⚡ 科技巨頭

輝達2027財年第二季營收達962億美元，年增106%；其中資料中心業務貢獻890億美元，年增117%，顯示核心業務動能絲毫未減
儘管年中股價一度陷入停滯（漲幅僅約12%，遠遜於半導體ETF的85%），但在8月底財報公布後，股價於9月初回升至約230美元，全年漲幅重回22%
分析師看好後市：晨星給出310美元合理估值、華爾街共識目標價約326美元；新推出的Vera Rubin平台及Vera CPU預計將為網路業務額外挹注200億美元營收

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#ASML #High NA EUV #半導體設備 09/08 07:15

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

荷蘭半導體微影設備龍頭ASML近日宣布，將與其主要客戶攜手合作，共同生產該公司最先進的工具機，目標是打造用於開發輝達（NVIDIA）等業者所設計的大型資料中心晶...

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Key Takeaways

ASML宣布將與主要客戶合作，採用更大尺寸的光罩以提升其下一代High NA EUV微影設備的產能，預計2031年展示試產線，2033年進入量產。
目前High NA EUV設備受限於較小的光罩尺寸，無法列印與現行資料中心晶片同等大小的晶片，升級後將突破此限制並提升40%生產力。
台積電計畫2030年將High NA EUV導入先進製程量產，三星與SK海力士則瞄準2028年用於DRAM記憶體量產。

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#半導體 #台積電 #Nvidia 09/08 04:00

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

近期全球半導體與科技產業動態頻仍，從上游材料供應、晶圓代工製程進展，到下游品牌廠的競爭布局皆有重大進展。以下為本週產業重點摘要：【鎢價飆漲六倍美中管制衝擊...

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Key Takeaways

美中出口管制持續收緊推升鎢價六倍，衝擊晶片、航空與國防產業供應鏈
TSMC於OCP APAC 2026揭露CoWoS材料風險因應策略，並將3DIC開發週期縮短至一年
Nvidia不僅設計晶片更預先包下自家產能需求，這種垂直整合模式恐難被競爭對手複製

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#博通 #輝達 #AI晶片 09/08 00:30

博通AI營收預告超預期揭示超大規模雲端業者不再獨押輝達GPU

大型科技公司對AI基礎建設的胃口，短期內顯然沒有飽和的跡象，而博通（NASDAQ:AVGO）正是最好的證明。這家客製化AI晶片大廠於週三宣布，預期在截至2027...

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Key Takeaways

博通將2027會計年度AI晶片營收預估上調至約1,150億美元，2028年更上看2,300億美元，顯示客製化AI晶片需求強勁
超大規模雲端業者不再僅依賴輝達GPU，而是同時採用博通等供應商的客製化晶片與網路元件，以掌握AI基礎建設的成本經濟效益
KeyBanc分析師John Vinh重申對博通的加碼評等，目標價575美元；不過Google擴大與Marvell合作，暗示博通在TPU業務的市占率並非高枕無憂

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#台積電 #TSM #晶片股 09/08 18:00

TSMC股價突破早進場買點晶片股全面反彈

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，ADR代號：TSM）成為《投資人商業日報》（Investor's ...

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Key Takeaways

台積電ADR（TSM）大漲2.51%，收在439.70美元，股價站上50日移動平均線，突破436.04美元的早進場買點
技術線型呈現杯柄形態（Cup Base），正式買點為479美元，IBD綜合評分高達92分，產業群體排名33/197
受惠AI晶片需求強勁，台積電近期傳出計劃調漲價格，晶片類股同步走強，多檔半導體股出現買進訊號

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#德州儀器 #邊緣AI #mmWave雷達 09/08 23:34

德州儀器強攻邊緣AI：TinyEngine NPU與mmWave雷達打造即時智慧感測新標竿

邊緣AI（Edge AI）正在重新定義嵌入式系統的發展格局。透過將真實世界的訊號轉化為高精準度、低延遲且具備高度可靠性的即時智慧，AI運算正從雲端逐步轉移到本地...

