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半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求
近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要： 【鎢價飆漲六倍 美中管制衝擊...
TSMC股價突破早進場買點 晶片股全面反彈
台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，ADR代號：TSM）成為《投資人商業日報》（Investor's ...
南韓「全民AI」計畫：晶片商迎需求紅利，卻難逃現實高牆
南韓政府已選定由SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，負責為約5,100至5,200萬名公民提供免費、無限使用的通用AI聊天機器人與代理人服務，九月...
Key Takeaways
- 南韓政府選定SK Telecom、Kakao與KT主導的聯盟，提供約5,100至5,200萬名公民免費無限使用的AI聊天機器人與代理人服務，首年部署512顆NVIDIA B200 GPU，但相較於前沿實驗室的運算規模僅是九牛一毛
- NVIDIA執行長黃仁勳指出，主權AI與新雲端業者未來將占其資料中心業務約半數比重，南韓為可複製的區域雲端模板之一；SK hynix憑藉HBM稀缺性與地理分散布局受益，並加速4兆韓元庫藏股計畫
- TSMC將2026年資本支出調升至600至640億美元，並加碼亞利桑那州投資至2,650億美元，但先進封裝產能已成為瓶頸；董事長提醒，匯總客戶激進預測需保持判斷力
半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成
近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆...
AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目
AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...
全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0
全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響，...
AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局
儘管輝達的市值遠超過超微（AMD），但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言，AMD無疑是更具性價比的選擇。然而，製造地點是否會影響...
iPhone 18 Pro與Pro Max爆料總整理：漲價幅度、規格升級與發表日期全曝光
距離iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max正式發表僅剩約一個月，究竟該現在開始存錢，還是趁iPhone 17系列尚未漲價前先下手為強？消...
輝達200億美元Groq豪賭正式啟動！LPX AI機櫃年內亮相，挾3,400 tokens速度碾壓對手
根據CNBC報導，輝達（NVIDIA Corporation, NASDAQ:NVDA）資深總監Dion Harris向媒體透露，公司斥資200億美元收購的Gr...
Key Takeaways
- 輝達斥資200億美元收購的Groq 3 LPX機櫃已進入量產，將搭配Vera CPU與Rubin GPU於今年底部署至新雲端商Nebius，每座液冷機櫃搭載256顆Groq晶片，運算速度達3,400 tokens/秒，遠超OpenAI採用Cerebras方案的750 tokens/秒
- 此交易為輝達史上最大規模，但僅取得Groq技術授權並延攬人才，而非整間公司收購；分析師認為輝達財務實力足以吸收此規模，該技術將延伸其在AI推論市場的布局而非與自家GPU競爭
- 多空交戰：多方看好執行速度與CUDA生態系黏著度，空方則憂心輝達同時押注OpenAI（1,000億美元）、Intel（50億美元）等多項計畫，資源分散且目前僅Nebius一家客戶確認採用
AI通膨來襲！iPhone 18恐漲價逾百美元 折疊機上看兩千美元
蘋果預計於2026年9月發表的iPhone 18系列，極可能成為反映所謂「AI通膨」的首批大型消費性產品之一。隨著人工智慧基礎建設需求急速升溫，推升智慧型手機關...
蘋果折疊機iPhone Ultra售價外洩！起跳價逼近2,000美元，挑戰史上最貴iPhone
蘋果距離揭曉旗下首款折疊智慧型手機已越來越近，這款傳聞命名為「iPhone Ultra」的新機，預計將於9月9日在蘋果年度發表會上與iPhone 18 Pro系...
Key Takeaways
- 蘋果首款折疊手機iPhone Ultra傳將於9月9日與iPhone 18 Pro同步亮相，研調機構TrendForce預估起價落在2,099至2,299美元，最高階2TB版本恐突破3,000美元大關。
- 相較現行iPhone 17 Pro，iPhone Ultra定價高出約75%至85%，將遠超越蘋果既有高階旗艦價格帶，主因在於自製鉸鏈、客製化硬體以及7.8吋摺疊內螢幕與5.5吋外螢幕的特殊設計。
- iPhone Ultra將搭載台積電2奈米製程的A20 Pro晶片，搭載專為折疊螢幕設計的iOS系統，直指三星Galaxy Z系列與Google Pixel Fold，但高定價策略表明蘋果將其定位為生產力工具而非iPhone的替代品。
專攻Transformer架構的AI晶片新創Etched估值兩個月翻倍至210億美元 獲Jane Street領投7億美元
專注於打造僅執行Transformer AI模型之晶片的新創公司Etched，宣布完成7億美元融資，估值高達210億美元，不到一個月內市值近乎翻倍。投資人押注專...
iPhone Ultra電池規格曝光！4,883mAh對決三星、摩托羅拉摺疊機，續航力恐成最大隱憂
iPhone Ultra的任何細節都將在放大鏡下被嚴格檢視，因此蘋果不能再對這款摺疊機的傳聞功能掉以輕心。其中最受關注的焦點莫過於電池續航力，因為該機型預計將成...
ASML 與台積電半導體霸主之爭：誰是更安全的投資標的？
在晶片產業中，真正的壟斷者其實只有一家：ASML 控股（NASDAQ: ASML）。ASML 製造的機器，全球沒有任何其他企業擁有製造技術，是所有先進晶片製造商...
台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」
全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號，揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業：台積電的季度晶片製造設備需求，已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍，...
ASML大舉擴張日本團隊 2030年前員工數將增至700人 搶攻半導體成長商機
荷蘭半導體設備製造龍頭艾司摩爾（ASML）計劃在2030年前將其日本員工總數擴增至約700人，以因應日本對先進半導體設備需求持續成長的趨勢。 艾司摩爾目前在日...
2027年資料中心支出上看1.3兆美元 這四檔晶片股是最聰明的佈局選擇
Nvidia（那斯達克股票代號：NVDA）在第二季法說會中釋出一項關鍵資訊：該公司認為五大AI超大規模雲端業者（hyperscalers）在2027年的資本支出...
科技產業重磅快訊：輝達CPO布局、台積電CoWoS應戰、谷歌TPU開大門給AMD
近期全球半導體與科技供應鏈消息熱度不減，多項重大進展同步浮現，涵蓋AI晶片、先進封裝、記憶體替代方案、互連晶片與上游關鍵材料等領域，以下為重點摘要。 **馬斯...
美股若回檔該買什麼？分析師點名台積電、Alphabet、亞馬遜三大抗跌標的
標普500指數（代號：^GSPC）目前徘徊在歷史高點附近，看似沒有任何利空醞釀足以讓市場走跌。然而，市場隨時可能出現意外利空，在轉瞬之間引發崩盤或急漲。投資人必...
iPhone 18 Pro Max五大升級提前曝光：可變光圈相機領銜、A20 Pro晶片加持
Apple下一代旗艦機款iPhone Pro Max預計將在已經樹立高標杆的前代基礎上再進化，涵蓋電池續航、相機規格與整體效能表現。隨著新世代產品發表時間日益接...