迄今為止，OpenAI所生產的每一顆晶片，都來自同一家工廠：台積電（TSMC）的先進製程晶圓廠。然而週三（9月10日）這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理Harrison Kim於首爾記者會上證實，三星電子已成為OpenAI正在研發的下一代客製AI晶片的「聯合生產與研究夥伴」。這項聲明使三星晶圓代工（Samsung Foundry）成為OpenAI客製矽晶片計畫中第一個具實質意義的第二供應來源——其在德州Taylor廠的2奈米良率，據報導已提升至約80%。
這項宣布的時間點，正好落在三星向全球主要客戶出貨全球首款HBM4E高頻寬記憶體樣品的隔天。此一殊榮鞏固了三星在AI晶片供應鏈中的雙重角色：既供應AI加速器的記憶體，也為這些加速器所搭配的邏輯晶片提供代工生產。
博通如何串聯OpenAI與三星晶圓代工
週三宣布內容中最重要的結構性元素，並非OpenAI與三星之間的雙邊關係，而是透過博通（Broadcom）將兩者串聯起來的三方網絡——以及一紙高達2000億美元的合作備忘錄，正是這份備忘錄讓三星晶圓代工進入OpenAI晶片供應鏈，成為一條「已有合約鋪路」的路徑，而非遙不可及的目標。
博通是OpenAI主要的晶片共同設計夥伴。兩家公司共同打造了Jalapeño——OpenAI首款客製AI加速器，並於2026年6月正式亮相。2026年7月25日，博通與三星於舊金山AI高峰會簽署合作備忘錄，承諾在2030年前於記憶體、晶圓代工製造及先進封裝等領域投入逾2000億美元合作。其中代工部分明確涵蓋三星2奈米及以下製程技術，用於博通設計的晶片。
這項工程意涵相當重大：因為博通與OpenAI共同設計晶片，且現在已與三星簽訂2奈米邏輯代工合約，未來由博通協助設計的OpenAI晶片，可在既有合約框架下由三星實體製造——無需OpenAI與三星晶圓代工另行簽訂獨立的直接生產協議。OpenAI與三星在邏輯矽晶片的關係，以博通作為中介，而這條路徑的合約基礎設施已然存在。
三星裝置解決方案部門副會長兼CEO Young Hyun Jun在備忘錄簽署當時表示：「透過擴大我們與博通在這些關鍵技術上的合作，我們期待為客戶創造更大價值，同時推動未來AI基礎建設的發展。」
三星晶圓代工的Taylor時刻
三星晶圓代工的德州廠歷經多年開發並多次延期，但截至2026年9月，已比過去任何時刻都更接近商業化運作。三星晶圓代工副總裁Margaret Han於2026年5月公司舉辦的SAFE Forum上確認，Taylor廠的2奈米製程將於2027年啟動量產。該製程為三星的SF2P+節點，採用閘極全環（GAA）電晶體架構——這項架構自三星3奈米製程以來持續改良，目前已確認在2奈米節點的客戶包括博通設計的網通晶片，以及特斯拉的AI5車用處理器。
良率——即符合規格晶片佔總產出的比例——是區分一家具競爭力的晶圓代工廠與昂貴實驗的關鍵指標。三星於2025年底開始以第一代SF2製程生產Exynos晶片時，分析師估計良率約為50%，低於業界普遍認為具商業可行性的60%門檻。根據業界消息，截至2026年9月初，Taylor廠的良率據報導已提升至約80%。此一數字若屬實，將使三星2奈米良率進入與台積電成熟製程效能相當的競爭範圍——儘管目前尚無獨立驗證。
Taylor廠現已確認在2奈米製程取得客戶：特斯拉AI5晶片已進入量產，博通網通矽晶片也在規劃路線上。三星已為Taylor廠投資約370億美元，部分由美國《晶片法案》（CHIPS Act）獎勵支持。若能獲得OpenAI邏輯晶片訂單，將成為該廠贏得的最具代表性的AI推論旗艦客戶——這不僅能增加營收，更可能加速良率學習曲線，並吸引更多正在評估台積電替代方案的无晶圓廠客戶。
台積電目前掌控約95%的高階AI晶片代工市場。每一家已宣布客製矽晶片的主要AI實驗室——Google的TPU、Meta的MTIA、Amazon的Trainium、微軟的Maia，以及現在OpenAI的Jalapeño——都是在台積電製程上完成。具商業可行性的三星2奈米選項，短期內並不威脅台積電現有地位，但會改變每一個未來晶片設計週期的談判結構。能夠可信地威脅將tape-out移轉至三星的客戶，將比無法做到此事的客戶，在議價上擁有截然不同的對話籌碼。
HBM4E是什麼？為何對Jalapeño之後的矽晶片至關重要
三星宣布成為首家出貨HBM4E樣品的廠商——時間點為2026年5月29日，遠早於競爭對手SK海力士與美光——這不僅是記憶體速度的頭條新聞，而是OpenAI硬體策略的另一半關鍵拼圖。
