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#美光 #Micron #HBM 09/14 03:34

美光CEO梅赫塔入選2026年TIME100 AI榜單引領高頻寬記憶體浪潮

美光科技（Micron Technology）董事長兼執行長Sanjay Mehrotra近日獲選《TIME》雜誌2026年「TIME100 AI」榜單，躋身全...

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Key Takeaways

美光科技董事長兼執行長Sanjay Mehrotra獲選為2026年TIME100 AI最具影響力人物之一，凸顯記憶體晶片在AI發展中的關鍵地位
美光雲端記憶體部門單季營收從340億美元飆升至1,380億美元，一年內成長四倍，受惠於AI基礎建設長約
為分散地緣政治風險，美光宣布2035年前在美國投資逾2,500億美元，並額外於新加坡擴產240億美元

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#長鑫存儲 #CXMT #中國半導體 09/13 02:45

長鑫存儲市值超越工商銀行中國半導體產業從國家補貼失敗走向市場化突圍

7月27日，中國最大的動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫存儲（CXMT）正式於上海證券交易所科技股重鎮「科創板」掛牌上市。這場備受矚目的首次公開發行（IP...

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Key Takeaways

長鑫存儲（CXMT）7月27日於上海科創板掛牌上市，盤中股價較發行價暴漲476%，市值飆升至3.14兆元人民幣，超越工商銀行成為中國市值最高企業，凸顯中國半導體產業對全球記憶體市場的威脅。
中國政府調整半導體產業政策，從過去透過「大基金」砸錢培育世界級晶片廠的失敗模式，轉向以市場化為核心、結合地方政府長期投資的「合肥模式」，並鎖定遭美國出口管制切斷的設備、先進材料及HBM等領域。
中國DRAM自製率快速攀升，國內半導體設備自給率從不到10%提升至逾30%，但在HBM技術上仍落後韓國三星與SK海力士約四年，南韓記憶體產業唯有加速技術與生態圈擴張才能保持領先。

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#南韓間諜法 #半導體技術保護 #產業間諜 09/13 08:00

南韓擴大間諜法正式上路劍指晶片技術外流防堵中企

南韓擴大版間諜法於週日正式生效，將間諜罪行的適用範圍從原本僅限於北韓的行為，擴大至涵蓋所有外國，以因應半導體及其他戰略產業競爭日趨激烈的態勢，首爾當局希望藉此保...

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Key Takeaways

南韓修訂《刑法》中的間諜相關條款於9月13日正式生效，將間諜罪適用範圍從北韓擴大至所有外國，刑期最低三年
新法旨在保護半導體、顯示器、電池及AI等戰略技術，國家情報院認為有助於強化對產業間諜行為的嚇阻力
近年三星電子五名前員工涉嫌將DRAM技術轉移給中國長鑫存儲（CXMT）的案件，引發外界對修法的關注

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#三星電子 #AI晶片 #先進封裝 09/12 21:35

三星於日本橫濱設立AI晶片研發中心深化先進封裝技術合作

三星電子（Samsung Electronics）正式於日本橫濱啟用其AI晶片研發中心，該據點將聚焦於先進封裝（advanced packaging）技術的協作...

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Key Takeaways

三星電子在日本橫濱開設AI晶片研發據點，專注於先進封裝技術的合作研發
該據點獲得日本政府補助支持，旨在借助日本在黏著劑與基板材料領域的專業技術優勢
此舉顯示三星積極布局AI半導體供應鏈，強化與日本上游材料供應商的戰略合作

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#英特爾 #High-NA EUV #半導體製程 09/12 18:00

英特爾突破百萬片High-NA EUV晶圓處理量超車所有競爭對手總和

英特爾近日宣布，其晶圓廠已處理超過100萬片採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的晶圓，此里程碑超越了所有其他半導體製造商在相同技術上的累...

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Key Takeaways

英特爾宣布已處理超過100萬片High-NA（高數值孔徑）EUV晶圓，累計產量超越所有競爭對手的總和
此里程碑將加速其14A節點（1.4奈米級）於2026至2027年的風險量產進程，並優化缺陷模型與製程學習曲線
相較之下，台積電採取較保守策略，預期High-NA EUV要到2020年代後半才會進入量產；三星則聚焦於閘極全環（GAA）電晶體架構

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#AI硬體 #Positron AI #輝達NVIDIA 09/12 16:00

挑戰輝達HBM霸權！Positron AI完成8.75億美元C輪融資，押寶LPDDR5X推論架構

總部位於美國雷諾的AI硬體新創公司Positron AI，近日對輝達（NVIDIA）在推論時代的記憶體架構提出了最明確的工程化反駁：問題不在於加速器的峰值頻寬有...