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Key Takeaways

德州儀器（TI）推出整合TinyEngine NPU的MCU及IWR6243 mmWave雷達感測器，主攻邊緣AI市場，宣稱推論能耗降低120倍、延遲減少90倍
IWR6243 mmWave雷達可精準測量距離與速度，在低光、眩光、濃霧及粉塵等惡劣環境下，仍能維持穩定的感知能力，與攝影機互補提升感測融合效果
TI同步推出免費的CCStudio Edge AI Studio開發工具，整合生成式AI輔助功能與60多個程式碼範例，加速嵌入式工程師開發邊緣AI應用

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#華為 #Kirin 9050 Pro #LogicFolding 09/07 20:32

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相：LogicFolding架構首度商用，性能數據未經獨立驗證

華為於週一上午在廣州正式將今年五月發表的LogicFolding晶片架構推向商業化產品——然而，當初伴隨該架構發布的質疑聲至今依然成立：截至截稿前，華為所公佈的...

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Key Takeaways

華為於廣州發表搭載LogicFolding架構的Kirin 9050 Pro晶片，宣稱電晶體密度達238 MTr/mm²，但所有性能與密度數據均為華為自行公布，截至目前尚無獨立第三方機構進行驗證。
LogicFolding採用3D堆疊技術繞過EUV曝光設備限制，北大EDA原型工具、華大九天驗證平台與中芯國際7奈米製程首度串聯運作，是中國半導體自主生態鏈的首次完整實證。
Mate XT 2三摺疊手機僅在中國銷售，售價約2,980至3,725美元；但依《國家情報法》規定，華為在法律上須配合中國情報機構，海外用戶面臨結構性資安風險。

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#半導體 #台積電 #AI晶片 09/07 06:33

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

近期全球半導體與科技供應鏈再度迎來多項重大變革，從原物料飆漲、先進製程推進，到地緣政治衝突升級，整體產業格局正快速重塑。以下為本週重要新聞彙整。【鎢價六倍飆...

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Key Takeaways

美中禁令加劇供應緊張，鎢金屬價格六個月內飆漲六倍，衝擊晶片、航空及國防產業
台積電在OCP APAC 2026大會上聚焦CoWoS材料風險，並將3DIC開發週期縮短至一年；輝達Feynman架構則推動A16製程與CPO技術加速量產
中國封測龍頭長電科技（JCET）籌資968億美元擴張AI封裝產能，但全球晶圓代工產能利用率逼近九成，2027年前難見價格緩解

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#AI基礎建設 #半導體供應鏈 #HBM記憶體 09/07 04:30

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

AI基礎建設與半導體供應鏈議題本週持續吸引讀者目光，焦點涵蓋台灣製造業景氣回升、安世半導體（Nexperia）的法律爭端、SanDisk推出的HBF（高頻寬快閃...

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Key Takeaways

台灣製造業景氣信號重回紅燈繁榮區，但對美出口年增率從1月的267.6%急降至28.0%，創2025年2月以來新低
美光計畫2026年底前將HBM產能翻倍至約10萬片晶圓月產能，12層HBM4占比有望升至50%，緊跟輝達Vera Rubin平台
三星發表Galaxy S26 FE，售價104.5萬韓元起，主打中高階市場；Marvell預告近封裝光學將於2027年底至2028年初量產，異質整合重鎮仍為台灣

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#半導體 #AI晶片 #美中科技戰 09/07 04:30

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

全球半導體產業本週迎來多項重大進展與挑戰，以下為重點新聞彙整。 ### 鎢價因美中禁令飆漲六倍衝擊晶片、航太與國防供應鏈受美中兩國出口管制持續收緊影響，...

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Key Takeaways

美中角力升溫推升鎢價六倍，衝擊半導體、航太與國防產業供應鏈；TSMC於OCP APAC會議聚焦CoWoS材料風險並將3DIC開發週期縮短至一年；Google第十代TPU為AMD敞開大門，卻無損Broadcom、聯發合作關係。

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#華為 #Kirin 9050 Pro #三摺疊手機 09/07 19:35

華為發表Mate XT 2三摺疊手機搭載首款採用邏輯摺疊技術的Kirin 9050 Pro處理器

中國科技巨頭華為於週一正式發表新一代三摺疊螢幕智慧型手機Mate XT 2，新機搭載最新研發的Kirin 9050 Pro處理器，這是華為首款採用邏輯摺疊（lo...

