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FAANG、半導體及科技產業新聞

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市場情緒分析

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6.3/10

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

美股半導體類股在午後交易中集體走強,主因高通宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施,同時ASML、台積電與英特爾在...

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Key Takeaways

  • 高通宣布與亞馬遜AWS達成多年期產品合作,共同開發客製化AI資料中心基礎設施晶片,股價上漲3.3%
  • ASML與台積電在SPIE光罩會議上宣布聯合產業倡議,從傳統6吋光罩轉向12吋格式,目標2031年試產、2033年全面量產
  • 英特爾晶圓代工與ASML達成重大里程碑,在Intel 18A節點上使用High NA EUV設備處理超過100萬片晶圓,推動英特爾股價大漲9.5%

輝達執行長黃仁勳返抵家鄉台灣 引發外界高度關注

全球AI晶片霸主輝達(Nvidia)執行長黃仁勳(Jensen Huang)近期再度返回其出生地台灣,這位身價數百億美元的科技巨頭每次返鄉往往都會掀起一陣旋風。...

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Key Takeaways

  • 輝達執行長黃仁勳近期返回出生地台灣,受到當地高度關注
  • 黃仁勳每次回台都會成為科技與投資圈焦點話題
  • 輝達作為全球AI晶片龍頭,其高層動向對台灣科技產業具指標意義

SEMICON Taiwan 明年提前至8月舉行 台積電全球擴廠五倍仍趕不上AI需求

國際半導體產業協會(SEMI)週一宣布,明年SEMICON Taiwan國際半導體展將提前於8月18日至20日登場,較往年慣例的9月展期提早約三週,主因人工智慧...

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Key Takeaways

  • SEMICON Taiwan 明年將提前至8月18日至20日舉行,主因為AI驅動展覽需求激增,主辦單位需提前一年籌備以確保足夠場地
  • 本屆展會吸引逾13萬名專業人士、1,300家參展商,創歷史新高;台積電今年全球同步興建25座晶圓廠及封測廠,擴產速度達往年五倍
  • Google台灣啟動組織調整並裁員,聚焦核心目標;台積電則規劃進駐高雄白埔產業園區,加速半導體材料與設備驗證效率

輝達2026年股價驚奇逆轉:營收暴增106%、市值突破5.5兆美元,AI基礎設施需求依舊強勁

2026年的上半年對輝達(NVIDIA)的股價而言可說是相當不尋常。年中前後,這家多年來穩坐AI投資熱潮核心地位的明星企業,竟陷入了一個尷尬的處境:儘管公司仍持...

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Key Takeaways

  • 輝達2027財年第二季營收達962億美元,年增106%;其中資料中心業務貢獻890億美元,年增117%,顯示核心業務動能絲毫未減
  • 儘管年中股價一度陷入停滯(漲幅僅約12%,遠遜於半導體ETF的85%),但在8月底財報公布後,股價於9月初回升至約230美元,全年漲幅重回22%
  • 分析師看好後市:晨星給出310美元合理估值、華爾街共識目標價約326美元;新推出的Vera Rubin平台及Vera CPU預計將為網路業務額外挹注200億美元營收

半導體產業重磅摘要:鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍,從上游材料供應、晶圓代工製程進展,到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要: 【鎢價飆漲六倍 美中管制衝擊...

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Key Takeaways

  • 美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍,衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
  • TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略,並將3DIC開發週期縮短至一年
  • Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求,這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製

博通AI營收預告超預期 揭示超大規模雲端業者不再獨押輝達GPU

大型科技公司對AI基礎建設的胃口,短期內顯然沒有飽和的跡象,而博通(NASDAQ:AVGO)正是最好的證明。這家客製化AI晶片大廠於週三宣布,預期在截至2027...

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Key Takeaways

  • 博通將2027會計年度AI晶片營收預估上調至約1,150億美元,2028年更上看2,300億美元,顯示客製化AI晶片需求強勁
  • 超大規模雲端業者不再僅依賴輝達GPU,而是同時採用博通等供應商的客製化晶片與網路元件,以掌握AI基礎建設的成本經濟效益
  • KeyBanc分析師John Vinh重申對博通的加碼評等,目標價575美元;不過Google擴大與Marvell合作,暗示博通在TPU業務的市占率並非高枕無憂

TSMC股價突破早進場買點 晶片股全面反彈

台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,ADR代號:TSM)成為《投資人商業日報》(Investor's ...

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Key Takeaways

  • 台積電ADR(TSM)大漲2.51%,收在439.70美元,股價站上50日移動平均線,突破436.04美元的早進場買點
  • 技術線型呈現杯柄形態(Cup Base),正式買點為479美元,IBD綜合評分高達92分,產業群體排名33/197
  • 受惠AI晶片需求強勁,台積電近期傳出計劃調漲價格,晶片類股同步走強,多檔半導體股出現買進訊號

黃仁勳宣告AGI時代來臨?傳OpenAI GPT-6 Astra搭載輝達72晶片新架構

輝達(Nvidia)執行長黃仁勳(Jensen Huang)於週日(9月6日)宣布,人類通用人工智慧(AGI)已經正式達成。黃仁勳在一篇線上貼文中指出,Open...