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Key Takeaways

Positron AI宣布完成8.75億美元C輪融資，投後估值達50億美元，較今年2月B輪估值翻漲約五倍，資金將用於首款自研推論ASIC「Asimov」於台積電N3P製程的tape-out作業。
公司核心論點在於：AI推論的解碼階段屬於記憶體頻寬受限而非運算受限的工作負載，LPDDR5X雖峰值頻寬不如HBM，但若能達到90%以上的頻寬利用率，實際有效吞吐量可與HBM方案匹敵。
高通與亞馬遜AWS甫宣布高達600億美元的LPDDR推論合作案，獨立驗證了Positron所押注的架構路線；SemiAnalysis創辦人Dylan Patel及矽谷傳奇人物Jim Clark均參與投資。

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#英特爾 #ASML #High-NA EUV 09/12 07:32

英特爾High-NA EUV晶圓產量突破百萬片佔全球總量約74%遙遙領先對手

英特爾（Intel）與艾司摩爾（ASML）在近日於加州蒙特雷舉行的SPIE光罩技術與EUV微影研討會上聯合宣布，英特爾已在ASML的High-NA EUV掃描機...

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Key Takeaways

英特爾與ASML共同宣布，英特爾已在High-NA EUV掃描機上處理超過100萬片300mm晶圓，約佔全球High-NA晶圓曝光總量的74%
英特爾股價今年以來飆漲近155%，在輝達與美國政府注資後，晶圓代工業務再度成為市場焦點
台積電預計2030年才開始High-NA量產，三星與SK海力士態度亦保守，英特爾已成為目前唯一將High-NA技術導入量產出貨的晶片商

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#台積電 #輝達 #AI半導體 09/12 02:33

台積電營收創新高輝達既是贏家也是付錢的那個

台灣積體電路製造股份有限公司（NYSE:TSM）再度以硬數據證明，人工智慧半導體熱潮依然方興未艾。台積電於9月10日公布，8月合併營收達新台幣5,148.1...

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Key Takeaways

台積電8月合併營收達新台幣5,148.1億元，年增53.3%、月增10.1%，前八月累計營收年增39.3%，顯示AI半導體需求依然強勁
台積電傳出2027年擬調升晶片代工價格最高達10%，雖營收創新高，卻對半導體類股形成壓力，輝達恐面臨毛利壓縮風險
第二季對沖基金同時加碼台積電與輝達，台積電持股基金數從234家增至249家，輝達則從275家增至285家，空方部位仍偏低

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#台積電 #晶圓代工 #市占率 09/12 02:00

台積電全球晶圓代工市占攀至72.5% 與對手差距持續擴大

在一場競速比賽中，當身後的選手們逐漸逼近領先者時，多數人會解讀為領先者速度放緩。台灣積體電路製造（TSM）的最新成績，卻呈現完全相反的敘事。最新出爐的晶圓代...

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Key Takeaways

台積電第二季全球晶圓代工市占率攀升至72.5%，領先三星的差距從65.8個百分點擴大至66.6個百分點
雖繳出史上最佳單月營收（8月年增53.3%），但TSM股價仍較6月底歷史高點回檔約10%，分析師平均目標價上看552.38美元
美國擬推出半導體關稅政策，豁免在美製造業者，台積電亞利桑那州2,650億美元投資將成為其護城河

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#AI人工智慧 #半導體 #GPU 09/12 13:15

AI硬體週報：Qwen 3.8效能實測、半導體供應鏈吃緊、GPT-6 Astra引爆爭議

本週Tom's Hardware Premium精選內容摘要如下：首先登場的是由駐站GPU專家暨推論領域權威Jeff Kampman所進行的Qwen 3.8...

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Key Takeaways

Tom's Hardware團隊在RTX 5090、Mac Mini、DGX Spark及Strix Halo等多款裝置上深度測試阿里巴巴Qwen 3.8 27B模型，發現設定配置對推論效能的影響不亞於每秒生成Token數的絕對值
日本味之素（Ajinomoto）生產的ABF基板在AI加速器供應鏈中扮演關鍵角色，受AI資料中心建設需求推升，價格已飆漲約30%；TSMC、三星與Intel則聯手支持ASML推動6×12吋High-NA EUV光罩轉換
OpenAI發表GPT-6 Astra模型並宣稱已解決千禧年數學難題之一的Navier-Stokes問題，但隨即遭研究人員指控抄襲且發出職業威脅，引發學術界高度爭議

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#博通 #台積電 #AI晶片 09/11 23:45