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Key Takeaways

中國科技巨頭華為週一發表新款三摺疊智慧型手機Mate XT 2，搭載全新Kirin 9050 Pro處理器，這是華為首款採用邏輯摺疊（logic folding）技術的高效能處理器
華為半導體業務部總裁何庭波於5月25日發表署名論文，深入探討中國半導體產業發展歷程與自主創新路徑
中國本源量子（Origin Quantum）自主研發的第四代超導量子電腦「本源悟空-180」（Origin Wukong-180）於週六正式上線，展現中國在量子運算領域的突破

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#AMD #台積電 #半導體 09/07 03:30

AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局

儘管輝達的市值遠超過超微（AMD），但AMD卻能以更低的價格提供相近的效能表現。對於預算有限的消費者而言，AMD無疑是更具性價比的選擇。然而，製造地點是否會影響...

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Key Takeaways

AMD所有處理器均由台積電（TSMC）位於台灣的工廠生產，部分AI晶片則交由台積電亞利桑那廠製造，生產成本高出約20%。
晶片完成後，AMD會將其送往馬來西亞檳城的中封測工廠進行封裝測試，部分處理器也在中國進行組裝與包裝。
台積電同時為輝達、蘋果、特斯拉等科技巨頭代工晶片，掌握全球半導體製造命脈，受惠於AI需求爆發，營收持續攀升。

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#三星電子 #SK海力士 #AI半導體 09/06 08:45

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

美國與日本正崛起為三星電子與SK海力士下一個關鍵的晶片生產基地，這兩家韓國晶片大廠正積極擴大產能，以滿足人工智慧（AI）半導體急速攀升的需求。兩國各具優勢。...

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Key Takeaways

美國與日本成為三星電子與SK海力士擴產AI半導體的核心據點，美國具客戶地利與補貼優勢，日本則擁有完整供應鏈與政府補助加持
SK集團會長崔泰源看好日本為與鎧俠合作生產的極具吸引力選項，並指出日本在半導體設備與材料供應商的高度集中為關鍵優勢
美國對半導體祭出針對性關稅壓力，迫使外國晶片廠擴大在美生產，三星德州廠年底量產、SK海力士印第安納廠2029年第三季量產HBM4E

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#英特爾 #INTC #機構法人 09/06 08:45

機構法人加碼英特爾 Q2財報優於預期股價多空交織

Monetta Financial Services Inc. 於第二季新建倉半導體大廠英特爾（Intel Corporation，NASDAQ:INTC），根...

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Key Takeaways

Monetta Financial Services Inc. 第二季新建倉英特爾1.5萬股，總值約209.4萬美元，多家大型機構法人第四季亦同步增持，機構持股比例達64.53%
英特爾最新一季每股盈餘0.42美元，遠優於市場預期的0.21美元；營收161.3億美元，年增25.2%，執行長陳立武並以近1,000萬美元增持自家股票
分析師看法分歧：摩根大通目標價從45美元上修至85美元但仍給予減碼評等，瑞穗則從109美元下修至92美元，整體市場平均評等為持有，目標價107.01美元

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#ASML #台積電 #半導體 09/05 20:00

ASML 與台積電半導體霸主之爭：誰是更安全的投資標的？

在晶片產業中，真正的壟斷者其實只有一家：ASML 控股（NASDAQ: ASML）。ASML 製造的機器，全球沒有任何其他企業擁有製造技術，是所有先進晶片製造商...

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Key Takeaways

ASML 憑藉 EUV 曝光機技術獨佔鰲頭，但股價本益比高達約 40 倍，估值偏貴
台積電雖非傳統定義的壟斷企業，但在 AI 晶片代工領域擁有類似壟斷地位，且獲利成長率優於 ASML
台積電宣布在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，總投資金額達 2,650 億美元，有助於降低地緣政治風險

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#台積電 #ASML #AI晶片 09/04 20:00

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

全球最大晶片製造商日前釋出迄今最清晰的即時訊號，揭示人工智慧如何劇烈重塑半導體製造產業：台積電的季度晶片製造設備需求，已攀升至2025年底預估水準的近1.9倍，...

