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市場情緒分析
樂觀 📈
AI需求狂潮推升記憶體身價 每平方毫米DRAM價值超越台積電先進製程
記憶體晶片如今在單位面積價值上,已正式超越運算晶片。受到AI產業龐大需求帶動,DRAM價格衝上歷史天價,且短期內毫無降溫跡象。Kurnal Insights分析...
英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量 超車所有競爭對手總和
英特爾近日宣布,其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的晶圓,此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...
英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片 佔全球總量約74%遙遙領先對手
英特爾(Intel)與艾司摩爾(ASML)在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布,英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...
台積電營收創新高 輝達既是贏家也是付錢的那個
台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE:TSM)再度以硬數據證明,人工智慧半導體熱潮依然方興未艾。 台積電於9月10日公布,8月合併營收達新台幣5,148.1...
台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大
在一場競速比賽中,當身後的選手們逐漸逼近領先者時,多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造(TSM)的最新成績,卻呈現完全相反的敘事。 最新出爐的晶圓代...
矽晶圓化身新黃金:半導體晶圓市場單季暴漲11.5%
根據市場研究機構TrendForce的最新報告,全球前十大半導體晶圓製造商在2026年第二季合計營收達到5,349億美元的歷史新高,較前一季成長11.5%。這波...
AI晶片投資攻略:Astera Labs高速成長 vs. 台積電霸業穩健,2026年該選誰?
隨著人工智慧(AI)技術日益成熟,投資人正面臨一道關鍵抉擇:究竟該押注高成長的利基型新秀,還是穩如磐石的產業巨擘?在Astera Labs(NASDAQ: AL...
TrendForce:全球前十大晶圓代工廠Q2營收創新高 台積電獨占72.5%市場
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究指出,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收季增11.5%,逼近534.9億美元,再度刷新歷史紀錄。成長動能主...
iPhone 18晶片真的是「以色列製造」嗎?事實查核揭開設計與代工的關鍵差異
蘋果iPhone 18發表後,網路上再度掀起一場論戰:有社群媒體貼文聲稱,搭載於新機的A20 Pro處理器是「以色列製造」的晶片。這項說法之所以引發關注,是因為...
台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫
台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...
台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動
台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...
Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多
奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日(週二)發布的投資人報告中,上調了對台灣積體電路製造公司(NYSE:TSM)的2027財年盈餘預估。Er...
三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位
迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...
台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌
台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...
英特爾股價飆188%卻難獲青睞:分析師拒絕買進的三大關鍵
英特爾(NASDAQ:INTC)正經歷華爾街幾乎無人預見的驚奇一年。該股今年以來累計飆漲187.91%,過去十二個月漲幅更高達334.7%。在投資網站Inves...
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠
根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...
英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元
在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議(SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...
Key Takeaways
- 英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布,雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓,涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
- 英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器(Panther Lake,採用Intel 18A製程)的關鍵層,採取選擇性導入策略,僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備,以攤提高額營運成本
- 相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代,英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000,憑藉Panther Lake的優異良率,在製程執行力上取得領先地位
機構法人持續加碼!Waverly Advisors大舉增持台積電持股33.2%
根據Waverly Advisors LLC最新向美國證券交易委員會(SEC)提交的13F持倉報告,該公司於第二季將其持有台灣積體電路製造股份有限公司(NYSE...
英特爾股價一年飆漲近四倍 數據中心業務撐起多頭行情 但估值已超前瞻
英特爾(INTC)的兩項數據在過去12個月內幾乎翻漲四倍:一是這家晶片製造商數據中心業務的季度營運利益,二是其股價。截至本文撰寫時,該股交易價格接近96美元,從...
Carrhae Capital減持台積電9.6%持股 多家機構同步調整部位
根據對沖基金Carrhae Capital LLP向美國證券交易委員會(SEC)提交的最近期申報文件,該公司在2026年第二季期間,將其持有台灣積體電路製造公司...