半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。

【鎢價六倍飆漲 美中禁令衝擊晶片與國防供應鏈】

受美中雙邊出口管制持續收緊影響，關鍵金屬鎢（Tungsten）的國際價格在過去六個月中飆漲六倍。鎢廣泛應用於半導體製造、航空航太及國防工業，被視為戰略性金屬。隨著美國進一步限制對中國的鎢製品出口，加上中國同步收緊鎢原料出口許可，導致全球供應鏈陷入緊張。這波價格飆漲不僅推升下游晶片與國防承包商的生產成本，也迫使部分企業加速尋找替代材料或建立戰略庫存。

【台積電聚焦CoWoS材料風險 3DIC開發週期縮短至一年】

在OCP APAC 2026大會上，台積電（TSMC）針對CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術的材料供應風險提出示警。隨著AI晶片需求爆發，CoWoS產能已成為業界最稀缺的資源之一，台積電除了加速擴產外，也積極尋求材料供應的多元化布局。此外，台積電宣布將3DIC（三維積體電路）開發週期從原先的多年時程大幅縮短至一年內完成，展現其在先進封裝領域的執行力與競爭優勢。

【Google v10 TPU策略轉向 為AMD打開大門但未邊緣化博通與聯發科】

Google新一代TPU v10處理器的設計策略出現重大調整，市場解讀此舉將為超微（AMD）開啟更多合作機會。Google並未因此完全捨棄既有的合作夥伴，博通（Broadcom）與聯發科仍將在新一代AI加速器設計中扮演關鍵角色。這項布局反映出Google在AI基礎設施上採取多元化策略，透過平衡供應商關係以降低單一依賴風險，同時強化自身在AI晶片市場的議價能力。

【輝達Feynman架構 推升台積電A16製程與CPO量產進度】

輝達（NVIDIA）下一代「Feynman」GPU架構傳出將採用台積電A16（1.6奈米）先進製程，並搭配CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術，預料將成為驅動台積電製程升級與先進封裝量產的重要動能。Feynman架構象徵輝達在AI算力上的下一波突破，也意味著台積電必須加速A16製程的良率提升與量產時程，以滿足輝達龐大的訂單需求。

【欣興遭搜索 ABF載板廠陷入產地標示調查風暴】

台灣ABF載板大廠欣興電子（Unimicron）傳出遭調查單位搜索，疑似與產地標示不實有關。ABF載板是AI伺服器與高效能運算晶片的關鍵材料，欣興身為全球主要供應商之一，此事件若屬實恐將影響其客戶信心與後續接單。此案凸顯在美中科技戰背景下，台灣半導體供應鏈面臨的合規風險日益升高。

【伊頓從電網到晶片 全面擴張AI資料中心布局】

美國電源管理與工業自動化巨頭伊頓（Eaton）宣布將其AI資料中心解決方案從電網端延伸至晶片層級，展現該公司從基礎設施到半導體應用的全棧式布局。隨著AI資料中心耗電量急劇攀升，伊頓的整合性方案被視為協助超大型雲端業者提升能源效率與運算密度的關鍵合作模式。

【印度Semicon 2.0正式啟動 全力擴張晶片製造版圖】

印度政府正式發布Semicon 2.0計畫的完整通知，宣示將進一步擴大晶片製造與設計的國家級補貼與獎勵措施。新版計畫涵蓋晶圓廠設立、封測產線、IC設計公司培育等多個面向，目標是吸引全球半導體業者赴印度設廠，降低地緣政治風險下的供應鏈集中度。此舉也顯示印度積極想在美中晶片角力中扮演更關鍵的角色。

【本週回顧：AI記憶體爭霸升溫 台灣製造業反彈 Nexperia裂痕加深】

本週半導體業界三大主軸同步發酵。首先，AI記憶體市場競爭白熱化，三大DRAM與HBM供應商在頻寬、容量與功耗上全面交鋒；其次，台灣製造業景氣出現明顯反彈，出口與PMI數據均顯示供應鏈回溫；最後，Nexperia（安世半導體）母公司中國聞泰科技與荷蘭母公司之間的矛盾持續擴大，恐將影響全球車用與消費性電子晶片供應。

【長電科技籌資968億美元 全力衝刺AI封裝】

中國封測龍頭長電科技（JCET）宣布計畫籌資高達968億美元，用於擴建AI驅動的先進封裝產線。這項大規模投資凸顯中國在半導體後段製程上試圖突圍的決心，但也引發外界對其資金來源、技術取得途徑以及是否能避開美國出口管制的高度關注。

【晶圓代工產能利用率逼近九成 2027年前難見價格緩解】

業界最新報告指出，全球主要晶圓代工廠的產能利用率已逼近九成，包括台積電、三星等龍頭在先進製程上幾乎處於滿載狀態。在需求持續強勁、產能擴張受限的情況下，代工價格短期內難以下跌，市場預估至少要到2027年才可能見到價格緩解。這對IC設計公司而言，意味著毛利率壓力將持續，必須透過產品差異化與異質整合技術來提升附加價值。