩者本質不同——台積電數字代表晶圓代工服務收費,DRAM數字則代表記憶體銷售價值,且未計入封裝成本、長約與現貨價差,實際獲利能力難以直接論斷

TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

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Key Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再創歷史新高,主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭,季增12.1%,市占率高達72.5%;3奈米產能滿載,2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元,市占率升至5.4%,與三星代工僅一步之遙;成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁

台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫

台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...

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Key Takeaways

  • 台積電8月合併營收達5,148億新台幣(約163.5億美元),年增53.3%、月增10.1%,連續四個月改寫單月歷史新高,前八月累計營收3.38兆元,年增39.3%。
  • 副共同營運長侯永清坦言,公司同步推進約20座晶圓廠建廠計畫,規模為過去四至五倍,仍無法滿足AI晶片需求,先進製程設備需求自去年底以來近乎翻倍。
  • 台積電全球晶圓代工市占率達72.5%,宣布與ASML合作加速高數值孔徑EUV微影設備導入,預計2030年進入量產,股價今年來累計上漲約60%。

台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌

台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...

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Key Takeaways

  • 台積電公布2026年8月合併營收達新台幣5,148.1億元(約163.5億美元),年增率高達53.3%,遠超公司先前財測,動能持續加速
  • 管理層直言先進製程封裝產能「非常吃緊」,供需缺口「非常大」,同步推進約20座晶圓廠建置,腳步為歷史常規的五倍
  • 公司上修2026年資本支出至600億至640億美元,並揭露亞利桑那州累計投資達2,650億美元,第三季財測上看區間高點

台積電導入High-NA EUV計畫曝光 ASML迎催化劑但投資人面臨兩條不同時間軸

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.,NASDAQ:ASML)與晶圓代工龍頭台積電(Taiwan Semiconductor Manu...

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Key Takeaways

  • 台積電宣布將於2030年開始將ASML的High-NA EUV技術導入高產量先進製程,並於2031年設置更大光罩試產線、2033年導入對應微影系統進入先進生產。
  • 對設備商ASML而言,客戶明確的採用時程強化長期需求能見度,但目前並無訂單金額、出貨時程或營收貢獻,投資人應視為市場潛在機會而非已完成交易。
  • 對台積電而言,新設備須證明經濟效益能支撐客戶需求與資本報酬;而兩家公司短線放空比率均偏低,機構持有家數於2026年第二季均較前一季增加。