⚡ 科技巨頭

#蘋果 #台積電 #1.4奈米 10/20 15:37

蘋果2028晶片大計曝光！傳A22 Pro將率先採用台積電1.4奈米製程，單片晶圓飆破4.5萬美元

蘋果已開始為2028年的晶片進行規劃，而帳單數字相當驚人。摩根大通（J.P. Morgan）最新報告指出，台積電將提前於2028年上半年將其1.4奈米製程推進至...

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Key Takeaways

摩根大通最新報告指出，台積電將提前在2028年上半年量產1.4奈米製程，蘋果有望成為首批客戶，屆時將以A22 Pro應用於高階iPhone機型，業界甚至傳出蘋果考慮將英特爾列為第二供應商。
1.4奈米製造成本驚人，單片晶圓估計達4.5萬美元，較2奈米的3萬美元高出約50%，可能導致旗艦機價格持續攀升，而iPhone Duo起售價已達1,999美元，2028年再度調漲並不令人意外。
效能提升方面，台積電宣稱1.4奈米相較2奈米可在相同功耗下提升15%速度、降低30%功耗、塞入多20%電晶體；但高昂成本恐使高通、聯發科等對手延後導入，恐進一步擴大iPhone與Android旗艦機的差距。

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#台積電 #TSMC #機構法人持倉 10/20 21:15

Hyperion資產管理大舉加碼台積電三季度持股暴增69.3%

根據Hyperion資產管理公司（Hyperion Asset Management Ltd）向美國證券交易委員會（SEC）遞交的最新持倉揭露文件，該公司在第三...

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Key Takeaways

Hyperion資產管理公司於第三季度大舉增持台積電ADR共18.3萬股，持股增幅達69.3%，使其成為該基金第九大持倉
多家機構法人同步進場，包括Fiduciary Advisors、Cedar Mountain Advisors等均於近期顯著加碼台積電，目前機構法人持股比重達16.51%
分析師普遍看好台積電後市，共14家給予「買進」評等，共識目標價為528.78美元，但公司近日調降季度股息至每股1.0854美元

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#台積電 #TSMC #AI晶片 10/19 23:33

台積電Q3營收暴增41%！高效運算占68%　AI驅動成長引擎全速運轉

台積電（TSM）第三季財報出爐，投資人有許多值得振奮的理由。台積電Q3營收達467.2億美元，較去年同期成長41.2%；淨利大幅躍升68.7%，公司毛利率更衝上...

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Key Takeaways

台積電Q3營收達467.2億美元，年增41.2%；淨利暴增68.7%，毛利率衝上66.4%，各項數據皆創佳績。
高效運算（HPC）營收占比高達68%，季增22%，超越智慧型手機的21%，成為推動成長的核心動能。
先進製程（7奈米及以下）占晶圓營收79%，其中2奈米已占8%、3奈米占33%，鞏固技術領先優勢。

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#台積電 #TSMC #AI晶片 10/19 17:30

台積電才是AI晶片最終霸主？分析師：輝達面臨ASIC夾擊、美光恐陷景氣反轉

隨著人工智慧（AI）革命持續演進，投資人正面臨一個日益艱難的問題：哪些晶片製造商能在五年後主宰市場？輝達（Nvidia）正面臨來自其客戶自研客製化晶片的競爭...

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Key Takeaways

台積電第三季營收達467億美元，年增率高達41%，毛利率66.4%、營業利益率58.7%，展現AI需求帶來的強勁成長動能，管理層預估第四季營收將進一步攀升至523億至543億美元
輝達面臨Alphabet、Amazon、微軟及Meta等超大型客戶自研ASIC晶片的競爭威脅；美光則因記憶體產業周期性特性與中國長鑫存儲崛起，未來恐面臨價格壓力與利潤率下滑風險
台積電在AI生態系中具備獨特戰略地位，無論市場採用何種晶片架構皆能受惠，結合2奈米先進製程放量、先進封裝商機及2030年前AI轉向推論運用的長期趨勢，被視為適合買進並長期持有的AI晶片股

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#台積電 #半導體 #HBM 10/19 13:00

半導體產業重磅消息彙整：台積電2027年漲價3-6%、馬斯克Terafab計畫遭潑冷水、輝達客製HBM牽動三星

半導體與科技產業本週迎來多則重磅消息，從台積電2027年漲價策略、馬斯克的Terafab晶圓廠野心，到HBM先進封裝競賽、中國DRAM崛起等議題，均成為市場焦點...

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Key Takeaways

台積電鎖定2027年晶圓代工漲價3-6%，同時格芯拿下其20億美元中介層訂單，凸顯美國先進封裝供應鏈重組趨勢
馬斯克積極整合xAI與旗下帝國資源，劍指Terafab巨型晶圓廠計畫，但業界人士認為台積電與英特爾的技術門檻難以複製
馬斯克預言中國2028年DRAM供應將大幅放量，恐動搖三星與SK海力士的市場定價權；同時輝達客製HBM將三星拉上台積電3奈米製程

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#三星 #台積電 #Nvidia 10/19 10:45

三星NVHBM基晶片委外台積電三星垂直整合神話破滅

三星在旗艦AI記憶體產品中最關鍵的零組件，如今由其晶圓代工頭號對手生產——這象徵著三星記憶體部門數十年來仰賴的垂直整合模式發生驚人崩塌。根據《首爾經濟日報》週日...

