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樂觀 📈
AI基礎建設進入新階段 輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高
AI基礎建設浪潮正進入新階段,為其提供記憶體與運算晶片的公司,手中握有多年期的合約營收,而華爾街可能仍低估了這股潛力。三家晶片大廠站在這波支出浪潮的核心位置——...
蘋果印度逆勢調漲舊款iPhone售價 記憶體晶片荒衝擊全球消費電子定價邏輯
購買前一年的iPhone,長期以來一直是消費者進入蘋果生態系最經濟實惠的方式。新機上市,前一代產品便順勢降價。不想為最新相機、處理器或設計買單的消費者,只要耐心...
半導體與科技產業重點快訊:鎢價飆漲六倍、AI 晶片大廠競合升溫、設備支出上看 2,700 億美元
美國與中國雙雙加強出口管制,導致關鍵金屬鎢(tungsten)的供應鏈急劇收緊,價格在過去一段時間內飆漲六倍。這項變化對半導體、航太與國防工業的原料取得形成重大...
Amkor砸120億美元擴大亞利桑那封測廠 蘋果將成首位客戶
總部位於亞利桑那州坦佩市的半導體公司Amkor宣布,將把該公司在亞利桑那州興建中的封裝測試廠規模擴大為原本的三倍。 這項宣布正值美國政府積極推動先進製造業回流...
KXCO本體論曝露的真相:當大盤原地踏步時,這十檔AI股票早已起跑
2026年9月11日,我們的本體論在人工智慧產業標記了一批新的紀錄條目。從8月25日到9月10日收盤的十六天內,那斯達克綜合指數幾乎紋絲未動,微跌0.27%。然...
Key Takeaways
- KXCO AI本體論追蹤393家實體與869條帶源聲明,8月25日至9月10日那斯達克僅跌0.27%,但系統涵蓋名單中Intel飆漲14.68%、Meta漲13.04%、Oracle漲5.65%等表現亮眼,而中國AI股百度、騰訊、阿里巴巴則逆勢下跌。
- Oracle為最經典案例:股價三個月重挫24%,但合約待執行義務(RPO)從4550億美元一路攀升至6640億美元,本體論以帶日期的時間序列完整保留此分歧,使投資人能在事件發生前看見訊號。
- 本體論無法回答主權意圖問題:阿里巴巴、騰訊、百度雖具備優異工程實力與顯著分析師上行空間,但夾在美中兩國政府政策之間的政治風險,是機器無法量化、最終仍須由人判斷的決定性變數。
陽明交大與台積電攜手突破二維電晶體瓶頸 原子級介面工程登《Nature Electronics》
當電晶體尺寸逼近原子等級時,不同材料之間的介面設計便成為決定元件效能的關鍵。由國立陽明交通大學、台積電(TSMC) Corporate Research 共同主...
台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫
台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...
AMD 盤中漲逾3%!CFO 將 AI 晶片市場天花板推升至3兆美元 Intel 同步走揚
超微半導體(NASDAQ:AMD)週三早盤股價上漲3%,達到521.59美元,延續了週二財務長胡欣(Jean Hu)在花旗全球科技媒體電信大會(Citi Glo...
台積電成AI浪潮最大受惠者之一 分析師看好股價仍有逾55%上漲空間
在全球人工智慧(AI)基礎建設的浪潮中,能夠從中獲益的個股並不多,而台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing,...
台積電全球晶圓代工市占率創歷史新高72.5% AI需求與蘋果新機備貨雙引擎驅動
台灣半導體製造公司(TSMC)進一步強化其在全球純晶圓代工市場的主導地位。根據市場資訊諮詢機構集邦科技(TrendForce Corp.)的數據,台積電2026...
Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多
奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日(週二)發布的投資人報告中,上調了對台灣積體電路製造公司(NYSE:TSM)的2027財年盈餘預估。Er...
台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌
台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...
台積電8月營收寫歷史新高 AI需求與新機齊發動能強勁
全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)週四公布8月合併營收數據,受惠於人工智慧(AI)相關需求維持強勁,加上新一代智慧型手機拉貨動能助攻,單月營收衝上歷史新高水準...
英特爾股價飆188%卻難獲青睞:分析師拒絕買進的三大關鍵
英特爾(NASDAQ:INTC)正經歷華爾街幾乎無人預見的驚奇一年。該股今年以來累計飆漲187.91%,過去十二個月漲幅更高達334.7%。在投資網站Inves...
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠
根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...
ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%
ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...
博通股價自高點回落26%:十年前投入1萬美元的今日價值與獲利時序全解析
博通(NASDAQ:AVGO)股價自52週高點495美元回落約26%,目前交易價約在369美元附近。這波跌勢的最近一段,源自於該公司在9月2日公布的會計年度第三...
中國晶片廠囤三年ASML設備避險 華為領軍衝刺國產光刻機突圍
中國開源權重AI模型正逼近在價格與效能上超越美國封閉權重的前沿模型。根據Artificial Analysis春季智能指數,排名前十的開源權重模型全數來自中國實...
亞德諾斥資13.5億美元收購 Alif Semiconductor 攻邊緣AI晶片市場
Analog Devices(亞德諾半導體)已同意以 13.5 億美元現金收購 Alif Semiconductor,並附帶最高 2 億美元的績效對價(cont...
英特爾晶圓代工攜手ASML達成百萬晶圓里程碑 High-NA EUV技術進入量產新紀元
在本週於蒙特雷舉行的SPIE光罩與EUV光刻技術會議(SPIE Photomask Technology + EUV Lithography conferenc...
Key Takeaways
- 英特爾晶圓代工與ASML於SPIE光罩與EUV光刻技術會議中宣布,雙方在High-NA EUV平台上已累計處理超過100萬片300mm晶圓,涵蓋設備安裝、研發校準、PDK開發及早期限量生產階段
- 英特爾確認High-NA EUV已部署於Core Ultra Series 3處理器(Panther Lake,採用Intel 18A製程)的關鍵層,採取選擇性導入策略,僅在最關鍵的微影層使用0.55 NA設備,以攤提高額營運成本
- 相較於台積電、三星採取保守態度、將0.33 NA多重曝光延伸至初期2奈米世代,英特爾率先於2024年安裝首部商用EXE:5000,憑藉Panther Lake的優異良率,在製程執行力上取得領先地位