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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/12 02:00

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中，當身後的選手們逐漸逼近領先者時，多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造（TSM）的最新成績，卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...

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Key Takeaways

  • 台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%，領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
  • 雖繳出史上最佳單月營收（8月年增53.3%），但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%，分析師平均目標價上看552.38美元
  • 美國擬推出半導體關稅政策，豁免在美製造業者，台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河
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#半導體 #晶圓代工 #台積電 09/11 20:33

矽晶圓化身新黃金：半導體晶圓市場單季暴漲11.5%

根據市場研究機構TrendForce的最新報告，全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高，較前一季成長11.5%。這波...

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Key Takeaways

  • 全球前十大半導體晶圓製造商2026年第二季合計營收達5,349億美元，季增11.5%，創歷史新高
  • 台積電以72.5%市占率穩居龍頭，受惠於3奈米、4奈米、5奈米製程全產能運轉，營收年增12.1%至4,020億美元
  • 三星晶圓代工與中芯國際分居二、三名，市場呈現AI基礎建設需求強勁、成熟製程產能遭排擠的結構性趨勢
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#晶圓代工 #台積電 #三星 09/11 02:15

TrendForce：全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再度刷新歷史紀錄。成長動能主...

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Key Takeaways

  • 2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%，逼近534.9億美元，再創歷史新高，主因為AI與HPC處理器先進製程供給持續吃緊
  • 台積電以約402億美元營收穩居龍頭，季增12.1%，市占率高達72.5%；3奈米產能滿載，2奈米製程首度貢獻營收
  • 中芯國際營收季增20%突破30億美元，市占率升至5.4%，與三星代工僅一步之遙；成熟製程因消費性IC提前備貨及記憶體短缺而需求強勁
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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/10 19:32

台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動

台灣半導體製造公司（TSMC）進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技（TrendForce Corp.）的數據，台積電2026...

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Key Takeaways

  • 台積電2026年第二季全球純晶圓代工市占率攀升至72.5%的歷史新高，第二季營收約402億美元，季增12.1%
  • 三星電子以5.9%市占率居次但較首季下滑；中芯國際市占率升至5.4%，營收季增20%達30.1億美元，與三星差距持續縮小
  • TrendForce預期，隨著消費IC設計需求增溫加上AI需求維持強勁，全球純晶圓代工市場將持續成長，第三季智慧型手機旺季可為代工廠提供額外支撐
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#中芯國際 #台積電 #三星 09/10 03:39

中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠

根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據，中國的晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%，...

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Key Takeaways

  • 中芯國際第二季營收季增20%，增速領先全球前十大晶圓代工廠，並超越GlobalFoundries晉升全球第三大，市占攀升至5.4%
  • 台積電憑藉先進製程優勢穩居龍頭，市占率高達72.5%，第二季營收季增12.1%，受惠於資料中心建置與蘋果iPhone新機拉貨
  • 三星晶圓代工第二季營收僅微增1.8%，市占率從6.5%下滑至5.9%，與中芯的差距已明顯縮小
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#華為 #ASML #出口管制 09/09 01:30

中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍

中國開源權重AI模型正逼近在價格與效能上超越美國封閉權重的前沿模型。根據Artificial Analysis春季智能指數，排名前十的開源權重模型全數來自中國實...

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Key Takeaways

  • 中國兩大記憶體廠CXMT與YMTC已採購足夠的ASML浸沒式DUV設備，足以支撐未來三年擴產計畫，為美國可能加嚴出口管制預先建立緩衝
  • 華為在中國DUV光刻機國產化進程中扮演專案統籌角色，上海新創宇量生研發的浸沒式掃描機正於SMIC測試，目標年底產出12台
  • 美國國會推動的MATCH法案若立法通過，將要求對受管制設施的設備維修申請許可，可能迫使中國晶圓廠加速採用本土供應商，反而加速國產化進程
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#華為 #半導體 #DUV曝光機 09/08 20:34

華為扛下中國半導體自主化大旗 DUV曝光機仍難擺脫德國蔡司鏡片

中國打造自有晶片製造設備的長期努力，如今終於有了統籌者——答案就是華為。然而，這台被寄予厚望的主力機台，核心光學元件仍依賴德國蔡司（Zeiss）供應的鏡片。 ...

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Key Takeaways

  • 華為扮演中國深紫外光（DUV）曝光機的專案統籌角色，協助供應商將設備導入中芯國際等晶圓廠，試圖突破中國在半導體製造最薄弱的環節
  • 上海設備商裕亮昇（Yuliangsheng）研發的中國首台先進DUV機台仍使用德國蔡司（Zeiss）鏡片，華為透過投資福建智啟光電（Fujian Zhiqi Photonics）試圖建立國產替代方案
  • 瑞銀分析指出中國光刻技術僅約等同於ASML 2004年水準，分析師警告美國出口管制可能反促使中國加速自主化進度
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#華為 #Kirin 9050 Pro #LogicFolding 09/07 20:32

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相：LogicFolding架構首度商用，性能數據未經獨立驗證

華為於週一上午在廣州正式將今年五月發表的LogicFolding晶片架構推向商業化產品——然而，當初伴隨該架構發布的質疑聲至今依然成立：截至截稿前，華為所公佈的...

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Key Takeaways

  • 華為於廣州發表搭載LogicFolding架構的Kirin 9050 Pro晶片，宣稱電晶體密度達238 MTr/mm²，但所有性能與密度數據均為華為自行公布，截至目前尚無獨立第三方機構進行驗證。
  • LogicFolding採用3D堆疊技術繞過EUV曝光設備限制，北大EDA原型工具、華大九天驗證平台與中芯國際7奈米製程首度串聯運作，是中國半導體自主生態鏈的首次完整實證。
  • Mate XT 2三摺疊手機僅在中國銷售，售價約2,980至3,725美元；但依《國家情報法》規定，華為在法律上須配合中國情報機構，海外用戶面臨結構性資安風險。
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