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FAANG、半導體及科技產業新聞
市場情緒分析
樂觀 📈
美光大手筆留才 台灣工程師平均年薪衝340萬 正面迎戰工會加碼訴求
美光科技(Micron Technology Inc)將發給台灣工程師新台幣100萬元(約3.16萬美元)現金紅利加股票獎勵,因為該公司位於台灣的工會正要求加碼...
台積電創紀錄營收印證AI晶片需求暢旺 輝達與超微的戰場已轉向毛利保衛戰
輝達(NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA)與超微(Advanced Micro Devices, Inc.,NASDAQ:AMD)正激...
AI基礎建設進入新階段 輝達、美光、SanDisk三巨頭挾長約紅利挑戰新高
AI基礎建設浪潮正進入新階段,為其提供記憶體與運算晶片的公司,手中握有多年期的合約營收,而華爾街可能仍低估了這股潛力。三家晶片大廠站在這波支出浪潮的核心位置——...
輝達獲Piper Sandler升評至強力買進 分析師普遍看好目標價上看324美元
投資銀行Piper Sandler於週三發布的研究報告中,將繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA,NASDAQ:NVDA)的股票評等升級至「強力買進」(Strong ...
AI失控危機迫近?Anthropic、OpenAI研究員齊聲示警:遞迴自我改進速度超乎預期
本週,社會大眾對於AI系統安全性,及其可能導致人類毀滅的潛在風險,再度掀起新一波高度關注的熱潮。 Anthropic對齊團隊(alignment team)負...
半導體與科技產業重點快訊:鎢價飆漲六倍、AI 晶片大廠競合升溫、設備支出上看 2,700 億美元
美國與中國雙雙加強出口管制,導致關鍵金屬鎢(tungsten)的供應鏈急劇收緊,價格在過去一段時間內飆漲六倍。這項變化對半導體、航太與國防工業的原料取得形成重大...
OpenAI深化與三星合作 聚焦下一代晶片研發與企業AI部署
OpenAI正與三星電子在半導體及企業AI服務領域擴大合作,雙方將下一代晶片的共同研發列為核心議題。 OpenAI韓國區總經理Harrison Kim週三於首...
AI晶片新創Positron融資8.75億美元 企圖以消費級記憶體顛覆推論市場
推論設備開發商Positron AI Inc.今日宣布完成8.75億美元的新一輪融資,該公司開發的推論設備並未搭載高頻寬記憶體(HBM)。 本次C輪融資由NE...
輝達股價重挫2.4% 面臨監管調查與內部人拋售雙重壓力
輝達公司(NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA)股價於週四交易時段下跌2.4%,盤中最低觸及217.20美元,最終收在218.36美元。...
台積電8月營收再創歷史新高 AI需求超車20座晶圓廠擴產計畫
台灣積體電路製造公司(TSMC)週四公布8月合併營收再度改寫單月歷史新高,這已是全球最大晶片代工廠連續第四個月締造新猷。在驅動全球AI建設的先進處理器需求持續升...
台積電成AI浪潮最大受惠者之一 分析師看好股價仍有逾55%上漲空間
在全球人工智慧(AI)基礎建設的浪潮中,能夠從中獲益的個股並不多,而台灣積體電路製造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing,...
Erste Group上調台積電2027財年盈餘預估 多家投行看多
奧地利金融機構Erste Group Bank於9月8日(週二)發布的投資人報告中,上調了對台灣積體電路製造公司(NYSE:TSM)的2027財年盈餘預估。Er...
三星成OpenAI晶片第二供應商!透過博通牽線,2奈米製程挑戰台積電霸主地位
迄今為止,OpenAI所生產的每一顆晶片,都來自同一家工廠:台積電(TSMC)的先進製程晶圓廠。然而週三(9月10日)這項局面正式改變。OpenAI韓區總經理H...
台積電8月營收年增53.3% 產能供不應求 股價盤前反跌
台積電(NYSE:TSM)近日公布的最新營收數據不僅大幅超越自家財測,甚至連客戶仍須排隊等候,但股價卻在美股盤前交易中走跌。以下從8月營收報告深入剖析AI晶片需...
台積電8月營收寫歷史新高 AI需求與新機齊發動能強勁
全球最大晶圓代工廠台積電(TSMC)週四公布8月合併營收數據,受惠於人工智慧(AI)相關需求維持強勁,加上新一代智慧型手機拉貨動能助攻,單月營收衝上歷史新高水準...
英特爾股價飆188%卻難獲青睞:分析師拒絕買進的三大關鍵
英特爾(NASDAQ:INTC)正經歷華爾街幾乎無人預見的驚奇一年。該股今年以來累計飆漲187.91%,過去十二個月漲幅更高達334.7%。在投資網站Inves...
中芯國際Q2營收飆升20% 超越格羅方德躍居全球第三大晶圓代工廠
根據市場研究機構TrendForce最新公布的數據,中國的晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)成為第二季成長速度最快的晶圓廠之一。中芯國際第二季營收大幅成長20%,...
ASML力推12吋光罩High-NA EUV技術 目標2033年量產、生產力提升40%
ASML正與客戶合作,研發適用於下一代High-NA(高數值孔徑)EUV微影設備的更大光罩格式。這項變革有望使該系統在打造最大型的AI與資料中心晶片時更加實用。...
亞德諾斥資13.5億美元收購 Alif Semiconductor 攻邊緣AI晶片市場
Analog Devices(亞德諾半導體)已同意以 13.5 億美元現金收購 Alif Semiconductor,並附帶最高 2 億美元的績效對價(cont...
台積電將採用艾斯摩爾下一代 High NA EUV 機台 2030年起量產迎戰AI需求
台灣積體電路製造公司(TSMC)週二正式宣布,計劃自2030年起,於高產量製造階段導入荷蘭半導體設備大廠艾斯摩爾(ASML)的下一代先進 High NA 極紫外...