高頻寬記憶體（HBM）是每顆AI加速器內部防止運算核心閒置的關鍵元件。在AI推論（即生成對使用者請求的回應）過程中，晶片每次通過Transformer層時，都必須從記憶體中載入龐大的權重矩陣與鍵值快取。Jalapeño——OpenAI首款客製加速器——搭載6顆HBM4堆疊，總容量216 GiB，頻寬達15.4 TB/s。該晶片的設計理念是讓每個運算核心切片都與本地HBM切片配對，消除通用GPU中造成瓶頸的跨晶片記憶體流量。
HBM4E是超越Jalapeño所用HBM4的下一代產品。三星的12層HBM4E每腳位穩定運行於14 Gbps，可擴展至16 Gbps——比HBM4合格的11.7 Gbps速度高出逾20%。每堆疊容量提升至48 GB，較HBM4的36 GB配置高出逾30%。根據三星HBM4E規格，能效提升16%，散熱效能改善逾14%。
其架構上的關聯性在於：Jalapeño的任何後繼產品幾乎必然採用HBM4E而非HBM4。三星目前是唯一出貨HBM4E樣品的公司。原本規劃於2026年下半年出貨HBM4E樣品的SK海力士，據報導2026年5月時進度超前，但截至三星宣布時尚未公開確認出貨。美光2026年的HBM4產能已全數承諾，HBM4E仍在路線圖上。在下一代AI記憶體市場中，三星擁有可信的先行者窗口——以及一份供應OpenAI Stargate基礎設施記憶體的簽署意向書。
三星來自Stargate的預估記憶體需求：每月最多90萬片DRAM晶圓。
三星說了什麼——以及沒說的部分
Kim於週三記者會上的聲明刻意保持有限範圍。他告訴記者：「在與三星電子的合作中，我們取得最多進展並獲得最多肯定的領域之一，是我們針對正在開發的下一代晶片所進行的聯合生產與研究」，但拒絕進一步說明技術規格、製程節點、時程，或涉及哪些類型的晶片。
三星方面則拒絕確認或評論客戶相關細節——這是其被問及晶片生產關係時的標準回應。雙方均未披露三星晶圓代工是否已簽署生產合約、潛在OpenAI晶片將採用何種製程節點，或相關晶片究竟是邏輯、記憶體，還是兩者的封裝組合。
這種刻意的模糊本身即具資訊意義。OpenAI在整個客製晶片計畫中，一直謹慎限制競爭對手可取得的競爭情報；而從Jalapeño計畫的模式來看——該公司早在揭露架構之前很久就確認方向——首爾的披露遵循相同劇本。週三確認的是，三星關係現已從記憶體供應延伸至聯合晶片開發。未獲確認的，則是關於這顆晶片將是什麼的一切具體細節。
韓國的企業維度
這則晶片故事與一則企業軟體故事並行發展，後者釐清了雙方關係的深度。Kim還將三星電子描述為全球最大的ChatGPT部署之一——其在韓國及國際的員工橫跨研發、行銷及海外銷售管理皆使用該平台。
2026年6月，三星裝置體驗部門（負責Galaxy智慧型手機、電視及家電產品）已為該部門全球所有員工提供ChatGPT Enterprise使用權，同時搭配Google的Gemini與Anthropic的Claude。這項轉變的背景頗具張力：2023年3月，三星曾因工程師不慎將專有原始碼上傳至公開版ChatGPT，而全面禁止公司內部使用生成式AI工具。2026年6月的部署採用了2023年事件發生時尚不存在的企業級控管機制——零客戶資料模型訓練、基於身分的存取權、資料外洩防護層。
截至2026年8月底，過去一年內ChatGPT Enterprise在南韓企業及機構的採用成長約28倍。根據OpenAI的數據，截至去年底，南韓擁有美國以外最多的ChatGPT付費訂閱者數量——三星作為該國最大企業用戶，以及現在其晶片開發夥伴，正處於這項商業地位的核心。
這項宣布對Jalapeño後繼產品的意義
Jalapeño——由博通共同設計、於台積電N3P（3奈米等級）製程製造——按OpenAI與博通自身的描述，是多代矽晶片平台中的首款晶片。SemiAnalysis於2026年8月進行的獨立基準測試確認，Jalapeño在三個開源權重模型上，每瓦特所執行的AI工作量最高達輝達GB200與GB300系統的1.9倍——此一結果使OpenAI的客製推論矽晶片在Jalapeño所優化的特定推論工作負載上，進入與輝達現行Blackwell世代相當的競爭範圍。
根據業界追蹤機構引用的數據，2026年客製ASIC出貨量較2025年成長約45%，相比之下商用GPU僅成長約16%。推動此一分歧的工作負載經濟性——專為特定模型架構設計的執行特定任務的晶片，較通用GPU每生成一個token消耗更少電力——為OpenAI提供了持續開發後續ASIC世代的結構性誘因。