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Key Takeaways

台積電副共同營運長侯永清於SEMICON Taiwan 2026透露，季度設備採購需求已攀升至2025年底預估的1.9倍，九個月內幾近翻倍，為半導體史上最陡峭的需求激增之一
台積電2026年資本支出上修至600至640億美元，較原先預估高出約90%；全球AI基礎建設支出預估達7,250億美元，其中40%至60%流向半導體採購
真正的瓶頸並非資金或技術，而是台灣已全數動員的無塵室專業施工人力，前ASML執行長早已警示此一結構性制約如今已蔓延至台灣本土

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⚡ 科技巨頭

台積電2030年導入High-NA EUV曝光技術 A10或A11製程有望率先採用

Key Takeaways

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型 英特爾股價飆漲9.5%

Key Takeaways

博通AI營收年增221%躍升半導體關鍵指標 多頭目標價上看533美元

Key Takeaways

SEMICON Taiwan 明年提前至8月舉行 台積電全球擴廠五倍仍趕不上AI需求

Key Takeaways

輝達2026年股價驚奇逆轉：營收暴增106%、市值突破5.5兆美元，AI基礎設施需求依舊強勁

Key Takeaways

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術 目標2033年量產升級版High NA EUV設備

Key Takeaways

半導體產業重磅摘要：鎢價飆漲六倍、TSMC加速3DIC布局、Nvidia預先包下自身需求

Key Takeaways

博通AI營收預告超預期 揭示超大規模雲端業者不再獨押輝達GPU

Key Takeaways

TSMC股價突破早進場買點 晶片股全面反彈

Key Takeaways

德州儀器強攻邊緣AI：TinyEngine NPU與mmWave雷達打造即時智慧感測新標竿

Key Takeaways

華為Kirin 9050 Pro廣州亮相：LogicFolding架構首度商用，性能數據未經獨立驗證

Key Takeaways

半導體供應鏈多空交織：鎢價飆漲六倍、CoWoS材料風險升溫、晶圓代工產能利用率逼近九成

Key Takeaways

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點 台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

Key Takeaways

全球半導體周報：鎢價飆漲六倍、SK海力士1c DRAM放量、印度啟動Semicon 2.0

Key Takeaways

華為發表Mate XT 2三摺疊手機 搭載首款採用邏輯摺疊技術的Kirin 9050 Pro處理器

Key Takeaways

AMD處理器在哪裡製造？揭開台積電全球半導體供應鏈布局

Key Takeaways

AI晶片需求爆發 三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

Key Takeaways

機構法人加碼英特爾 Q2財報優於預期 股價多空交織

Key Takeaways

ASML 與台積電半導體霸主之爭：誰是更安全的投資標的？

Key Takeaways

台積電設備採購需求半年內暴增九成 AI晶片荒卡在「找不到工人蓋無塵室」

Key Takeaways

高通攜AWS開發客製AI晶片 ASML與台積電推動12吋光罩轉型英特爾股價飆漲9.5%

博通AI營收年增221%躍升半導體關鍵指標多頭目標價上看533美元

SEMICON Taiwan 明年提前至8月舉行台積電全球擴廠五倍仍趕不上AI需求

ASML攜手大客戶推進次世代光罩技術目標2033年量產升級版High NA EUV設備

博通AI營收預告超預期揭示超大規模雲端業者不再獨押輝達GPU

TSMC股價突破早進場買點晶片股全面反彈

AI基礎建設與半導體供應鏈成焦點台灣製造業重返繁榮、台積電全球布局受矚目

華為發表Mate XT 2三摺疊手機搭載首款採用邏輯摺疊技術的Kirin 9050 Pro處理器

AI晶片需求爆發三星、SK海力士加速布局美國與日本生產基地

機構法人加碼英特爾 Q2財報優於預期股價多空交織