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Key Takeaways

  • 輝達執行長黃仁勳於9月6日聲稱,OpenAI最新ChatGPT模型已在輝達先進晶片上達成人類等級通用人工智慧(AGI)
  • 新模型GPT-6 Astra採用輝達每箱高達72顆晶片的新架構,運算效能大幅躍升
  • 輝達近期以129億美元收購Hugging Face,展現其深耕AI創新領域的決心

輝達技術差距持續擴大!華為追趕三年前舊晶片 已被甩開三代

華為最頂尖的AI晶片已難以追上輝達(NVIDIA)三年前的硬體水準,且雙方差距正以多數投資人尚未察覺的速度持續擴大。 華為的Ascend 910C是中國當前最...

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Key Takeaways

  • 華為最強AI晶片昇騰910C FP16算力僅約780 TFLOPS,不到輝達三年前發布的H200晶片(1,700 TFLOPS)一半,而輝達已推進至Vera Rubin世代,單顆GPU算力達4,000 TFLOPS
  • 輝達2027財年第二季營收962.2億美元,年增105.85%,資料中心業務營收890.2億美元;公司指引第三季營收1,080億美元,毛利率約74%,本益比僅46倍,低於競爭對手
  • 中國市場風險已被市場充分定價,Q2 Hopper晶片對中出貨占資料中心營收不到1%,Q3財測更直接假設中國資料中心運算營收為零

輝達豪擲35億美元投資聯發科 押注下一代AI運算平台戰略佈局

半導體產業龍頭輝達(Nvidia Corporation,NVDA)擴大與台灣無晶圓廠半導體公司聯發科的合作關係,共同開發下一代AI運算平台。 這次擴大合作的...

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Key Takeaways

  • 輝達斥資35億美元認購聯發科可轉債,深化雙方合作,共同開發下一代AI運算平台,聯發科將採用輝達NVLink Fusion互連技術
  • 輝達2027財年第二季營收年增106%至962.2億美元,資料中心營收年增117%至890億美元,第三季展望營收約1080億美元
  • 分析師普遍看多輝達,49位分析師中有44人給予「強力買進」評等,目標價共識324.56美元,潛在上漲空間46%,街口最高目標價達515美元

半導體供應鏈多空交織:鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革,從原物料飆漲、先進製程推進,到地緣政治衝突升級,整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。 【鎢價六倍飆...

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Key Takeaways

  • 美中禁令加劇供應緊張,鎢金屬價格六個月內飆漲六倍,衝擊晶片、航空及國防產業
  • 台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險,並將3DIC開發週期縮短至一年;輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
  • 中國封測龍頭長電科技(JCET)籌資968億美元擴張AI封裝產能,但全球晶圓代工產能利用率逼近九成,2027年前難見價格緩解

全球半導體周報:鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰,以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍 衝擊晶片、航太與國防供應鏈 受美中兩國出口管制持續收緊影響,...

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Key Takeaways

  • 美中角力升溫推升鎢價六倍,衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈;TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年;Google第十代TPU為AMD敞開大門,卻無損Broadcom、聯發合作關係。

AMD處理器在哪裡製造?揭開台積電全球半導體供應鏈布局

儘管輝達的市值遠超過超微(AMD),但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言,AMD無疑是更具性價比的選擇。然而,製造地點是否會影響...

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Key Takeaways

  • AMD所有處理器均由台積電(TSMC)位於台灣的工廠生產,部分AI晶片則交由台積電亞利桑那廠製造,生產成本高出約20%。
  • 晶片完成後,AMD會將其送往馬來西亞檳城的中封測工廠進行封裝測試,部分處理器也在中國進行組裝與包裝。
  • 台積電同時為輝達、蘋果、特斯拉等科技巨頭代工晶片,掌握全球半導體製造命脈,受惠於AI需求爆發,營收持續攀升。

輝達獲利2029年上看8,510億美元 可媲美中型國家GDP

8,510億美元獲利預測 8,510億美元——這是輝達(NVIDIA,NASDAQ:NVDA)在三年後可能產生的年化淨利數字,前提是華爾街預估的64%複合每股...