第二代計畫——也就是Jalapeño之後的任何晶片——可能是三星角色發揮作用之處。三星晶圓代工的2奈米SF2P+製程，採用比Jalapeño所建構的台積電N3P更細的節點。2奈米後繼晶片將帶來每瓦特效率的進一步提升，而這項指標正是OpenAI硬體部門主管Richard Ho所描述的，在OpenAI營運規模的資料中心層級下的關鍵設計約束。
OpenAI也已承諾與博通部署10 GW的客製AI加速器，從2026年下半年開始至2029年。這項規模創造了強大的結構性誘因，使製造合作夥伴多元化：沒有任何一家以如此規模建置的AI公司，願意將單一晶圓代工廠作為一個定義未來十年的運算計畫的瓶頸。Harrison Kim於週三的聲明顯示，多元化進程已經展開。
三星代工OpenAI晶片會挑戰台積電嗎？
短期答案是不會。台積電掌控約95%的高階AI晶圓代工製造，Jalapeño及OpenAI現有基礎設施的生產關係均以台積電為基礎。三星進入OpenAI晶片供應鏈——若從聯合研究轉化為生產合約——將影響未來世代的晶片，而非現有部署。
結構性的答案更有意思。三星提供垂直整合方案的能力——單一供應商關係下整合HBM4E記憶體、2奈米邏輯製造及2.3D/2.5D先進封裝——這是純晶圓代工廠台積電無法比擬的。台積電不製造記憶體；它不提供將邏輯與HBM結合於同一先進封裝內的完整異質整合技術堆疊。三星則可以，這在三星－博通備忘錄條款中均有詳述。
對三星而言，問題在於其良率表現、生產成本及製程成熟度，能否達到OpenAI——這家花了18個月圍繞台積電製程及其自身模型記憶體存取模式設計晶片的公司——所要求的水準。三星2奈米良率在過去一年從50%提升至80%的軌跡顯示，差距正在縮小。Taylor廠確認的2027年量產時程，為OpenAI提供了一個不受台灣地緣政治風險影響的美國本土製造選項。
OpenAI決定如何運用這項選項，將決定週三首爾宣布究竟標誌著多晶圓代工晶片供應策略的開端，還是仍停留在研究合作階段。截至目前，Harrison Kim已確認方向。具體細節將隨後而至——按OpenAI的時程，而非記者會的時程。
常見問題
三星真的會為OpenAI製造邏輯晶片，還是僅止於記憶體供應關係？
截至週三宣布時，OpenAI與三星均未確認邏輯晶片生產合約。Harrison Kim表示兩家公司正在進行下一代晶片的「聯合生產與研究」——此一措辭足以涵蓋設計工作與工程合作，但未確認製造協議。明確的是，三星與博通——OpenAI的晶片共同設計商——的代工關係，已為三星在其2奈米製程上製造博通設計的晶片提供了合約基礎設施。未來OpenAI晶片是否走這條路，是雙方均未宣布的商業決定。
HBM4E是什麼？它將為AI晶片效能帶來什麼改變？
HBM4E是下一代高頻寬記憶體，專為必須在極高速度下於記憶體與運算核心間移動海量資料的AI加速器設計。三星的HBM4E每腳位運行於14至16 Gbps，比現用於Jalapeño的HBM4快逾20%。每記憶體堆疊容量從36 GB提升至48 GB，能效改善16%。对於推論——即生成對ChatGPT請求的回應——工作負載而言，HBM4E將使未來晶片能在相同功率預算下，處理更大的模型快取及更多並行使用者。三星目前是唯一向客戶出貨HBM4E樣品的公司。
三星晶圓代工的2奈米製程是否具備與台積電競爭的實力？為何對OpenAI至關重要？
三星的2奈米SF2P+製程採用閘極全環電晶體架構——與台積電N2節點所使用的電晶體類別相同——根據業界消息，截至2026年9月，其Taylor廠良率據報導已提升至約80%。台積電仍為晶圓代工效能的衡量標竿，獨立的生產比較尚未公開。對OpenAI而言，可行的三星2奈米選項之所以重要，並非因為它能立即取代台積電，而是因為它為未來世代的晶片創造了第二條製造路徑——降低依賴單一設於台灣的晶圓代工廠所帶來的供應鏈風險，並可能在未來的tape-out談判中創造定價籌碼。
南韓在OpenAI更廣泛的硬體策略中扮演什麼角色？
南韓在OpenAI硬體供應鏈中佔有不尋常的雙重角色：既是OpenAI企業AI軟體最大的國際市場，也是兩項關鍵晶片製造關係的源頭。三星電子於2025年10月簽署意向書，承諾每月供應最多90萬片DRAM晶圓用於OpenAI Stargate資料中心建置——此項記憶體承諾較週三的晶片共同開發宣布早了將近一年。截至2026年8月，南韓企業ChatGPT Enterprise採用量28倍的成長，是硬體合作關係所奠基的商業基礎。三星一方面以企業規模付費使用OpenAI軟體，另一方面同時協助打造將執行OpenAI下一代模型的晶片。