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Key Takeaways

三星電子同意將Nvidia專屬NVHBM記憶體架構的基晶片交由台積電3奈米製程生產，因三星SF2良率僅50%至60%，遠低於台積電N3的90%以上
三星、SK海力士、美光三大HBM供應商均將NVHBM基晶片委由台積電獨家代工，台積電成為所有高階AI記憶體產品的唯一邏輯晶圓代工夥伴
三星雖保留三星晶圓代工作為備援選項，但若SF2良率無法在Nvidia Feynman平台鎖定基晶片承諾前趕上台積電，將形成長期依賴結構

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#台積電 #三星電子 #輝達 10/19 07:32

三星將採用台積電3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM基底晶片

三星電子將採用台積電的3奈米製程技術，為輝達（NVIDIA）代工生產下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）晶片的基底晶片（base die），根據《首爾經濟日報》週...

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Key Takeaways

三星電子將首度於HBM生產階段與台積電合作，採用其3奈米製程為輝達代工下一代NVHBM的基底晶片
輝達要求三星、SK海力士及美光皆採用台積電製程生產NVHBM基底晶片，搭配第六代DRAM技術生產核心晶片
三星在接受輝達要求的同時，也正評估若需求超過台積電產能時，是否改由自家晶圓代工廠生產NVHBM基底晶片

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#台積電 #半導體 #xAI 10/19 05:00

半導體產業重磅消息彙整：台積電2027年漲價、馬斯克xAI擴張、HBM技術突破成焦點

近期全球半導體與科技產業消息頻傳，從晶圓代工龍頭的價格策略，到AI晶片與先進封裝的技術演進，再到地緣政治下的供應鏈重組，多項重大發展同步發酵，勾勒出2026年至...

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Key Takeaways

台積電傳出將在2027年對成熟製程晶圓實施3%至6%的價格調漲，反映先進製程需求與成本壓力
馬斯克旗下xAI在曼菲斯擴大布局，與Terafab計畫面臨現實檢驗，台積電與英特爾均被點名
HBM堆疊技術突破16層以上，Nvidia客製化HBM將三星拉入台積電3奈米製程，先進封裝設備廠迎戰新考驗

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#半導體 #亞利桑那 #薩克森 10/19 17:30

德國薩克森與美國亞利桑那深化半導體合作跨大西洋產業鏈結盟

德國薩克森邦與美國亞利桑那州計畫進一步深化雙方在半導體產業的合作關係。薩克森貿易投資公司（WFS）與亞利桑那商務局（ACA）藉由2026年10月13日至15日在...

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Key Takeaways

薩克森貿易投資公司與亞利桑那商務局於SEMICON West展期間舉辦跨大西洋高層晚宴，強化雙方在半導體產業的合作關係
亞利桑那州自2020年以來吸引超過70個半導體擴廠與新建計畫，總投資金額逾3,140億美元，自2027年起鳳凰城將成為SEMICON West永久主辦城市
薩克森地區生產歐洲近三分之一晶片，Infineon、GlobalFoundries及TSMC合資ESMC合計在德勒斯登投資逾160億歐元擴產

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#台積電 #半導體 #AI 10/19 05:00

全球半導體產業脈動：台積電漲價鎖定2027、馬斯克Terafab面臨現實考驗、印度半導體布局遭遇執行力質疑

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，從晶圓代工價格、封裝技術瓶頸，到地緣政治下的供應鏈重組，各大廠商的布局與角力持續升溫。【台積電2027年漲價定案 ...

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Key Takeaways

台積電已鎖定2027年晶圓代工價格調漲3%至6%，反映先進製程需求持續強勁；旗下美光晶片封裝業務則由GlobalFoundries以20億美元拿下，補足美國封裝缺口。
馬斯克將xAI重鎮移往田納西州曼菲斯，試圖整合AI與晶圓製造的Terafab計畫，但面臨台積電、英特爾等現實考驗；HBM堆疊超過16層也正考驗先進封裝設備廠的技術極限。
中國儲能巨頭據傳撤離美國市場，為非中系供應商敞開大門；印度塔塔集團在半導體布局上面臨執行力測試，韓國TelePIX則拿下全球衛星合約，預計2027年發射AI光學酬載。

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#3D TSV #2.5D封裝 #高頻寬記憶體 10/19 19:15

3D TSV與2.5D封裝市場2035年將突破215億美元高頻寬記憶體堆疊技術驅動成長

根據Credence Research最新發布的研究報告，全球3D矽穿孔（TSV）與2.5D封裝市場在2025年估值為94.6億美元，預估到2035年將成長至2...

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Key Takeaways

根據Credence Research報告，全球3D TSV與2.5D封裝市場2025年估值為94.6億美元，預估2035年將達215億美元，2026至2035年複合年增長率（CAGR）為8.50%。
北美以35.0%市占率位居區域龍頭，中東與非洲則以9.96%的預估年增率成為成長最快的區域市場。
高效能運算與資料中心佔終端應用支出55.0%，高頻寬記憶體（HBM）佔應用類別營收46.0%，SK海力士、三星、美光為主要HBM堆疊製造商。

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#ASML #半導體設備 #EUV微影 10/18 17:45