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Key Takeaways

  • 華爾街預估輝達未來三年EPS複合年增率達64%,2029年淨利有望突破8,510億美元,將超越沙烏地阿美2022年創下的1,611億美元企業獲利紀錄
  • 若輝達2029年營收達1.35兆美元,其規模將與各國GDP相比名列全球第18大經濟體,介於沙烏地阿拉伯與瑞士之間
  • 資料中心需求強勁、超大規模雲端業者資本支出上看1.3兆美元,加上雲端訂單積壓已突破2兆美元,黃仁勳坦言「整個供應鏈都在全力運轉」

AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地,這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能,以滿足人工智慧(AI)半導體急速攀升的需求。 兩國各具優勢。...

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Key Takeaways

  • 美國與日本成為三星電子與SK海力士擴產AI半導體的核心據點,美國具客戶地利與補貼優勢,日本則擁有完整供應鏈與政府補助加持
  • SK集團會長崔泰源看好日本為與鎧俠合作生產的極具吸引力選項,並指出日本在半導體設備與材料供應商的高度集中為關鍵優勢
  • 美國對半導體祭出針對性關稅壓力,迫使外國晶片廠擴大在美生產,三星德州廠年底量產、SK海力士印第安納廠2029年第三季量產HBM4E

現貨飆至合約價四至五倍 記憶體景氣離高峰還早

判斷一場景氣熱潮是否已觸頂,有一個簡單的檢驗方式:觀察買方目前仍願意支付什麼樣的價格。一片36GB的HBM3E高頻寬記憶體(HBM)——也就是餵養人工智慧(AI...

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Key Takeaways

  • HBM3E 36GB晶片現貨價格約2,100美元,是長約價(370至510美元)的四至五倍,顯示買方急需取得現貨
  • 韓國DRAM出口呈現量縮價漲態勢,七月出口量較五月下滑13%,但出口值反增19%,平均單價兩個月內飆漲37%
  • SK海力士第二季營收年增257%至79.3兆韓元,營業利益暴增557%,市場研調機構預期第三季DRAM合約價將再漲13%至18%

輝達 vs 博通:AI晶片雙雄誰更值得買進?分析師給出答案

博通(AVGO)與輝達(NVDA)是晶片製造業的兩大巨擘。雖然超微(AMD)有時會與這兩家晶片大廠一同被提及,但在AI加速器領域,AMD的光芒遠不及這兩家業者。...

7 IMPT

Key Takeaways

  • 輝達以GPU提供通用型加速運算,業務範圍廣泛;博通則專注於ASIC客製化晶片,為超大規模雲端業者優化特定AI工作負載
  • 博通AI半導體部門年增221%至167億美元,整體營收成長86%;輝達資料中心營收年增117%至890億美元,整體營收成長106%
  • 以2027年獲利預估衡量,輝達目前估值較博通更具吸引力,分析師認為輝達股價仍有翻倍潛力,博通則有逾50%上漲空間

專攻Transformer架構的AI晶片新創Etched估值兩個月翻倍至210億美元 獲Jane Street領投7億美元

專注於打造僅執行Transformer AI模型之晶片的新創公司Etched,宣布完成7億美元融資,估值高達210億美元,不到一個月內市值近乎翻倍。投資人押注專...

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Key Takeaways

  • Etched完成7億美元融資,估值達210億美元,不到一個月內市值近乎翻倍,反映市場對AI推論專用晶片的強烈需求
  • 知名做市商Jane Street罕見同時擔任領投方與早期客戶,凸顯推理晶片供需嚴重失衡,Etched已拿下逾10億美元客戶合約
  • Etched押注單一架構的Sohu ASIC處理器,採用台積電N4P製程,與輝達等通用GPU競爭推理市場,但高度押注Transformer架構成為其最大風險

ASML 與台積電半導體霸主之爭:誰是更安全的投資標的?

在晶片產業中,真正的壟斷者其實只有一家:ASML 控股(NASDAQ: ASML)。ASML 製造的機器,全球沒有任何其他企業擁有製造技術,是所有先進晶片製造商...

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Key Takeaways

  • ASML 憑藉 EUV 曝光機技術獨佔鰲頭,但股價本益比高達約 40 倍,估值偏貴
  • 台積電雖非傳統定義的壟斷企業,但在 AI 晶片代工領域擁有類似壟斷地位,且獲利成長率優於 ASML
  • 台積電宣布在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資,總投資金額達 2,650 億美元,有助於降低地緣政治風險

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號,揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業:台積電的季度晶片製造設備需求,已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍,...

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Key Takeaways

  • 台積電副共同營運長侯永清於SEMICON Taiwan 2026透露,季度設備採購需求已攀升至2025年底預估的1.9倍,九個月內幾近翻倍,為半導體史上最陡峭的需求激增之一
  • 台積電2026年資本支出上修至600至640億美元,較原先預估高出約90%;全球AI基礎建設支出預估達7,250億美元,其中40%至60%流向半導體採購
  • 真正的瓶頸並非資金或技術,而是台灣已全數動員的無塵室專業施工人力,前ASML執行長早已警示此一結構性制約如今已蔓延至台灣本土
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