SEMICON Taiwan 明年提前至8月舉行 台積電全球擴廠五倍仍趕不上AI需求

國際半導體產業協會(SEMI)週一宣布,明年SEMICON Taiwan國際半導體展將提前於8月18日至20日登場,較往年慣例的9月展期提早約三週,主因人工智慧(AI)浪潮推升展覽、論壇及周邊活動的場地需求,主辦單位必須提前一年展開規劃,以確保在多個場地取得足夠空間。SEMI指出,攤位規劃與優先遴選作業已於今年6月啟動,整體需求持續攀升,其中包括來自歐洲與美國企業爭取更多展位空間的請求。這項宣布適逢今年的展會於上週五在南港展覽館圓滿落幕。SEMI表示,本屆為期三天的展會共吸引來自65個國家、逾13萬名產業專業人士參與,集結超過1,300家參展商、使用4,300個攤位,兩項數據均刷新歷史紀錄。展會期間舉辦逾50場論壇,邀請350位以上講者與會,總計吸引11,000人次;現場更舉辦120場主題演講。討論主題涵蓋AI、先進製程與封裝、矽光子、量子技術、永續發展及資安防護等議題。其中,智慧製造展區為最大展覽專區,匯聚近350家廠商,較去年成長20%;先進封裝專區則有近300家企業參展,年增6%。今年首度亮相的新展區包括量子技術、智慧晶圓製造及小晶片(Chiplet)等主題。SEMI指出,智慧製造與先進封裝展區的成長,反映整個產業在AI帶動高速運算、大量生產與供應鏈韌性需求下,正朝向晶片設計、材料與製造緊密合作的模式轉型。

台積電(TSMC)今年正以五倍的速度加速產能擴張,但仍無法滿足人工智慧(AI)需求的高速增長。台積電共同營運執行副總經理侯永清(Cliff Hou)昨日在SEMICON Taiwan CEO高峰會的爐邊對談中表示,今年公司將在全球同步興建25座晶圓廠及先進封測廠,其中13座位於台灣,規模前所未見。侯永清指出,過去台積電每年僅能興建五至六座工廠。他同時身兼台灣半導體產業協會理事長。

在產線擴展方面,台積電宣布將進駐高雄白埔產業園區,設立半導體材料與設備的測試驗證據點。台積電先進封裝技術與服務副總經理何軍(Jun He)昨日在SEMICON Taiwan展前的3D IC全球峰會上表示,公司正與經濟部及高雄市政府合作推動此計畫,預期可將驗證效率提升25%至50%。該3公頃基地將設置小型無塵室、實驗室,以及培育先進封裝人才的世界級訓練中心。

另一方面,Google台灣昨日傳出裁員消息。Alphabet旗下Google回應表示,公司正在進行組織調整以提升效率、將資源聚焦於核心目標,相關作業已啟動並將持續進行,但未說明具體裁員人數或受影響部門。此回應是針對社群媒體上盛傳Google台灣將進行大規模裁員的傳聞。據部分貼文指出,縮編可能將針對消費性電子相關部門,但Google資深主管強調,公司仍計劃擴張位於台北市士林區的AI研究中心。